技术群里的小伙伴们忧心忡忡: AI技术飞速发展，真的会取代硬件工程师吗？

硬件笔记本

10月前浏览491

大家好，我是王工。

最近技术群里小伙伴们有两个话题引起了我的思考：

1、热议AI，AI技术飞速发展，咱们工程师真的会被取代吗？本科应届生表示很担忧。

2、有硬件工程师已跑路，准备转行跑外卖，吃饭的家伙都不要了，在群里大甩卖示波器，万用表，电烙铁，热风枪等。

AI很强大，咱们工程师会不会被AI取代？何以稳定军心？咱们行业的出路和方向在哪？王工结合自己的经历，谈谈个人的一些看法。

AI目前的趋势

2025年是AI爆发的一年，各个平台到处都在大肆宣传AI的强大，甚至有些公共场所的AI机器人已经替代人类，完成一些简单的工作。

举例1：

最近，深圳的人形机器人辅助警察上街“巡逻”、基于DeepSeek开发的“AI数智员工”也开始辅助政务工作。

这是真正的AI机器人，已经走进我们的现实生活。

举例2：

还有一个例子，咱们国家出手了，据《人民日报》报道，养老机器人或将代替子女和护工走进现实。

近日，国际电工委员会（IEC）正式发布由我国牵头制定的养老机器人国际标准（IEC 63310《互联家庭环境下使用的主动辅助生活机器人性能准则》）。该项标准依据老年人生理和行为特点，为各类养老机器人的产品设计、制造、测试和认证等提供基准，将引领全球养老机器人产业健康发展。

中国乃至全球，人口老龄化加重，如何让老年人更好的被照顾是一个社会课题。养老机器人能大大减轻社会和家庭对老人照顾的负担，让老年人有尊严的独立居家高质量生活。

举例3：

AI也能帮助我们搜集一些简单的素材，写工作汇报或者PPT，极大的提高了我们的工作效率。

AI会取代硬件工程师吗？

我先不回答这个问题，王工结合自己多年做硬件项目的经验，咱们一起来看看硬件工程师的工作内容。

首先强调，硬件工程师不止研发硬件，要做好一名硬件工程师，考验的是工程师本人的综合能力。

1、对接项目经理：

项目经理说：我这里来了一个新的订单，有XX需求，要求成本不能太高。这时候，硬件工程师需要做哪些工作呢？

项目的可行性研究；
尽量用公司的标准品改制，用现有物料，减少物料的种类，方便仓库管理；
方案对比，找出最经济可行的方案；
跟项目经理反复磨合，一方面方案要合理且公司能够做到，另一方面要征得客户的同意。

2、对接软件：

假如我们要点亮一个LCD，软件工程师需要硬件的配合，并告知硬件选型设计的参数：

LCD本身支持的分辨率（如1920x1080），刷新率（如60Hz），水平/垂直同步信号（HSYNC/VSYNC），色彩深度（如RGB565或RGB888）；
接口类型：RGB，eDP，LVDS还是MIPI；
GPIO的引脚配置：需确认GPIO引脚连接（如复位，使能，背光控制PWM控制引脚），需确认高低电平，以及PWM频率和占空比。
调试遇到问题时，需要准备万用表，示波器等基本工具逐一排查，确认是硬件问题还是软件问题。

3、对接结构：

假如我们要设计一个客户定制的主板板卡，硬件需要提供以下信息：

电子元器件的尺寸规格书，安装位置建议，接口位置（如USB、电源、以太网、HDMI接口）；
需提供发热元件（如CPU、电源模块）的功耗，以便散热器的选型；
需标识敏感电路（如射频模块），以便结构工程师设计金属屏蔽罩以减少电磁干扰；
需提供天线类型（如PCB天线、外置天线）和安装位置。

以上只写了一小部分内容，实际需要跟结构工程师反复磨合，如果不合适需要重新选型。

4、对接认证：

关于认证，这个话题就太多了，它是咱们产品设计完成后的最后一关，也是相当复杂的一项工作。

最头痛的就是RE辐射测试，我认为这也是硬件工程师工作范围之一，也是最考验人的地方，这里就不展开讲了。

你以为这就完了？硬件工程师还要对接采购，工艺，生产，售后。总之，产品从设计到出货，你的项目有问题就会找到你。

大公司分的很细，就像我上面描述的，小公司可能一个人把硬件，PCB，软件，结构，认证，测试都给干完了。

综上所述，我认为硬件工程师这个岗位是具有创造性的，不仅仅是一些简单的操作，而是一整套带主观意识的系统。

如果硬件工程师失业了，那软件工程师呢？现在的AI已经可以写代码了。

那测试，结构，采购，测试，生产呢？你告诉我他们怎么办？

结论：

所以，我认为硬件工程师不会被AI完全替代，但咱们的工作方式可能会发生变化。通过学习和适应新技术，AI将成为咱们的有力工具，帮助咱们在设计和开发过程中实现更高的效率和创新。

备注：

1、以上我说的是一个相对复杂的产品，需要各个岗位的密切配合，相比之下，那些产品功能简单，对硬件工程师的要求不太高的行业就比较难说了。

2、所以，虽说都是硬件工程师，所选的行业，所做的产品不一样的话，工资待遇也是不一样的。

咱们行业的出路和方向在哪里？那些知名的行业大佬就比较有发言权了。

咱们行业的出路和方向

王工了解到，本月上海有一个比较大型的线下研讨会，会议主题直击人工智能AI，5G 通信和量子计算芯片等前沿热点，它能更好的指导咱们硬件工程师未来的一个就业方向，也能让各企业即时掌握国际先进技术与战略讯息。

