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CAD领域公司分析 - 3

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行业应用发展:CAD在各领域的演进 (Industry-Specific Trends)

CAD技术广泛应用于多个行业,每个行业对CAD/CAE工具的需求侧重各有不同。2020-2024年间,不同行业的CAD应用均经历了深刻变革,包括软件架构的升级、云与订阅模式的渗透、数据集成与平台化的发展等。本节将按行业/应用类别对近期CAD发展进行归纳总结,涵盖建筑工程(AEC)、制造业机械设计、电子设计自动化(EDA)、BIM及数字建造、产品生命周期管理(PLM)、地理信息系统(GIS)、数字内容创作与动画建模,以及XR扩展现实设计工具等领域。

建筑、工程与施工(AEC)领域

AEC(Architecture, Engineering & Construction)行业在过去几年成为CAD/ BIM软件最活跃的增长点之一。相较制造业CAD的成熟,AEC数字化转型起步稍晚,但正快速赶上[77][51]BIM普及与标准化: 2020年前后,各国基建和建筑项目大多已开始采用BIM流程替代传统二维图纸。BIM软件(如Autodesk Revit, Graphisoft ArchiCAD, Bentley OpenBuildings等)的渗透率大增,用户也从设计领域扩展到施工、运营环节。BIM被视为建筑的"数字孪生"[87],即在数字空间创建实体建筑的镜像模型,包含几何、材料、进度、成本等全信息。这种数字孪生理念在AEC行业深入人心:JPR报告指出Nemetschek等公司正将BIM与物联网结合,帮助建筑运营阶段监测和优化[87]。同时,各国推动BIM标准(如IFC、国家BIM标准)以增强不同软件间的数据互通,使项目参与方能够跨平台协作。OpenBIM运动因此加速,Nemetschek、Trimble等公司积极支持开放格式[90],而Autodesk也被迫改进Revit的开放性。总体而言,2020-2024年是BIM从"倡导"走向"常规实践"的重要阶段。

云协同与现场应用: AEC项目涉及众多团队和现场作业,因而对云协同的需求极为迫切。疫情期间,远程办公推动了BIM云协作工具的采用[100]。Autodesk BIM 360(现Autodesk Construction Cloud)、Bentley ProjectWise 365、Trimble Connect等云平台让不同专业的设计师可以在云端同步模型版本,施工现场亦可通过移动设备访问最新图纸和模型[101][66]。JPR报告提到,云工作流在AEC和制造业都在加速,但原因有所不同:制造业逐步接受云是为了全球协作提高效率,虽仍担心数据安全;而AEC拥抱云是因为现场人员需要实时获取信息,云端是最佳途径[102]。可以看到,云技术正消解AEC项目中"办公室与工地"的信息鸿沟。许多建筑公司开始要求设计单位提供云模型,以便施工团队使用平板或AR设备在现场核对。由此,传统桌面BIM软件纷纷增加云功能:如Graphisoft BIMcloud SaaS,Bentley iTwin云服务等。可以预见,未来AEC设计交付将更多以在线协作空间形式存在,而不只是离线文件。

建筑施工及管理数字化: 施工阶段的数字化在2020年代取得长足进展。以前施工现场主要依赖2D蓝图和项目管理软件,如今3D模型、4D施工仿真、无人机和激光扫描等技术逐步融入现场流程。例如施工人员使用平板查看3D BIM模型进行定位,利用AR眼镜叠加模型检查施工偏差。施工管理软件与BIM结合,实现进度计划(4D)和成本预算(5D)的动态管理。Trimble、Autodesk、Bentley都通过收购构建了施工管理数字平台(Trimble的Viewpoint与e-Builder[18]、Autodesk的Build/PlanGrid、Bentley的Synchro等),取代纸质流程。这些工具在疫情后建筑业反弹中发挥重要作用:美国2021年起实施的巨额基建法案带来大量项目,驱动AEC软件市场增长[91]。据统计,2023年美国基建项目资金近4000亿美元,全球建筑产值到2030年将达14.4万亿美元[103]。巨大的项目体量只有借助数字手段才能高效管理,这为AEC软件厂商提供了绝佳机遇。JPR估计,2021年CAD在AEC领域的市场规模已达到40亿美元,并预计今后增速将超过制造业CAD[51][52]

基础设施与大型项目: 在AEC范畴中,基础设施(土木工程)项目有别于一般建筑,在铁路、公路、桥梁、能源等领域,Bentley、Hexagon、Trimble等各有专长[104]。例如,Bentley在桥梁、道路设计(OpenRoads等)和工厂厂房BIM方面领先;Trimble通过Tekla在钢结构详图及施工上强势;Hexagon则凭Intergraph在流程工业和市政管线领域深耕[105][106]。这些专业领域的CAD应用正在向多学科一体化演进:如桥梁设计需要土木、建筑、地形、结构、流体等多方面协同,软件供应商开始提供从设计到施工监测的成套系统。Bentley和西门子联合推出的PlantSight正是此思路的体现,在化工厂建设中把设计模型和现场扫描、传感数据结合,形成施工及运营期的数字孪生,以提高安全和效率[43][42]。因此,在大型项目中,"CAD软件"不再孤立,而成为平台的一部分,与GIS(地理信息)、仿真分析、IoT监测等工具贯通。AEC领域的CAD正快速走向平台化和工业化:平台化指集中各专业工具和数据,工业化指用数字技术提升工程建造的生产率和质量(这也被称为"建筑业的工业化革命")。

