BGA引脚太密，布线布到头疼？这个PCB技能有可能帮到你
咱们以iPhone6SPlus为例，这是拆盖后的图片。
甭管是智能手机、汽车里的各种电子设备，还是搞AI的硬件，信号跑得飞快，线路挤得满满当当。这对咱们PCB工程师是个大考验，对生产这些电路板的工厂，要求更是严苛。
今天就跟大家聊聊针对这种高密度板子，PCB省空间的一个法子——盲埋孔。
01
盲埋孔简介
咱们平时自己捣鼓或者做的大部分项目里，最常用的其实是通孔。
通孔最好理解，简单说就像一根钉子从板子的正面，一锤子砸穿到背面。板子层数不多（比如六层以内），或者项目预算紧巴巴的时候，用它准没错。
那盲孔和埋孔啥时候上场呢？主要就是板子上实在没地方了，线路又复杂得要命，通孔一打下去，背面的走线全给堵死了，这时候就得请它们出马。目前大部分的便携式产品中，0.65mm 间距以下的BGA封装，都使用了盲埋孔的设计工艺。
盲孔：你可以把它想象成半截子的孔。比如，我只想从板子正面连到下面的第二层，那我就只从正面往下打孔，打到第二层就停，绝不捅穿到背面去。这样一来，背面那块地方就干干净净，可以走别的线。一个两个省不了多少地儿，但像手机主板上那种成千上万个连接点，用上盲孔，省出来的面积可就非常可观了。
埋孔：顾名思义就是孔完全埋在板子内部。它只管内层第二层和第三层怎么连，或者第三层和第四层怎么通，跟板子的顶层和底层都没关系，从外面根本看不出来。它和盲孔一样，都是为了让多层板里面的线路走得更顺、更密，把最金贵的表层空间给腾出来。用上埋孔，能减少信号受干扰的可能，保持传输线特性阻抗的连续性，还能节省走线空间，所以特别适合高密度、高速的电路板设计。
02
HDI板简介
说到这儿，就不得不提到HDI板了。这名儿听着高大上，其实就是用上面所说的盲孔、埋孔工艺。它的核心就两样：微孔和细线。注意啊，有埋孔的不一定是HDI（老式机械钻孔也能做埋孔），但HDI板里的埋孔，肯定是激光钻的微孔。
咱们在嘉立创官网上可以看到，这里还有一阶、二阶这个词。这说的不是板子有几层，而是制造过程有多麻烦，得经历几次激光钻孔和压合的循环。次数越多，阶数越高，能做的线路结构就越复杂，当然，做起来越难，成本也蹭蹭往上涨。
咱们拿六层板来举个详细的例子：
一阶：一阶板就是先钻通L2-L5，再压上第1和6层外层铜箔，接着用激光钻出表层到次外层的盲孔（L1-L2和L6-L5）。整个过程只有一次压合和一次激光钻孔，因此称为一阶。
二阶：在制作二阶板时，先钻通L3-L4埋孔，再压合形成L2-L5中间板，第一次激光钻孔L2-L3和L4-L5盲孔，然后第二次压合L1和L6，第二次激光钻孔完成L1-L2和L5-L6盲孔，最后钻通孔连接所有层。整个过程需两次压合和两次激光钻孔，因此称为二阶。
既然HDI盲埋孔这么好，为啥不是所有板子都用？最实在的原因就一个字：贵！
以前，一个盲孔的成本比通孔能贵出50%甚至更多，埋孔就更别提了，翻个两三倍都是常事。而且生产周期还长。所以对于很多对电路板大小要求没那么苛刻的产品来说，稍微把板子尺寸做大一圈，可比用盲埋孔省钱多了，这是大实话。
但是，情况现在不一样了。 以前这技术贵，工艺复杂，量小价高。现在，像咱们经常打样的嘉立创这样的大厂也可以做HDI盲埋孔板子，一下子就把门槛拉低了。
03
嘉立创盲埋孔简介
嘉立创搞的HDI盲埋孔板，对咱们普通工程师和各企业来说，更加方便：
1、能力够用，覆盖广： 它支持从一阶到二阶的HDI工艺，能做到最小3mil的线和间距，最小3mil的激光孔，板子最高能做到32层。这意味着市面上绝大多数的高密度设计需求，它都能接得住，不用再为找一家能做的厂而发愁。
2、交期快了一半： 传统做HDI板，等上一两个月不稀奇。嘉立创利用自己的流程优势，把交期压缩到了行业平均水平的一半左右，这对产品研发赶进度太重要了。
3、价格实在多了： 通过规模化、自动化的生产和数字化的管理，它把HDI板的制造成本给打了下来。虽然肯定还是比普通通孔板贵，但已经从用不起变成了可以权衡考虑。对于想提升产品竞争力、做小型化的人来说，多了一个非常可行的选择。
4、板材可靠，不玩虚的： 用的都是像生益S1000-2M这种行业内公认的高品质板材，电气性能、耐热性都很好，做车规级、工业级的板子也更有底气。
5、操作省心： 直接在它家网站上传文件、选参数、看报价、下单，生产进度网上随时可查。比起以前动不动就要发邮件、打电话去跟工厂反复确认，效率高太多了。
我们可以把HDI盲埋孔理解成一个高级工具。以前这工具又贵又难买，现在嘉立创这样的厂家把它做成了价格合理、交货快的标准件。这让我们这些搞设计的人，在遇到难题时，手里多了一个靠谱的、能用得起的解决方案。下次画板子被逼到墙角时，不妨去嘉立创的页面上算个价看看，说不定就有惊喜。
