1.启动软件和预先准备复 制模版文件thermal.dwg到目录\Tutorials\Thermal Desktop\board下，改名为board.dwg。双击board.dwg启动AutoCAD软件。设置二维线框视图： 和西南等轴侧视角：2.设置材料热物性选择材料热物性选项卡，点击顶部的Thermal选项卡：弹出材料热物性设置界面，如下图结构设置Aluminum的热物性：设置完成后材料热物性设置界面会出现已设置的材料属性：按照同样的步骤设置fr4 2 oz coppe和chip的材料热物性，具体参数教程开头已给出，结果如图所示,点击OK关闭界面： 注意：当比热容、密度设为0时，系统将自动将节点设为算术节点。芯片将作为单一节点处理，因此其内部热导率不参与计算(可任意赋值)。
创建模型
在创建模型之前先将模型转换为英寸为长度单位，先前设置的材料属性将自动转换为英寸(in)单位制，操作步骤如下图：创建铝制表面模型点击或Thermal > Surfaces/Solids > Rectangle，会弹出设置原点的命令，输入0,0后按下回车：接下来会出现设置+X点及X尺寸的命令，输入6,0后按下回车：接下来会出现设置XY平面和Y尺寸的命令，输入0,3后按下回车：接下来会弹出Thin Shell Data界面，点击Subvision选项卡，选中Centered Nodes,设置X差分数为6，Y差分数为3，如下图所示：接下来点击Cond/Cap选项卡，设置Material为Aluminum，厚度为0.05，点击OK关闭界面，流程如下图所示：这样就创建了一个原点位于(0,0),长6英寸宽3英寸厚0.05英寸的铝板，结果如下图所示：创建电路板模型重复3.1的步骤：1.设置原点的命令，输入0.25,1.5后按下回车：2.设置+X点及X尺寸的命令，输入@5.5,0后按下回车3.接下来会出现设置XY平面和Y尺寸的命令，输入@0,0,3后按下回车4.弹出Thin Shell Data界面，点击Subvision选项卡，选中Edged Nodes(Thermal Desktop 不会自动计算通过接触连接的表面边缘节点间的热导,所以启用Edged Nodes),设置X差分数为6，Y差分数为45.接下来点击Cond/Cap选项卡，在Cond Submodel一栏手动键入board(必须手动键入，完成后在Numbering选项卡中board将自动添加到下拉列表中)，设置Material为fr4 2 oz coppe，厚度为0.03.6.点击Numbering选项卡，在Submodel一栏选中BOARD，点击OK关闭界面，流程如下图所示：注意：@符号表示相对坐标输入(相对于上一点坐标的偏移量),例如：输入值 @5.5,0等效为绝对坐标值：5.75,1.5。这样就创建好了电路板,结果如图所示： 为了增强新板材边缘的可见性，我们调整线型比例因子。在命令行输入LTSCALE后按回车，输入0.5,流程如下图所示：可以注意到，绘图区显示的矩形沿X轴划分为6个单位，沿Y轴划分为3个单位。每个单位中心显示小圆圈，这些圆圈即为节点。接下来将关闭节点显示功能。点击Preferences弹出User Preferences界面，点击Graphics Visibility，取消勾选TD/RC Nodes，点击OK关闭界面，流程如下图所示：结果如图所示：为了便于区分，将电路板设置成绿色，先用鼠标左键选中电路板，之后的流程如下图所示：结果如图：创建芯片模型：接下来在电路板上创建芯片，重复3.1和3.2的步骤：1.设置原点的命令，输入1.5,1.5,1.5后按下回车：2.设置+X点及X尺寸的命令，输入@1,0后按下回车3.接下来会出现设置XY平面和Y尺寸的命令，输入@0,0,1后按下回车4.接下来点击Cond/Cap选项卡，在Cond Submodel一栏手动键入chip，设置Material为chip，厚度为0.1.5.点击Numbering选项卡，在Submodel一栏选中CHIP，点击OK关闭界面.6.将chip设置为红色.结果如图所示：根据建模经验、建议将芯片从电路板表面偏移放置，偏移量计算:0.065英寸 = (电路板厚度0.03 + 芯片厚度0.1) / 2,方向为当前坐标系的-Y轴向。左键选中芯片，点击修改(英文：Modify)选项卡的移动(英文：Move)：弹出第一个命令Specify base point or [Displacement] <Displacement>,输入0,-0.065,0,按回车弹出第二个命令：Specify second point or <use first point as displacement>,直接按回车，流程如下图： 芯片从电路板上成功移开，结果如图：建立导热路径建立电路板和铝制基板的导热路径选择Thermal选项卡的> FD/FEM Network > Contactor，如图：弹出第一个命令Select faces contacting from or [MB]，鼠标左键选择绿色电路板后按下回车。接着弹出第二个命令Select surfaces contacting to or [MB]，鼠标左键选择铝制基板，按下回车,如图：接着就会弹出Contactor界面,在Conductor Submodel一栏选择BOARD,在Contact from一栏选择Edges,在Conduction Coefficient一栏输入5,图：接下来双击From(1)栏的第一个，弹出Select Edges界面，取消勾选Along Y at X=0并勾选Along X at Y=0，点击OK关闭Select Edges界面，再点击OK关闭Contactor界面：完成后将显示接触器的图形化表征：接触源（From）对象：以绿色箭头标识所选接触边缘接触目标（To）对象：以金色高亮显示，表面两侧带有方向箭头如图：创建芯片与电路板的导热路径重复4.1的步骤：1.选择Thermal选项卡的> FD/FEM Network > Contactor.2.弹出第一个命令Select faces contacting from or [MB]，鼠标左键选择红色芯片后按下回车.3.弹出第二个命令Select surfaces contacting to or [MB]，鼠标左键选择绿色电路板，按下回车,弹出Contactor面板。4.在Conductor Submodel一栏选择CHIP,在Contact from一栏选择Faces,在Conduction Coefficient一栏输入55.点击Show Calcs 关闭界面并显示接触器标识,接触源（From）表面：以绿色箭头标识接触侧;接触目标（To）表面：以金色高亮显示，且表面两侧带有指示箭头结果如图：注：若未点击“Show Calcs”即关闭接触器对话框，可通过Thermal > Model Checks > Show Contactor Markers命令来展示接触器标记，该功能会显示接触点的实际计算数据.检查连接器(Contactor)点击命令Thermal > Model Checks > Clear Contact/or Markers：结果如图,金色高亮消失：再点击命令Thermal > Model Checks > Show Contactor Markers 弹出命令Select contactors to display markers for or [MB],鼠标左键选中芯片表面的绿色箭头，按下回车：结果如图，金色高亮回复：再次点击命令Thermal > Model Checks > Clear Contact/or Markers.输出 SINDA/FLUINT 热导与热容数据本部分练习演示 Output SINDA/FLUINT Cond/Cap（输出SINDA/FLUINT热导/热容） 命令功能：此命令可在绘图文件同目录下将模型的热导与热容数据输出至 SINDA.CC 文件：用文本编辑器打开此文件,如图(只显示部分)：