小结: 2020-2024年的AEC CAD/BIM领域,可以用"融合与赋能"来概括。BIM融合了设计、施工、运营的数据流,云平台融合了办公与现场的协同,开放标准融合了不同厂商软件的生态。数字技术在赋能传统建筑业降本增效:如自动检查碰撞减少返工,4D模拟优化工期,数字交付提高运维效率。JPR报告感叹,以往不太数字化的AEC如今迎来数字革命,营收和能力齐升[52][107]。各大公司(Autodesk、Trimble、Hexagon、Bentley等)在此浪潮中都展示了自身实力,共同推进AEC进入智能建造的新纪元[52][51]

制造业与机械CAD领域

制造业一直是CAD技术最成熟和营收最大的市场板块[108]。在2020-2024年间,机械/产品设计CAD主要呈现出深化数字线程、融合仿真与优化、探索云协同等趋势。3D建模与设计优化: 在制造业,三维CAD早已取代二维成为主流。据JPR统计,3D CAD市场高度专业化,由少数大公司主导[109][110]。Siemens NX、Dassault CATIA占据高端,PTC Creo、Dassault SolidWorks在主流中坚,Autodesk Inventor、Solid Edge等亦有大量用户。到2020年,全球3D CAD活跃用户总量已相对平稳增长[111](因为行业用户趋近饱和),但软件收入仍提升,原因是厂商不断提供附加模块和增值服务。为提高产品竞争力,CAD厂商不断融合CAE仿真和优化到设计流程,让工程师在设计阶段即可进行强度、流场等验证。例如Dassault将SIMULIA功能集成CATIA,Siemens NX内置了Nastran求解,PTC与Ansys合作在Creo中实现实时仿真[36]。生成式设计也是一大亮点:各主要CAD软件都推出了相应功能模块,使工程师可根据目标自动生成创新结构方案[22][23]。制造业CAD正从传统建模工具向智能设计助手转变,帮助用户探索更优设计而非仅绘制已知方案。这一趋势在航空航天、汽车领域尤为明显,因为轻量化、拓扑优化带来的性能提升具有巨大价值。JPR报告提到,制造业的生成式设计可根据形状、材料、重量、工艺等多约束优化产品结构,但目前这些工具仍然不够易用且耗时,正持续改进中[112]。因此,未来几年,生成式设计会逐渐成熟,成为机械CAD的常规工具之一,而不只是新奇的选项。

PLM和数字线程:制造业企业愈发重视产品全生命周期管理(PLM) ,即在产品从概念、设计、仿真、制造、运营的全流程中保持数据贯通。CAD数据作为数字线程的起点,必须与后续过程衔接顺畅。因此,近年CAD系统与PLM、ERP、MES系统的集成越来越紧密[113][114]。Siemens、Dassault这类提供PLM套件的厂商拥有天然优势,将CAD模型直接关联需求管理、配置管理、生产BOM等,实现一体化。其他公司如PTC也通过提升Windchill PLM和Creo的无缝链接,以及新收购Arena(云PLM)来拓展更多企业级功能[28]。Autodesk则加强Fusion 360与其Fusion Manage(原Upchain)间的结合,为用户提供设计即插入PLM流程的体验[13]。这一趋势对软件架构提出挑战,需要统一的数据模型和开放的API接口。制造业用户也要求不同供应商软件能协同:事实上,大企业经常多套CAD/PLM并存,因此数据互操作是必须解决的问题[115][116]。为此,像STEP、JT、3D PDF等中性格式,以及今兴起的ISO 10303 STEP AP242(支持模型几何+语义PMI)都在推进。JPR报告指出,大客户正在迫使CAD供应商确保跨公司软件的兼容协同[115][116]。换言之,工业巨头不希望被一家软件完全锁定,他们倾向于多源策略并要求互联互通。因此,制造业CAD市场呈现"生态竞合"格局:厂商既竞争客户,又必须合作制定标准、提供接口供客户整合异构环境。这也促使软件平台化,例如Dassault 3DEXPERIENCE整合第三方App,Siemens开放Teamcenter接口等。未来,CAD数据通过PLM成为企业数字主线将更加巩固,围绕数据流的服务(如数字仿真、数字孪生监测)会创造新的价值增长点。

云与协同设计: 相比AEC,制造业对云CAD的接受度起初较低,但正逐步提高[102]。阻碍因素主要是知识产权和机密性忧虑,以及对网络性能可靠性的要求。然而,随着新一代工程师成长和供应链全球化协同需要,云协同设计开始破冰。PTC Onshape作为云原生CAD的先驱,已被证明在中小团队和教育上可行,甚至大企业也用其辅助远程工作[27]。Autodesk Fusion 360等混合云产品则通过提供离线功能来消除网络不畅顾虑。Siemens、Dassault等虽没有完全云端的CAD,但也提供虚拟桌面访问、浏览器查看等方案。JPR报告2021年中预测了云工作流在制造业的提速,特别是疫情使远程协作成为必要[44]。报告同时指出,制造业人群对数据托管云端仍存戒心[117]。为此,一些折中方案兴起:如私有云CAD部署、VPN安全接入等,既实现协同又保持数据掌控。另一个推云的力量是供应链协作:现代产品往往由多个公司联合开发制造,数据共享需求强烈。传统做法导出STEP文件或用PLM权限共享,而云平台可以提供更流畅实时的协同环境。这方面汽车行业已有实践,如一些初创电动车公司全盘采用云CAD/PLM来同步国内外研发团队。可见,云协同在制造业的渗透是渐进的,但其优势(实时性和跨地域便利)将逐步说服更多企业试点采用。预计未来几年,混合云(敏感数据留在本地,协作部分上云)会成为主流模式,待安全及观念问题进一步解决后,再向更彻底的SaaS转型。

