新书上市《Altium Designer 25 电路设计精进实践》评论赠书

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作者优秀: 优秀教师/意见领袖/博士学历/特邀专家/独家讲师
平台推荐: 内容稀缺

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时光悄然迈入 2026 年，回顾 2025 年，仿真秀始终以 “传递优质技术资源，助力工程师成长” 为初心，联合仿真优质内容创作者（认证讲师）携手人民邮电出版社、机械工业出版社等多家权威出版社，为大家带来了数十本涵盖仿真技术、工程设计、行业应用的精品图书福利。它们从基础入门到高阶精进，从软件操作到理论建模，每一本赠书都承载着我们对大家技术提升的期许，也收获了无数读者的积极反馈与好评。以下是部分图书：

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电路设计新书上市啦

近日，平台用户发来一条消息，经人民邮电出版社公开出版发行，由陈之炎编著的《Altium Designer 25 电路设计精进实践》，于2025年12月23全面上市。这是一本深入探讨印制电路板（PCB)设计技术的高端进阶指南。全书围绕如何利用Altium Designer 25(AD 25)进行PCB设计的全要素流程展开，重点介绍了个各设计环节的操作技巧和流程。旨在为广大电路设计工程师提供一个技巧提升的阶梯，阅读本书的内容可以拓宽思路，提升技巧，在精进实践中提升电路设计技能。

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这本图书怎么样？

《Altium Designer 25 电路设计精进实践》作为 AD25 版本的专属实战指南，其核心价值可从作者权威性、内容编排、书籍特色、核心技术、应用落地、行业价值、读者适配七大维度全面解读，既区别于市面上普通入门书籍，又能精准匹配工程师的实际成长需求，是 AD25 时代电路设计从业者的必备工具书，具体解读如下：

1、本书由陈之炎老师执笔，其背景实力为书籍内容的专业性奠定了坚实基础。陈老师是北京交通大学科班出身，拥有工学硕士学位，先后任职于长城计算机软件与系统公司、大唐微电子等知名企业，深耕硬件与 EDA 设计领域三十余年，不仅具备扎实的理论功底，更拥有丰富的工业界实战经验——深度参与过金税一期、RFID 等国家重点项目，深谙企业实际电路设计中的痛点与难点，绝非“纸上谈兵”的学者型作者。这种“理论+一线实战”的背景，让书中内容既贴合软件操作逻辑，又能精准对接工业界实际需求，避免了“书本知识与工作脱节”的常见问题。

2、本书采用“循序渐进、实战导向”的编排逻辑，全书共分为 10 个章节，形成了“基础认知—核心技能—实战演练—趋势展望”的完整知识体系。开篇第 1 章先概述 AD25 新功能与设计术语，帮助读者快速熟悉软件环境；第 2 章聚焦项目文件管理，夯实基础操作；随后第 3-7 章依次深入多板设计、线束设计、原理图设计、PCB 版图设计、元器件库维护五大核心模块，层层递进拆解高阶技巧；第 8-9 章通过两个完整实战案例（电池系统多板设计、SAM V71 仿真开发板设计），实现“理论落地”；最后第 10 章结合 EDA 技术发展趋势，为读者后续提升指明方向。此外，书籍采用全彩印刷、图文并茂的形式，读起来清晰易懂，大幅提升了学习体验与实操效率。

3、相较于市面上同类书籍，本书的特色十分鲜明，精准解决了工程师的核心痛点：一是紧跟最新版本，目前市面上多数 AD 相关书籍仍聚焦 24 版本，而本书专门针对 AD25 版本的新增功能（如过孔缝合、过孔屏蔽、刚柔结合板设计等）进行全面解读，让读者同步掌握最新设计工具与技巧；二是侧重高阶精进，区别于侧重基础操作的入门书籍，本书重点讲解多板协同、线束集成、射频 PCB 设计等高阶内容，精准对接工程师从“会操作”到“懂设计”的进阶需求；三是实战性极强，书中的实战案例均源于实际项目，不仅详细讲解操作步骤，更剖析设计思路与避坑技巧，读者可直接复用设计模板与方法，快速应用到工作中；四是兼顾趋势展望，书中不仅讲解当下实用技能，还对 EDA 技术的未来发展方向进行探讨，帮助读者建立长远的技术认知。

