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什么是 EMC 电磁兼容?避免 PCB 设计中出现 EMC 和 EMI 的 9 个技巧……

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一、什么是 PCB 设计中的 EMC电磁兼容 和 EMI 电磁干扰?

1、EMC 电磁兼容

EMC 是电磁兼容的简称。PCB 中的 EMC 是电路板在其电磁环境中工作而不会对周围的其他设备产生难以忍受的电磁干扰的能力。

一般来说,实现符合 EMC 的设计,工程师必要要考虑三个基本方面:

  • 产生不需要的电磁辐射及其传播

  • 设计或组件各自易受电磁干扰的脆弱性

  • PCB 设计不应对其自身造成无法容忍的电磁干扰

简单的说,EMC 就是电子系统在共同的电磁环境下运行的能力,首先不受其他系统的影响,其次,不受其他系统的干扰,最后,不受自身的干扰。

2、EMI 电磁干扰

EMI 电磁干扰的简称。

EMI 电磁波从其他设备或自然来源对一个设备的负面影响或破坏。EMI 也称为电磁噪声。每个工程师都应该遵循 EMC 配置标准,以将 EMI 总量及其影响降至最低。

在印刷电路板上,有各种潜在的干扰源,可能会导致以下类别的各种潜在影响:

  • 传导发射(信号和电源完整性)

  • 辐射发射

  • 抗辐射和传导发射

  • 静电放电

二、 避免 PCB 设计中出现 EMC 和 EMI 的 9 个技巧

1、地平面

因为所有电路都需要接地,所以接地层是预防 EMI 的第一防线。有以下措施可以减少 EMI:

  • 增加接地区域

在 PCB 内部尽可能多地增加接地区域,可以通过接地的区域有效地分散、减少流出和串扰。如果接地层太少,完全可以添加一层。

  • 接地层

特别是在多层 PCB 中,接地层是非常重要的,较高的阻抗水平通常是由偷铜和散列接地层引起的。

  • 每个组件都应该连接到地平面

每个组件都应该连接到接地平面或者接地点

  • 去耦电容

如果设计包含去耦电容,则需要连接到接地层,可以通过减小环的幅度来减小返回电流。

  • 接地层直接放置在带有信号迹线的平面下方

这个平面可以屏蔽 EMI,提供电感和低电阻公共接地。对于某些区域,可能需要隔离接地,以使接地电流无法流过该部分。

  • 数字地和模拟地要分开

如果电路板上既有模拟电路又有线性电路,则应相互隔离。低频电路应该更多地依赖单点并联接地。当实际走线过程中出现问题时,可以先进行部分串联接地,再进行并联接地。高频电路往往依赖于多点串联接地,接地线应短而粗。网格状铜箔应大量应用在高频元件周围。

  • 地线尽可能粗

接地线应尽可能粗,以便通过大于 PCB 允许电流两倍的电流,以增加抗噪性。如果采用灌铜做地线,应避免死铜。此外,功能相近的铜线应通过粗引线相互连接,以保证地线的质量,同时降低噪声。

  • 接地系统长度应保持在最短

接地系统长度应保持在最短,以防止电感成为问题。在低频下,这种影响会变得非常显着。粗线可以提供帮助,以及在 PCB 上使用带有关键轨道的接地层。

  • 地线形成闭环回路

对于仅包含数字电路的电路板,可以通过将接地电路设计成圆形回路来提高抗噪声能力。

2、电源设计

不恰当的电源设计会导致产生较大的噪声,最终降低产品的性能。导致电源不稳定的两个主要因素:

1)在高速开关状态下,瞬态交流电流过大

2)电流回路上存在电感

因此,PCB 设计中应充分考虑电源的完整性,还需要遵循以下规则:

  • 电源去耦滤波设计

在 IC 芯片电源两端桥接一个电容为 0.01μF 至 0.1μF 的去耦电容,可以显着降低整个电路板的噪声和浪涌电流。完成电流补偿后,去耦电容越低越好。由于引线电感低,因此应最佳使用安装电容。