工业4.0与CAD角色: 制造业近年的讨论热点是工业4.0,即高度数字化、自动化的智能制造。CAD在其中扮演设计数字化源头的角色,且与后续生产系统打通至关重要。例如,CAD模型可以直接驱动CAM程序生成,实现CAD/CAM一体化;CAD和仿真联用优化设计减少试制次数;CAD模型通过MES用于指导机器人装配;甚至CAD构建的产品数字孪生可以接入IoT平台监控真实产品运行[45]。这一切要求CAD软件与车间和现场系统实时互动。Siemens因为拥有自动化硬件,在这方面走得较远,比如其NX与数控系统控制代码集成,Teamcenter与PLC编程接口集成等。PTC通过收购ThingWorx将IoT监控与Creo模型关联,实现产品运维反馈设计。总的趋势是,CAD从设计室延展到了产线和产品使用现场,成为"数字线程"的起点和关键节点。JPR报告也提到,大客户倾向于购买同一家供应商的综合系统,以获得系统设计优势[77]。因此,CAD厂商纷纷扩张版图(前文所述大量并购即出于此),目的正是要覆盖全流程,在工业4.0时代为客户提供一体化平台。可以说,制造业CAD已经不再孤立谈软件功能强弱,而是看其在整个数字生产系统中的融合度。谁能提供更完整的数据贯通、流程优化方案,谁就更受企业青睐。

小结: 制造业CAD在2020-2024年的演进,体现为"巩固深化与突破创新"并存。一方面传统3D CAD市场格局稳定,增长来自价格提高和模块增值销售[3];另一方面,新的使用方式和技术(如云设计、AI辅助、数字孪生)不断引入,推动制造业设计方法革新。3D CAD仍是最大份额市场(约占CAD软件总收入的三分之二[108]),未来其增长点将在于与更多数字化技术结合的复合价值。疫情后的全球制造复苏、供应链重组也为CAD厂商带来了机会,只要他们能提供提高协同和创新效率的工具,就能在新竞争中胜出。

电子设计自动化(EDA)与机电融合

电子设计自动化(EDA)传统上由Cadence、Synopsys和Mentor(西门子EDA)主导,用于集成电路和印刷电路板(PCB)设计。EDA被视为独立于机械CAD的专业领域,但近年来机电系统融合趋势下,CAD与EDA走向交汇[118]市场概况: EDA软件包括芯片前端设计(电路/逻辑)、后端物理版图布线,以及PCB设计、EDA仿真(信号、热、EMC)等。其技术门槛极高,市场主要被三巨头瓜分,其他如Altium在PCB细分领域有一定份额。EDA公司过去与机械CAD厂商往来不多,各自服务不同部门:EDA给电子工程师,CAD给机械工程师。但随着产品(如汽车、新能源设备)包含大量电子和机械组件,ECAD-MCAD协同变得重要。例如在汽车设计中,需要将PCB的三维形状导入机械CAD检查安装、电磁兼容等。这催生了一系列跨界合作:PTC在2010年代通过Creo ECAD模块支持板卡导入,有助设计机壳与PCB间的配合;Siemens收购Mentor后,可在其Teamcenter中实现ECAD-MCAD数据管理统一;Dassault与Cadence合作让后者EDA数据能与3DEXPERIENCE集成[25]。此外,Autodesk尝试通过收购PCB工具(Eagle)和发起对Altium的并购来涉足EDA[25][16]。虽然Autodesk收购Altium未成,但其动机反映了机电融合的大潮。

协同与数据交换: 机电协同需要标准的数据接口。现有解决方案包括IDX(EDMD标准)用于交换PCB和机械结构之间的变更数据,STEP AP210支持电子元件等。Siemens主导的Mentor早有这样的协同功能(Xpedition PCB与NX集成),PTC和Dassault通过合作也支持IDX导入导出。JPR 2024报告将电子设计与生成式设计、物联网、AR并列为CAD未来的重要融合方向之一[118]。这表明业界已认识到将EDA与CAD流程集成可以显著提高智能产品开发效率。例如,团队可以同时进行电路布局和结构设计,减少来回沟通;机械设计人员也需了解PCB发热和芯片占位,对此CAE仿真(如Flotherm等热仿真软件)开始兼顾电子元件级别分析。Ansys等仿真公司也同时服务EDA和CAD客户(Ansys提供芯片热分析、信号完整性仿真,以及结构强度仿真),成为桥梁。总的看,机电融合仍在早期,但趋势明确:未来设计平台应当能够同时处理机械和电子模型,这可能通过单一平台实现,也可能通过强有力的双向链接实现。

PLM视角: 在产品数据管理(PLM)层面,电子和机械BOM要集成才能得到完整产品BOM。因此PLM厂商已经行动:PTC Windchill、Siemens Teamcenter等支持ECAD数据管理模块,可与Cadence/Altium等EDA工具连接,将PCB元件清单纳入主BOM并管理变更。Dassault ENOVIA也提供协同空间让电子和机械工程师共享3D标注和2D线路图。这些努力体现了客户要求,即一个平台汇总所有工程信息。虽然EDA软件本身可能不会由CAD公司开发(EDA高度复杂的技术壁垒),但通过数据集成,CAD厂商实现在其PLM/数字平台中覆盖电子设计流程的一环,提供"系统级"解决方案。这也是各大CAD/PLM公司争相宣称能打造"融合电气、机械、软件"统一环境的原因[25]