4、本书的核心价值的在于“技术落地”，精准捕捉 AD25 版本的升级亮点，针对工程师实际设计中遇到的痛点提供系统性解决方案，核心技术覆盖四大模块，且均对应具体章节，便于读者按需查阅学习：

多板设计与协同（第 3 章）：针对传统多板设计中板间连接复杂、装配冲突频发的痛点，详细讲解多板系统的逻辑设计、物理装配与量产数据生成，帮助读者轻松应对复杂多板系统设计；
线束设计集成（第 4 章）：聚焦汽车电子、工业控制领域的线束设计难点，完整覆盖线束接线图定义、布局设计、验证输出全流程，同时介绍与 Creo、SOLIDWORKS 等 MCAD 软件的协同方法，解决“电气-机械”装配冲突问题；
高阶设计技巧（第 5-6 章）：原理图设计部分讲解层次化、多通道设计方法，适配工业控制器等多通道需求；PCB 版图设计部分重点介绍过孔缝合、过孔屏蔽（射频 PCB 专用）、动态相位匹配等 AD25 新功能，同时详解 DRC 检查与布线后处理技巧，提升设计精度与效率；
项目与库管理（第 2、7 章）：讲解 AD25 项目文件的版本控制、自动备份，以及元器件库的创建与维护，帮助团队规范设计流程，避免版本混乱与重复劳动。

5、本书的技术内容不局限于单一领域，广泛适配消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备、航空航天等多个主流行业，不同领域的工程师都能从中找到贴合自身需求的内容，实现“一书多用”：

消费电子领域：针对智能手机、穿戴设备等“小尺寸、高密度”PCB 设计需求，书中的高密度布局、刚柔结合板设计技巧，可有效解决空间受限下的信号完整性问题；
汽车电子领域：汽车电子系统涉及多板与复杂线束，本书的多板协同、线束-MCAD 协同设计内容，能解决板间连接、线束装配冲突等问题，满足汽车电子高可靠性要求；
工业控制领域：工业控制器的多通道设计需求，可通过书中的多通道原理图设计、ROOM 功能应用，实现标准化设计，提升研发效率；
医疗设备领域：依托书中的 DRC 实时检查、器件应力分析、生产追溯标识添加等内容，可助力工程师设计出符合医疗标准的高稳定性 PCB 产品。

6、在电子产品“更新快、复杂度高”的行业背景下，本书的价值不仅体现在个人能力提升，更能为企业创造实际价值：

对个人：帮助初学者快速掌握 AD25 核心功能，摆脱“只会基础操作”的困境；助力资深工程师突破技术瓶颈，从“会操作”升级为“懂设计”，具备独立应对复杂系统设计的能力，提升职场竞争力；同时可为高校电子工程专业学生提供贴合企业实际的拓展学习内容，为求职铺路；
对企业：书中的实战模板、高效设计方法，可帮助企业缩短复杂项目研发周期 30%以上；通过 AD25 的协同功能与在线 DRC 检查，减少后期修改工作量，降低物理原型试错成本；同时规范设计流程，提升团队协作效率，推动企业电子设计质量与效率双提升；
对行业：本书填补了 AD25 版本高阶实战书籍的市场空白，区别于市面上多数 24 版本相关书籍，紧跟 EDA 技术最新发展趋势，同时传递“全流程一体化设计”理念，助力推动整个电子设计行业的技术升级。

7、本书的读者适配性极强，既不局限于某一群体，又能满足不同群体的核心需求，具体适配以下三类人群：

电子设计从业者（电子工程师、PCB 设计师、硬件工程师）：可作为工作参考书，快速查阅 AD25 高阶技巧，解决实际工作中的设计痛点；
高校相关专业学生（电子工程、电气工程等）：可作为拓展阅读材料，提前掌握企业常用的 AD25 设计工具与流程，衔接校园学习与企业实践；
EDA 技术学习者：适合有一定 AD 基础、希望进阶提升，或想要快速掌握 AD25 新功能的学习者，书中的循序渐进的编排的实战案例，可帮助其高效实现能力突破。