对电源进行滤波最有效的方法是在交流电源线处布置滤波器。为防止引线相互耦合或产生环路,滤波器的输入和输出线应从电路板的两侧引出,引线应尽可能短。

  • 电源保护设计

电源保护设计涵盖过流保护、欠压报警、软启动和过压保护。通过熔断器的应用,可以在 PCB 的功率部分实现过流保护

为了防止熔断器在熔化过程中影响其他模块,输入电压也应设计为保持电容。

为防止过电压意外损坏元器件,应通过放电管、压敏电阻等保护装置在配电线与地电位之间建立等电位,实现过电压保护

三、PCB 布局

  • PCB 尺寸

必须考虑 PCB 尺寸。当涉及到超大尺寸的电路板时,随着阻抗的增加、抗噪能力的降低和制造成本的上升,走线必须走很长一段路。

当电路板尺寸特别小时,会造成散热问题,并且相邻走线之间容易发生串扰。推荐的 PCB 尺寸为长宽比为 3:2 或 4:3 的矩形。此外,当板材尺寸超过200mm*150mm时,应考虑板材收回的机械强度。

  • 避免直角

过孔、走线等部分避免 45° 到 90°,走线达到超过 45 °时,电容会增加。

结果,特性阻抗发生变化,导致反射,这种反射会导致 EMI。你可以通过修整需要转角的走线或通过两个或多个 45 度或更小的角度对它们进行布线来避免此问题。

  • 保持信号分离

数字电路、模拟电路和噪声源应独立放置在板上,高频电路应与低频电路隔离。此外,应注意强弱信号的分量分布和信号传输方向问题。

  • 尽可能增加走线宽度

更宽的走线尺寸可有效减少辐射发射。

  • 使电流回路尽可能小

使返回电流路径尽可能短,并沿着电阻最小的路径布线。返回路径的长度应与传输迹线的长度大致相同或更短。

  • 谨慎使用过孔

过孔在 PCB 设计中是必要的,因为它们可以在布线时利用电路板中的多个层。但是,在使用它们时必须小心。

通孔将其自身的电感和电容效应添加到混合物中,由于特性阻抗的变化可能导致反射。过孔也会增加走线长度,这需要匹配。尽可能避免使用过孔作为差分走线。

四、元器件放置

  • 分离模拟和数字组件

与走线一样,始终将模拟和数字电路和组件分开。将模拟电路和数字电路放置得很近可能会导致串扰等问题。

为避免这种情况,请使用屏蔽、多层和单独的接地,使模拟和数字信号尽可能远离彼此,一般来说,最好将模拟信号和数字信号完全分开。

  • 小心高速组件

越快越小,它可能产生的 EMI 量就越大。你可以通过屏蔽和过滤来对抗这种自然的 EMI。

1)可以在电路板设计中将高速组件与其他组件分开。

2)另一个要采取的措施是保持高速信号和时钟尽可能短,并与接地层相邻。这些措施有助于将串扰、噪音和辐射水平控制在可接受的水平范围内。

  • 组件根据相同的分类进行放置

兼容的组件应独立放置,以确保组件在空间中不会相互干扰。

  • 重量超过 15 克的组件在被支撑固定之前不应进行焊接

不应该组装又大又重且产生大量热量的组件,相反,应该组装在成品盒子的底板上。此外,必须保证散热,并且热敏组件应远离产生热量的组件。

  • 优先选用 IC 元件

与分立元件相比,IC元件具有封装优良、焊点少、故障率低等优点,应优先选用。此外,应选择信号斜率相对较慢的器件,以减少信号产生的高频部分。表面贴装器件的应用可以减少走线长度,降低阻抗并提高 EMC。

  • 敏感元件放置

敏感信号元件应远离电源和大功率设备,敏感信号线绝不允许穿过大功率设备。热敏元件应放置在远离热器件的位置,而温度敏感元件应放置在温度最低的区域。

  • 高电位差元件放置

高电位差元件之间的距离应加大,以免发生短路。另外,大功率元器件应尽量布置在测试时手摸不到的地方,并经过绝缘保护。

五、PCB 层数设计

  • 适当的 PCB 层数

在层数方面,单层 PCB、双层 PCB 和多层 PCB 。

单层 PCB 和双层 PCB 适用于中低密度布线或低完整性电路。基于制造成本的考虑,大多数消费电子产品依赖于单层 PCB 或双层 PCB 。然而,由于它们的结构缺陷,它们都会产生大量的EMI,并且它们对外部干扰也很敏感。