新领域:电子CAE与AI辅助:值得注意的是,EDA行业也在吸收AI技术进行电路设计自动化和IC版图优化。未来AI可能帮助完成芯片布局布线、优化电路等。机械CAD领域对此也在借鉴学习(如生成式设计)。电子和机械虽然对象差异巨大,但在设计自动化目标上一致,都期望减少人工重复工作、探索更优方案。某种意义上,两者的发展可能在AI层面产生共振:例如AI可以同时考虑电路和结构的约束,生成既满足电性能又适合安装的设计。这些仍属前沿探索,但长远看机电设计工具或许会趋向融合为系统设计工具,由AI协助人类处理多学科约束。

小结: EDA与CAD的融合体现了现代产品复杂性的提高。2020-2024年,这方面进展主要是大型并购(Siemens购Mentor)和跨公司合作(Dassault-Cadence等)铺平道路,技术上实现基础的数据交换[25]。未来5年,机电协同会更深入,如实时同步、联合仿真(热-结构-电磁联合分析)等将出现。这将促进产品开发的系统工程方法普及,也会给CAD和EDA供应商带来新的竞争格局和合作模式。

BIM与PLM:建筑业与制造业的软件架构趋同

BIM(建筑信息模型)和PLM(产品生命周期管理)分别是AEC和制造业的信息集成中枢,二者在理念和功能上有相似之处:都旨在将设计模型与相关联的信息(时间、成本、维护等)关联,形成数字主线。近年出现的概念如数字孪生智慧城市,更是要求BIM和PLM技术的融合,甚至扩展到更广阔的领域。

BIM的深化与5D集成: 建筑业BIM已超越3D模型本身,朝着4D(进度)、5D(成本)集成发展[119][120]。例如在施工阶段,将项目排程与BIM模型关联可以模拟施工进展,并自动统计每阶段的工作量和成本。Bentley、Autodesk等提供工具实现这种5D BIM,可显著改进项目管理。JPR报告的图表显示了传统流程与5D BIM的对比[119][120]:5D BIM把设计、时间和预算融合,带来更高透明度和效率。各国政府基础设施项目正越来越多要求交付5D BIM模型作为竣工资料,以便未来运营维护使用[91]。因此,BIM软件厂商加强了与施工管理和造价软件的集成(Nemetschek的Bluebeam、Trimble的WinEst/Prolog等),或者开发云平台让不同数据源链接(Autodesk Assemble, Bentley iTwin等)。开放BIM与协同: 建筑行业涉及众多专业和软件,为避免信息割裂,开放BIM标准IFC在2020年代取得重大进展。IFC4.x版本支持更多实体类型和属性,成为许多国家公共项目的数据交付要求。Nemetschek等一直推动OpenBIM[90],这也迫使Autodesk提高Revit的IFC支持。未来建筑业数据平台可能类似PLM:汇总建筑全生命周期数据。事实上,Bentley AssetWise和图软(Nemetschek子公司)的设施管理平台已具备PLM部分特征,用于建筑运营阶段的维护计划、资产信息跟踪等。

PLM的扩展与BIM借鉴: 另一方面,制造业的PLM概念也在扩展,渗入设施和设备运营管理领域,与BIM有交集。大型工厂或建筑可以看作产品,其运维需要管理海量设施部件数据。这正是PLM技术擅长的。西门子、达索等将PLM理念用于基础设施管理,如Dassault将3DEXPERIENCE用于城市数字化项目,西门子Teamcenter支撑智慧工厂管理等。这形成所谓"工业设施BIM"。Hexagon收购Infor EAM也是看到制造业客户需要结合PLM和资产管理的融合软件[73]。因此,传统PLM软件开始具备BIM属性,反之亦然:Bentley等BIM厂商谈论"设施生命周期",和PLM不谋而合[99]。JPR报告将Bentley等公司视为基础设施的PLM提供商,通过收购和联盟不断增强"工程设计+运维"一体化能力[99][121]

数据平台与数字孪生: 无论BIM还是PLM,它们的终极目标都是创建数字孪生。对一栋楼或一座工厂而言,BIM模型加上传感器数据即数字孪生;对一台发动机或一辆汽车而言,CAD/PLM模型加IoT数据亦是数字孪生[122][46]。2020年代数字孪生已经成为热门应用,各行业软件公司均推出相关平台(Bentley iTwin, Siemens Digital Twin, Dassault Virtual Twin等)。这些平台需要BIM和PLM底层技术支撑,因为只有几何模型与数据库结合才能称为孪生。JPR指出数字孪生、云、AI、物联网等融合将改变CAD行业版图[123][124]。可预见未来BIM和PLM会越来越像:都变成贯穿实体寿命周期的数据中枢,并且标准和技术互通(例如ISO 19650标准化BIM管理,可以类比ISO PLM标准)。最理想是出现跨行业统一的"数字线程"框架,把机理类似的BIM/PLM统一--这或许正是工业元宇宙的一环(见后文)。

总结: BIM与PLM的界限正在模糊,反映了工程数字化的普遍规律。两者都是CAD模型数据的扩展和延伸,都追求把设计的价值延续到整个生命周期。2020-2024年见证了建筑业向制造业学习精益管理(用BIM和项目管理工具改善建造流程),制造业向建筑业渗透服务(用PLM和IoT管理工厂和基础设施)。可以说,工程信息在跨域流动:BIM软件引入更多管理要素,PLM系统纳入空间几何模型和GIS。对于CAD软件公司,这是机遇也是挑战:他们可以让自己的平台适用更广泛场景,但也要面对来自另一领域玩家的竞争。例如Autodesk、Bentley开始在工厂运维上碰面;西门子、达索也想进军智慧城市BIM。最终,胜者将是那些能建立开放、强健数据平台且掌握AI分析能力的企业。BIM和PLM的融合预示着工程软件行业从割裂走向更统一,这是数字化转型的必然结果。