这次会议来的都是行业大咖，包括：

ADl
Cadence
是德科技
OnSemi
Vishay
lmagination
芯原微电子
达摩院
腾讯云
思特威
思尔芯
东芯半导体
普冉半导体
英韧科技
芯成半导体
晶华微
英诺达
WeEn
ST半导体
阳光电源
贝岭

以上只列举了部分公司，活动非常有意义，我建议大家有时间的话都尽量去现场看一看。

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来源：硬件笔记本

10年老工程师，也有画不好的板，你中招了没？

我们社区的很多电机控制方案，也包括那些产品方案在内，基本上硬件都是开源的。但我们从来不会因此而担心：是否给竞争对手或者其他人做了“嫁衣”？对于很多非射频之类的硬件，几乎是没有什么秘密的，即便不开源，如果要抄袭，总归是有很多办法的。说回电机驱动，这类产品因其设计特性，我们往往不担心抄袭。因为电机驱动的PCB设计，往往有很多考量在内，如果不是照搬的copy，那么，很大概率这种抄袭是达不到产品要求的。而那些真正的电机驱动老手，往往不屑于copy别人的设计，那太没必要了，对于自己的产品，由于结构及功能参数的要求可能不同，自己重新设计的产品往往更为可靠。简言之，新手抄也抄不明白，老手没必要抄。电机控制驱动的设计，往往需要通过多重特殊考量并采用一些特殊的技术才能实现出色性能。比如，电源效率、高速开关、频率、低噪声抖动和紧凑的电路板设计。说起来简单，但可能很多没接触过电机驱动设计的老工程师，往往也会翻车。给大家分享一个真实的案例，顺便指出电机驱动最最最重要的设计细节：大概是很多年前，朋友公司需要开发一个产品，里面涉及了低压的无刷电机驱动，功率在100W~300W，硬件是一位做了10多年电路设计的老工程师，基本功十分扎实。但是，新做出来的板子，在调试的时候，电机一运行，程序就跑飞，甚至都没有给电机加载（负载），运行功率很低。排查接线、原理图、程序代码，都没有问题。朋友公司也是第一次做涉及无刷电机驱动的产品，有些束手无策，就找到了我们，帮忙看下问题。经过我们现场排查，发现程序代码很规范、也没有错误，原理图也很规范漂亮，也没有原理上的错误。检查到PCB设计上时，发现了我们遇到过的最多的问题：PCB的地线设计有很大问题！！！而我们仅仅是指导朋友的工程师解决地线设计问题，就解决了这款产品开发中遇到的的90%以上的问题。我们甚至都没有去上示波器去看，仅仅优化了地线设计，代码就再无跑飞现象。良好接地（地线）设计是电机驱动控制的重中之重！！！良好的接地平面可以为 IC 及其周围电路提供稳定的基准，避免噪声和其他振荡干扰整个电路系统。如果接地设计不好，就像是枪的准星歪了，是没有办法准确击中目标的。（何晨光除外，笑）电机驱动的接地优化，可以先从单点接地开始，这是接地优化里面的重中之重！！！电机驱动的PCB设计，往往包含了，功率走线、模拟信号、数字信号的走线，所以我们往往使用单点接地，使得每个电路系统中只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各个需要接地的点都直接接到这一点上，将这几个信号走线的GND加以隔离区分。这个物理点，一般是每个电路系统（功率部分、模拟信号、数字信号等）的公共点的连接，这个公共点的电气网络往往是各种GND（PGND\AGND\GND），而具体的物理点是每一个电路系统的主电容的GND，主电容往往是该电路系统中容值最大的电容，多是电解电容，而在一些紧凑型PCB设计中，因为几乎不存在电解电容，可能是MLCC贴片陶瓷电容等，但依然是最大容值的那个。这个最大容值的电容，也是当前电气系统（电源回路）的输入电源的主要滤波电容。每一个公共点，最后一级一级递增或递减或并联的直接连接在最终的物理点，这个物理点一般是整个PCB的电源输入处的电容的GND。换言之，在电机驱动设计中，为整个PCB供电的高压电源输入，经过大电容滤波，一部分电给了功率消耗，如MOS三相桥驱动无刷电机，这个大电容的GND为整个系统的接地参考，之后，电流同时流向BUCK电路，为预驱动部分提供10~15V左右的电平，预驱动输入电源主回路的GND，接在预驱动输入电源电容处的GND,再由这一点连接到前面主电源输入滤波电容的GND上。10~15V的电压，还会再流入一级BUCK或其他降压电路。转换成5V或3.3V给MCU或包括霍尔信号在内使用，一般5V居多，如果MCU是3.3V供电（如STM32），还要再从5V降压一级到3.3V。为了便于理解等，我们以支持宽电压输入（1.65V~5.5V）的CW32为例，以最低电源电平5V为例。每一级降压电路的GND回路，应接在该级输入或输出的主电容的GND上，每个主电容的GND再连接至上一级电源的主电容的GND上。而MCU侧，因为需要控制整个系统的所有信号，所以MCU侧往往包含了数字信号和模拟信号，所以，在高可靠要求下，数字地/信号和模拟地/信号也要区分。经由降压电路输出的5V电源，除给MCU供电外，往往还要给其他IC如运放、霍尔等供电，所以每个小系统的主电容的GND最终接回降压电路输出的5V主滤波电容处。在一些复杂电磁环境中，模拟地和数字地有时并非是将各自主电容上的GND直接进行电气连接，而是会通过串联磁珠，消除各信号部分间在GND回路上产生的干扰。原理在此不做赘述。整个单点接地，既包括了串联单点接地和并联单点接地，我们往往也管着这种单点接地方式叫做混合单点接地。厘清电源和地的回流路径，才能更好的对单点接地加以理解。由于篇幅有限，干扰源的问题在此不做赘述。对于单点接地，我也做了一个简单的示意图便于大家理解:来源：硬件笔记本