多层 PCB 往往更多地应用于高密度布线和高完整性芯片电路。因此,当信号频率较高且电子元件分布密集时,应选择至少 4 层的 PCB。在多层 PCB 设计中,电源层和地层应专门布置,信号线和地线之间的距离要减小。

结果,所有信号的环路面积都可以大大减小。从 EMC 的角度来看,多层 PCB 能够有效降低辐射,提高抗干扰能力。

  • 单层 PCB 设计

单层 PCB 通常工作在几百 KHz 的低频,因为许多高频设计条件受到低频限制,例如缺乏RF电路返回和完全闭合所需的控制条件,明显的线路趋肤效应或不可避免的磁性和环形天线问题。

因此,单层 PCB 往往对射频干扰(如静电、快速脉冲、辐射或传导射频)敏感。在单层 PCB 设计中,没有考虑信号完整性和端子匹配。首先是电源和地线设计,然后是应该放置在地线旁边的高风险信号设计。越近越好。最后是其他线条的设计。

具体设计措施包括:

1)必须保证电源线和地线沿关键电路信号网络中的电源箱接地点。

2)应根据子功能进行走线布线,并且必须严格考虑敏感组件和相应的 I/O 端子和连接器的设计要求。

3)关键信号网络中的所有元件应相邻放置

4)当 PCB 需要多个接地点时,确保这些点相互连接,并包括连接方法设计。

5)对于其他线路布线,RF 返回路径清晰通过。

  • 双层/多层 PCB 设计

1)关键电源层应与相应的接地层相邻布置,并产生耦合电容。关键电源层与PCB去耦电容配合,有利于降低电源层的阻抗,获得良好的滤波效果。

2)相邻平面上的关键信号不允许穿过分裂区,以阻止信号环路扩大,以减少强辐射,降低干扰灵敏度。

3)时钟信号、高频信号和高速信号等关键信号需要相邻的接地层。例如,与接地平面相邻的信号平面可以被视为信号路由的最佳平面,从而可以缩小信号环路面积和屏蔽辐射。

4)电源平面应小于接地平面

六、EMI 屏蔽

屏蔽和滤波可以将 EMI 的影响降至最低。一些屏蔽和过滤选项包括:

  • 组件和电路板屏蔽

物理屏蔽是封装整个或部分电路板的金属封装。目标是防止 EMI 进入电路板的电路,具体方法因 EMI 来源而异。

对于来自系统内部的 EMI,组件屏蔽可用于封装产生 EMI 的特定组件,从而连接到地,减小天线环路尺寸并吸收 EMI。其他屏蔽可能会包裹整个电路板,以防止来自外部来源的 EMI。

例如,法拉第笼是一种厚厚的保护外壳,旨在阻挡射频波。这些设备通常由金属或导电泡沫制成。

  • 低通滤波

有时,PCB 可以包括低通滤波器以消除组件中的高频噪声。这些滤波器抑制来自这些部分的噪声,允许电流在返回路径上继续而不受干扰。

  • 电缆屏蔽

传输模拟和数字电流的电缆会产生最多的 EMI 问题,屏蔽这些电缆并将它们前后接地有助于消除 EMI 干扰。

七、跟踪路由

  • 对输出相同但方向相反的电流信号进行并联布局,以消除磁干扰。

  • 应最大限度地减少印刷引线的不连续性。例如,引线宽度不应突然变化,引线角超过 90°。

  • EMI 大多由时钟信号线产生,在走线过程中时钟信号线应靠近接地回路

  • 当涉及远离 PCB 的电线时,应将驱动器放置在连接器旁边

  • 由于时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线通常承载较大的瞬态电流,因此印刷引线应尽可能短。对于分立元件,印刷引线宽度可以达到大约 1.5mm。然而,对于 IC,印刷引线的宽度应在 0.2mm 至 1.0mm 之间。

  • 避免在热器件周围或大电流流过的引线周围使用大面积铜箔,否则产品长时间处于热环境中可能会导致铜箔膨胀或掉落等问题。如果必须使用大面积的铜箔,最好利用栅格,这样有利于消除铜箔与基板热粘合产生的逸出气体。