地理信息系统(GIS)与数字城市

GIS软件用于管理和分析空间地理数据,传统上由Esri等公司主导。近年来GIS与CAD/BIM结合成为一大趋势,特别是在城市规划、基础设施、智慧城市领域。GIS-CAD融合: 基础设施项目需要同时处理建筑/工程设计(BIM)和地理环境(GIS)数据。例如一条公路设计要参考地形、管线分布等GIS信息;一个城市新区规划需在GIS地图上安置建筑模型。这驱动GIS厂商与CAD/BIM厂商合作:Esri与Autodesk自2017年起建立伙伴关系,ArcGIS与Autodesk平台实现数据互通;Bentley的OpenCities Planner可以将3D BIM模型发布在在线地图上;Hexagon则自身兼有Intergraph GIS和BricsCAD/BIM资产,可内部打通[105][65]。JPR报告指出,在GIS市场,除Esri外像Hexagon、Trimble也占据重要位置,且它们都同时涉足CAD[79][80]。实际上,Hexagon和Trimble凭借测绘硬件和CAD软件的结合,推出很多实景建模方案--将真实世界以点云、影像捕获,再在CAD中建立模型或直接使用实景模型进行设计[55]。这种应用在智慧城市、数字孪生城市中大受欢迎。Trimble、Bentley也参与一些政府智慧城市项目,用GIS+BIM构建城市信息模型(CIM)。因此,GIS和CAD的融合诞生了数字城市平台:城市管理者可在一个3D数字地图上查看建筑、道路、管网等模型,以及实时的传感器信息,实现规划、建设、运维一体化。

产业格局: GIS领域Esri仍是全球老大,其ArcGIS平台不断扩展3D和实时数据能力,但Esri选择更多是开放接口与CAD/BIM软件交互,而未直接开发建筑设计功能[125][126]。Hexagon和Trimble凭借硬件与行业经验,在GIS行业取得可观份额[79][126]。Autodesk、Bentley通过合作或子产品涉足GIS应用(Autodesk Civil3D本身就用于土木工程GIS应用场景)。JPR统计GIS市场主要公司包括Esri、Hexagon、Trimble、Maxar等[79]。Maxar提供卫星影像,在城市场景与CAD结合用于基地建模。可以预期,未来CAD与GIS的边界也在消解:CAD模型将自带真实地理坐标,GIS系统也能直接储存工程BIM模型。而标准组织在推动CityGML、InfraGML等格式以容纳工程设计和地理信息。总体而言,GIS正成为工程软件不可或缺的底图和环境信息层,CAD模型则丰富了GIS的内容与应用深度。

数字孪生城市与元宇宙: 随着"数字孪生城市"概念兴起,GIS+BIM进入公众视野。数字孪生城市指在数字空间中创建城市的完整映射,包括建筑、道路、管网甚至人群活动等,再通过传感器实时更新。这里GIS提供地理框架,CAD/BIM提供详细模型。此概念也与"元宇宙"接轨,当Meta等公司宣传虚拟世界时,工程界已经用类似思想在打造现实世界的数字镜像[127][128]。Nvidia的Omniverse平台甚至支持将城市级BIM/GIS数据导入,以进行仿真和可视化[127]。JPR在2024报告中 特设章节讨论元宇宙与CAD,认为游戏引擎(常用于城市可视化)在CAD中作用日增[129]。未来CAD专业人员可能更多借助GIS和游戏技术,处理大尺度的设计问题,如区域规划、防灾模拟等。这拓宽了CAD应用边界,也要求不同领域软件高度互通。好消息是,标准和联盟正在积极推进这些融合,如Open Geospatial Consortium (OGC)与buildingSMART联合改进GIS-BIM标准。

小结: GIS与CAD的结合在2020-2024年取得明显进展,典型标志是AEC软件厂商都增加了地理位置和地图支持,GIS软件也能读取BIM模型。智慧城市是大背景驱动,因为各国都在投入城市数字化建设。对CAD从业者来说,掌握GIS概念和工具愈发重要,因为设计方案需要考虑更宏观的环境和城市系统影响。站在软件产业角度,这意味着CAD和GIS厂商将出现更多竞合,甚至未来某种程度上趋向统一平台(正如BIM和PLM那样)。而最终受益的是用户:工程师在一个环境下就能获取所需的环境上下文和设计要素,真正做到全局考虑、局部设计。

动画与三维建模(数字内容创作,DCC)

动画与数字内容创作软件(如3ds Max, Maya, Cinema 4D, Blender等)虽然不直接属于工程CAD范畴,但在设计可视化、沉浸式建模等方面与CAD存在交集。2020年代,DCC和CAD的界限也出现一些互动融合现象。设计可视化: CAD模型经常需要高质量渲染用于宣传、评审等,传统做法是将CAD模型导出到DCC软件(3ds Max、Cinema4D等)中进行材质和光影渲染。Autodesk作为CAD和M&E两栖厂商,在其3ds Max中提供了专门的CAD模型处理功能。Nemetschek集团的Maxon(Cinema4D开发商)也推出了与建筑BIM软件的直连插件,让建筑师能快速把模型加载到C4D中制作效果图。随着实时渲染技术成熟,游戏引擎Unity、Unreal也加入这类用途。2020年Epic公司(Unreal引擎开发商)收购了Twinmotion(一款建筑可视化工具),推进BIM到VR的无缝转换。这些发展使CAD与DCC互动更频繁,可视化已成为CAD工作流程的标准环节。JPR报告提到,GPU渲染器在M&E和CAD行业都日益流行,用于产品可视化和市场营销[130][131]。2020年前后,实时光线追踪技术出现(Nvidia RTX),CAD软件也开始内置基础的实时渲染,但顶级效果仍由DCC工具完成。报告指出设计行业有上万家工作室专门做渲染,随着技术进步,这些工作也正被更广泛的人员掌握[131]。因此,可以预期CAD软件将进一步简化高品质可视化流程,也可能整合部分DCC功能(如材质库、动画)以减少用户跨软件操作。

