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小批量样板200片,SMT回来30片左右不良,你永远想象不到供应商会犯什么错误

7小时前浏览23
大家好,我是王工。


今天想和大家分享一下我们在最近一次SMT贴片生产中遇到的典型问题及解决方案,希望能给同行们一些参考。



011

项目背景  

我们最近投产的200片小批量主板,在SMT贴片返回公司后出现了约15%的不良率(30片左右)。产线测试时发现的问题五花八门,有些问题维修工程师可以自行解决,但有些疑难杂症就需要研发介入分析。
下面通过三个典型案例,带大家看看我们遇到的问题和解决过程。


021

案例分析  

拿到板子后,咱们首先是复现问题。

案例1:eMMC烧录失败 - 空贴问题

现象:一块主板始终无法烧录程序

排查过程:

1、首先检查eMMC和CPU的各路供电,均正常;

2、测量eMMC通信信号时发现CLK信号缺失;

3、最终发现连接CPU和eMMC之间的22Ω/0402时钟信号电阻空贴。


案例2:WIFI功能异常 - 焊和短路

还有几块板子出现虚焊和短路的问题。用放大镜一看,有些焊点锡量明显不足,有些焊点又连在了一起,用烙铁重新焊接一下就好了。这明显是SMT工艺控制出了问题。


案例3:摄像头模组输出花屏

最让我想不通的是摄像头花屏的问题。查来查去,花了我最多的时间,最后发现是分压电阻贴错了——明明设计是100K的电阻,贴成了10K。这简直离谱!按理说SMT贴片都是机器自动贴装,程序里写的是什么料就应该贴什么料,怎么会出现这种低级错误?

当我们发现以上问题,首先是拍照,然后记录问题,汇总后一并反馈给SMT外协,可能牵扯到返工,如果影响项目交期或者不良品较多,甚至可能要求赔偿。


031

SMT常见问题小结  

咱们常见的SMT贴片问题,主要有以下几类:

1、锡珠问题

  • 锡膏没回温直接使用

  • 印刷后放置太久才过炉

  • 钢网开孔设计不合理

  • 回流焊升温太快

     

2、立碑问题

  • 焊盘设计不对称

  • 贴片位置偏移

  • 两端焊盘大小不一致

  • 回流焊温度不均匀



3、桥接短路(Bridging)

  • 钢网变形

  • 刮刀压力太大

  • 锡膏太稀

  • 元件贴装压力过大

当然还有很多不良现象包括:少锡,冷焊,元件偏移/移位,极性反,元件损坏... ... 欢迎大家补充!


041

排查建议  

遇到不良板子时,建议按以下步骤排查:

1、先看现象

明确是什么功能不良,记录具体故障表现,确定故障是否可复现;


2、目视检查

用放大镜看有无虚焊、短路、错件。重点关注: QFP/QFN器件四周, 0402以下小封装;


3、测量关键点

所有电源轨电压, 时钟信号质量,复位信号


4、对比良品

找出差异点, 元件参数,信号波形


5、追溯工艺

拍照记录,询问厂家具体原因

做硬件真的不容易,设计只是第一步,生产环节同样重要。希望大家都能避开这些坑,顺顺利利把产品做出来!欢迎同行交流补充更多实战经验! 

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来源:硬件笔记本
电源电路电子通信焊接控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-11-27
最近编辑:7小时前
硬件笔记本
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