精彩回顾 | 望友亮相 2025 IPC CEMAC：以技术之力，共塑电子制造可持续未来

10月前浏览422

2025年9月25-26日——由IPC国际电子工业联接协会与上海市浦东新区质量技术协会联合主办的2025 IPC CEMAC电子制造年会在上海圆满举办。本届大会以“共塑可持续未来”为主题，现场汇聚了来自国内外电子制造业的400余家企业、600余位代表，集中展示和探讨产业前沿趋势与未来发展路径。

望友科技荣誉出席，凭借深耕电子制造领域的技术积淀，现场展示了我们集设计经验数字化-工艺经验数字化-设备编程数字化等为一体的PCBA“零缺陷”数字化工业软件方案，吸引现场与会者广泛关注！

该方案打破传统壁垒，创新性融合设计经验数字化、工艺经验数字化、设备编程数字化三大核心维度，涵盖望友DFX设计执行系统、DFM可制造性分析软件、DFA可装配性分析软件、SMT智能贴片编程软件、Stencil数字化钢网设计软件、PCBA装联编程系统等多款核心产品，构建起覆盖电子制造“研发-工艺-制造”全流程的解决方案体系，从源头保障PCBA硬件高质量、高可靠发展，为行业可持续发展注入强劲动力！

同时，我司产品总监陈靖先生在“新兴产业驱动下PCB&PCBA的机遇和挑战论坛”进行了《3D DFA: 驱动零缺陷装配的数字化变革》主题演讲，直击行业痛点！

针对当前电子产品多样性发展及复杂度激增，导致的跨组织协同失效、装配工艺难度升级、工艺人才短缺等瓶颈，聚焦Vayo DFA软件在机电协同设计领域的应用成效，向出席此次论坛的电子制造行业领袖、技术专家等分享了Vayo DFA软件是如何驱动产品实现高质量、高可靠性发展，助力零缺陷装配与数字化样机加速落地。为电子制造相关企业应对挑战、把握机遇提供了切实可行的技术路径！