XR沉浸式建模: 动画和游戏开发工具一直走在AR/VR界面探索前沿。CAD领域近年也开始尝试沉浸式建模,比如使用VR控制器在虚拟空间勾勒3D曲线或修改模型。独立应用如Gravity Sketch(VR中的汽车概念设计工具)在设计师中受到关注。PTC的Vuforia Studio允许将CAD模型发布为AR场景用于培训和指导[28]。Autodesk、Siemens也有实验性的VR查看和简单编辑功能。此类XR应用常借用游戏引擎或DCC技术实现。虽然目前XR在设计建模中还不是主流,但可预见随着设备改进和一代人习惯养成,它将成为常用的人机界面之一。届时,CAD软件和DCC/游戏软件的技术融合度会更高,因为VR建模需要CAD的精确性+游戏引擎的实时性[44][129]

开源与社区: 动画/建模领域出现了Blender这样的强大开源软件,在全球有广泛用户。虽然工程CAD暂无类似量级的开源项目,但Blender已被一些设计公司用于概念建模甚至有限的CAD任务,因其免费和灵活。JPR提到Blender是开源成功案例之一[132],说明行业内对此关注。Blender也在增加CAD友好的功能,如精确建模插件。未来或许会有更多开源工具填补CAD与DCC间的空白(如FreeCAD、Dust3D等小众项目)。此外,DCC社区的某些做法也影响CAD领域,比如参数化造型(Grasshopper, Dynamo等算法设计工具)在建筑和产品造型领域越来越受欢迎,这其实是受计算机图形学和算法艺术兴起的带动。CAD厂商注意到这点,纷纷推出或集成参数化/算法设计模块,让设计师用程序生成复杂形体--这与动画中的程序化建模有共通之处。

总结: DCC与CAD的融合主要体现在视觉化和新界面两个方面。2020-2024年,CAD更加重视图形显示效果和用户体验,多数CAD软件引擎都针对高分辨率实时显示做了优化,这受惠于GPU技术进步和DCC领域创新[130][131]。同时,新的设计表达方式(VR绘制、算法生成)在CAD中从无到有,借鉴了动画和游戏技术。尽管工程师和艺术家的软件工具仍有明确区分,但两者间的技术壁垒已经降低,数据互通大为改善(通过FBX、glTF、USD等格式)。JPR 2024报告甚至讨论了Pixar的USD格式在CAD协作中的潜力[133][134]。USD最初是动画场景格式,如今Nvidia等希望推广为元宇宙通用3D格式,CAD行业也在关注。这些动向都表明,CAD和DCC正在更大范围的数字生态中交汇,未来设计师可能既需要CAD的精度又要求DCC的真实性,两类工具也许有一天会部分融合为统一的创造平台。

XR设计工具与沉浸式界面

扩展现实(XR,包括虚拟现实VR、增强现实AR、混合现实MR)正在改变设计交互方式。VR设计评审:  近年来,不少企业开始用VR对产品进行沉浸式评审,尤其在汽车、建筑领域。CAD模型导入VR后,设计师和客户可以按真实比例体验,这比在屏幕上更直观。为此,像HTC Vive、Oculus等VR硬件与Unity/Unreal等软件被用作CAD的外围工具。一些CAD厂商推出直连VR的功能插件(如SolidWorks XR、Autodesk VRED for VR),以降低使用门槛。VR评审在疫情期间更显价值,因为无法实地沟通时,虚拟环境提供了替代方案。因此,2020-2021年VR设计评审案例增多。JPR中期报告也提到"游戏引擎使沉浸式设计流程成为可能",并列为当年新出现的重要趋势之一[44][135]

VR建模: 相比评审,VR创作还在探索阶段。Gravity Sketch是较成熟的例子,用VR在三维空间绘画草图曲线,然后转回CAD精修。这种方式特别适合汽车外形等有机曲面概念设计,因为手势直观、没有2D屏幕局限。Autodesk也在研究类似方向(其Maquette或Prototype工具)。VR建模的优势是发挥人类空间直觉,但难点在于精确和约束输入,需要新的交互手段和辅助(如吸附、手势识别)。机器学习或AI有望帮忙,将粗略手绘曲线拟合为精确CAD曲线。这方面仍属前沿研究,尚未普及到主流CAD用户。

AR在施工和装配: AR在CAD领域当前主要用于指导和校核。建筑工地人员戴AR设备可在实景中看到地下管线位置或复原BIM模型,与现场施工对照,避免错误。这显著提高施工准确性。一些公司如Trimble推出了硬帽集成Hololens用于施工AR[66]。在制造装配线上,工人通过AR眼镜对照产品3D模型进行零件安装,也提高效率和准确率。PTC的Vuforia Engine提供了将CAD模型发布为AR内容的工具,被用于工厂维护指导等[28]。这些应用2020年后逐渐从试点走向实用,因为硬件价格下降、性能上升(Hololens 2等更轻便),以及5G网络支持实时云渲染。JPR报告也提到,工业物联网与AR结合可以监测设备并指导现场人员[136]。因此,AR已成为CAD厂商战略的一部分(PTC尤其重视这一块作为其增长业务[26])。

MR和协同: 混合现实(MR)概念强调虚实交融和多用户协作。例如设计团队分处两地,通过MR同时在一个虚拟模型上标记修改,俨然在同一会议室讨论。Nvidia Omniverse等平台提供支持多人VR协同设计的功能。虽然目前主要用于动画和可视化协作,但完全可以扩展到CAD协同建模。2020-2024年,这类实验性用例逐渐出现,预计在metaverse概念推动下会更多。JPR提到Facebook改名Meta带来对元宇宙关注,但真正实用的是工程协作需要全球文件共享[137][138]。未来也许工程师在元宇宙里开设计评审会将成常态。

挑战: XR应用CAD面临挑战包括:设备分辨率和舒适度(长时间佩戴疲劳)、精确输入缺乏键鼠那样成熟、高复杂度CAD模型的渲染性能等。很多厂商正努力克服,如引入眼动追踪提高渲染效率、用语音和手势结合传统控件来改进输入等。随着XR硬件每年迭代(更广视场、更高分辨率、更轻重量),其在CAD的应用门槛也在降低。

前景: 综合看,XR给CAD带来全新的人机界面,让设计从屏幕平面走向三维空间,让协作从会议室走向虚拟世界。未来5-10年内,我们预期XR会成为某些设计场景的标配:设计初期的概念发想、设计后期的客户审阅、跨地域团队协同、高精尖装配或施工指导。这将要求CAD软件和XR平台高度结合,甚至可能诞生专业的"XR CAD"工具。CAD从业者也需要新技能去驾驭这些设备和界面。而最终目的依然是提升设计效率和质量--XR只是一种手段,其成功与否取决于能否显著改进设计体验和结果。

战略演进与市场演化 (Evolution and Industry Dynamics)

过去五年,CAD行业在外部环境剧变和内部技术革新的双重作用下,其市场格局和厂商战略发生了一系列演进。以下从宏观环境驱动企业战略路径两方面分析CAD产业的演化逻辑,并揭示不同阶段的主要驱动因素。

宏观驱动因素对CAD市场的影响

新冠疫情(2020起): 2020年初暴发的新冠疫情对全球经济造成巨大冲击,许多行业项目推迟或削减。然而CAD软件市场展现出出人意料的韧性[2]。原因在于:1)订阅模式提供稳定收入,使厂商在项目减少时仍有续费支撑[6];2)远程协作需求反而带动了云CAD、虚拟工作站等的采用,加速既有数字化趋势[100][4]。2020年CAD软件整体收入竟较2019年微增约3%[2]。然而疫情影响在2021年有所滞后体现:尽管经济反弹带来机遇,但供应链中断和人员流动受限对新项目展开造成困难[139]。厂商也发现新许可销售放缓[140],客户倾向于推迟采购。因此,各公司在2020-2021年财务指引上趋于谨慎。但总体看,疫情迫使行业接受新工作模式(如居家办公、线上协同),那些已准备好云解决方案的厂商(如PTC Onshape、Autodesk BIM360)反而利用机会扩大了用户基础。也可以说,疫情充当了CAD行业数字化转型的催化剂[141]:"过去需要多年推广的云理念,在几个月内被广泛接受"。因此,从战略上看,疫情促使各厂商加速云战略和远程服务部署,确保在类似危机下仍能维持业务连续性。

经济周期与基础设施投资: CAD市场与宏观投资周期密切相关[142]。2008年金融危机后曾一度低迷,但2020年疫情后各国推出大规模经济刺 激,尤其是基础设施投资,对CAD行业形成利好。美国在2021-2023年间通过《基础设施投资和就业法》等,投入逾1万亿美元于交通、能源、水利项目[91]。这些资金直接转化为无数工程设计合同,推高对AEC软件的需求。JPR报告指出,2023年美国已宣布4万个项目,带来建筑CAD市场繁荣[91]。全球其他地区如中国、欧盟也在疫情后加大基建支出。因此,AEC CAD近年来增长率显著高于制造业CAD,成为行业亮点[51]。不过经济周期亦有隐忧:高通胀和地缘冲突在2022-2023年导致对2024年经济放缓的担忧[143][144]。CAD厂商对此预期谨慎乐观:认为即便GDP放缓,只要各国基建数字化、产业升级政策不断,CAD市场仍可保持增长[143][144]。可见,政府政策与投资如今对CAD行业有直接影响,厂商也积极参与政策倡议,如推动BIM标准立法、宣传数字化建设效益等,以争取有利环境。

全球化与本地替代: CAD行业一直高度全球化,主要软件由欧美企业开发,销往全球。然而近年来出现"本地替代"趋势:一些国家出于信息安全和经济自主考虑,提倡采用本土CAD软件(如中国、俄罗斯)。中国市场中,ZWCAD、CAXA等本土产品获得政府支持,逐步在部分国企替换AutoCAD等[97][98]。俄罗斯受国际制裁也推动国产ASTRA CAD等替代进口软件。这种趋势对于全球CAD巨头既是挑战也是促使它们调整策略的因素。例如Autodesk近年加强对盗版地区的管控和加大服务本地化,以稳住海外市场份额。另一方面,全球化受阻也催生开放联盟:如Open Design Alliance提供DWG等格式库给小公司,帮助它们成长,从而打破一家独大局面[95]。JPR报告提到欧洲和亚洲许多小玩家凭借ODA技术在2D CAD站稳脚跟[145][146]。因此,全球化遇到波折反而促进行业多样化,一些区域性厂商得到发展空间。同时大厂也通过在地策略(投资当地云基础设施、定制功能等)来应对。本综述所涉厂商多数在2020-2024年持续国际扩张:如Trimble、Bentley积极开拓亚洲基础设施市场,Hexagon并购中国企业拓展在华业务[147]。总体来说,全球市场此消彼长,CAD公司需要更敏捷应对地缘变化,在多元市场保持竞争力。

可持续发展(ESG): 环境、社会、治理(ESG)理念近年在客户和监管层面广受重视。对于CAD行业,ESG的影响主要在于:1)绿色设计需求:客户希望设计软件能帮助优化能源效率、减少碳足迹。厂商因此开发诸如建筑能耗分析插件、制造流程碳排放评估等功能。比如Dassault推出可持续设计模块以模拟产品生命周期环境影响。2)合规要求:建筑和产品在碳排放、材料使用等需符合新法规,软件必须更新规范校验库。3)企业运营:CAD厂商自身也宣示碳中和、公益等ESG目标。这些因素虽然不像技术那样立竿见影,却潜移默化影响着行业方向。JPR报告没有直接讨论ESG,但多处暗含其影响,例如提到2021年能源价格变化影响新能源投资[136]、政府基建项目关注可持续等[148]。Cad企业通过展现ESG价值也能开拓新市场:如Autodesk强调其软件帮助减少建筑浪费、PTC宣称数字化助力工厂节能等等。这些都逐渐成为市场营销和客户选择考量的一部分。可以预计未来CAD软件将更紧密集成生命周期分析(LCA)、智能材料选择库等功能,使可持续设计成为默认流程。

工业智能化: 所谓工业智能化,即利用AI、大数据赋能传统设计和制造流程。它既是技术趋势也是市场驱动力--因为客户若从AI中看到效率提升,就会投资升级软件工具。2020年代AI进步显著,CAD厂商纷纷将机器学习引入产品。例如Autodesk在Revit中尝试用ML优化渲染性能,PTC用AI分析物联网数据预测设备故障,Dassault将AI用于帮助用户搜索设计资产等等[149][39]。这些智能功能短期内或许只是卖点,但长期将改变用户工作方式,让CAD真正成为主动助手而非被动工具。JPR特别指出,AI/ML的集成将深刻改变建模和分析过程,减少人工角色,但也创造教机器的新工作[150]。也就是行业将出现新的分工:人定义目标,AI生成和优化方案,人再决策取舍。这种范式转变将是未来5-10年CAD演化的核心逻辑。因此,战略上各公司都不愿错过AI浪潮:无论通过内部研究还是收购AI公司(如PTC收购Frustum、Hexagon收购CADLM),都在积累AI能力。而从市场演化看,智能化水平高的工具将对低效传统工具实现降维打击,可能重塑竞争格局。正如AutoCAD当年取代手工绘图,未来"AI辅助CAD"或许会替代传统CAD工作流,导致行业洗牌。因此我们可以预见,下一个阶段CAD市场的驱动力将更多来自技术升级需求,而不仅是经济增长需求。谁在AI赋能上领先,谁就能引领新一轮产业浪潮。

 



来源:全球工业软件产业发展资讯
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首次发布时间:2025-10-19
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创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

工业软件先锋论坛社区 公益社区 今日,第二十五届中国国际工业博览会(CIIF 2025)在国家会展中心(上海)隆重开幕。开幕式现场,作为国内集成系统设计EDA专家,芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,从五百多家参选企业中脱颖而出,斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖,这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。 CIIF大奖是中国工博会的最高奖项,由国务院批准设立,目标打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”,授奖总数不超过11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。评选过程由两院院士、国内外知名学者、企业技术带头人及行业专家组成的评审团队对参展项目进行多轮评审和现场答辩,入选项目需在核心技术、专利、经济效益等方面达到国际领先水平,且能为推动行业进步和提升社会效益方面做出卓越贡献。随着AI大模型训推需求的爆发,单纯依靠SoC单芯片工艺微缩所带来的性能提升接近极限,在摩尔定律明显放缓的同时,Chiplet先进封装正通过三维堆叠、异构集成,突破先进工艺的瓶颈,成为延续算力增长的核心路径。这种架构层面的革新,给EDA带来了前所未有的挑战,要求EDA工具从传统的单芯片设计范畴,扩展至封装级协同优化,涵盖互连、电源、热和应力等多物理场分析,实现跨维度的系统设计能力。 芯和半导体3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,基于自主产权的高精度三维全波电磁场仿真求解器技术和自适应网格剖分技术,以芯片到系统为核心理念,构建了覆盖多芯片异构集成全周期的解决方案,打通从芯片、Interposer中介层到封装的跨层级协同设计与分析链路。其核心突破在于解决了信号、电源、多物理场领域的仿真难题,不仅支持大规模数据通道的互连分析与信号-电源完整性验证,更整合电-热-应力等多维度物理场效应模拟,实现系统级性能与可靠性的闭环优化,显著提高Chiplet设计的迭代效率,已被多家国际领先芯片设计公司和国内AI芯片设计公司广泛采纳,用于设计下一代面向人工智能、数据中心、汽车电子和AR/VR市场的高性能计算芯片,有力推动和完善了国内Chiplet产业链的生态建设。 芯和半导体创始人、总裁代文亮博士称:“能在集中展现大国工业实力的工博会上斩获CIIF大奖,我们倍感鼓舞。目前,Chiplet 先进封装已成为所有主流 AI 芯片的首选架构,不仅推动国内 AI 产业万亿级规模发展,更成为第四次工业革命的关键驱动力。未来,芯和半导体将继续以 EDA 平台为核心依托,联动国内 Chiplet 产业链中从设计、IP、晶圆制造到封测的上下游企业,为助力中国 AI 基础设施实现安全稳定运行、推动科技自立自强贡献自身力量。”2025芯和用户大会报名从速了解芯和半导体更多EDA平台,可报名参加2025芯和用户大会。 关于芯和半导体芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术,以“仿真驱动设计”的理念,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉,公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心,在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。来源:全球工业软件产业发展资讯

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