  • 焊盘中心的过孔孔径应适当大于元件引脚的孔径。如果焊盘太大,往往会产生干焊。

八、路由设计

为了最大限度地减少辐射干扰,应选择多层 PCB,内层定义为电源层和接地层,以降低电源电路阻抗,并在信号线产生均匀接地层的情况下阻止公共阻抗噪声。它通过改善信号线和接地层之间的分布电容,在阻止辐射方面发挥着关键作用。

  • 电源线、地线和电路板上的走线对高频信号应保持低阻抗。当频率保持如此高时,电源线、接地线和电路板走线都成为负责接收和发射干扰的小天线。为了克服这种干扰,与增加滤波电容相比,降低电源线、地线和电路板走线所具有的高频阻抗更为重要。因此,电路板上的走线应短而粗且排列均匀。

  • 电源线、地线和印刷走线应适当布置,使其短而直,以尽量减少信号线和返回线形成的环路面积。

  • 时钟发生器应尽可能靠近时钟设备。

  • 石英晶体振荡器的外壳应接地。

  • 时钟域应由接地线环绕,时钟线应尽可能短。

  • 电路板应采用45°而不是90°的折线,以减少高频信号的传输和耦合。

  • 单层PCB和双层PCB应采用单点接电源和单点接地。电源线和接地线都应尽可能粗。

  • I/O 驱动电路应靠近电路板边缘的连接器。

  • 关键线要尽量粗,两边要加保护地,高速线路应短而直。

  • 组件引脚应尽可能短,这尤其适用于去耦电容器,使用无引脚的安装电容。

  • 对于 A/D 元件,数字部分和模拟部分的地线不能交叉。

  • 时钟、总线和芯片选择信号应远离 I/O 线和连接器。

  • 模拟电压输入线、参考电压端应远离数字电路信号线,尤其是时钟。

  • 当时钟线与 I/O 线垂直时,干扰比与 I/O 线平行时更小。此外,时钟组件引脚应远离 I/O 电缆。

  • 不应在石英晶体或对噪声敏感的设备下进行跟踪。

  • 切勿在弱信号电路或低频电路周围产生电流回路。

  • 任何信号都不应该产生循环。如果必须安排一个循环,它应该尽可能小。

九、去藕和接地

  • 解耦设计

由电感和电容组成的低通滤波器能够滤除高频干扰信号。线路上的寄生电感会使供电速度变慢,从而使驱动器件的输出电流下降。

去耦电容的适当放置和电感电容储能功能的应用,使得在开关的瞬间为器件提供电流成为可能。在直流回路中,负载变化会引起电源噪声。去耦电容配置可以阻止由于负载变化而产生的噪声。

  • 接地设计

对于电子设备,接地是控制干扰的关键方法。如果接地与屏蔽措施正确结合,大部分干扰问题都会得到解决。


来源:电磁兼容之家
电源电路信号完整性电磁兼容电子电源完整性消费电子芯片焊接储能
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首次发布时间:2025-09-24
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。两者大比拼:全方位差异剖析(一)结构差异从结构上看,共模电感的两个绕组紧密地绕在同一高磁导率的磁芯上,且绕向相反,就像两条并行却方向相反的轨道,这种独特的设计使得它在面对共模电流时能够产生强大的抑制作用 。而差模电感的结构则更为多样化,有的是由绕在不同磁芯上、绕向相同的两个线圈组成,如同两个并肩作战的伙伴,协同应对差模信号;也有仅由一个线圈绕在一个铁芯上的简单结构,在一些对空间要求苛刻的电路中发挥着重要作用 。从引脚数量上也能直观地区分两者,共模电感由于有两个绕组,每个绕组有 2 个引脚,所以共有 4 个引脚;而差模电感若只有一个线圈,通常只有 2 个引脚 ,若有两个线圈则有 4 个引脚,但绕线方式与共模电感不同。在实际的电子设备电路板上,我们可以通过观察电感的引脚数量和绕线方式,快速判断出它是共模电感还是差模电感,就像通过独特的标识来识别不同的元件。(二)功能区别在功能方面,共模电感和差模电感有着明确的分工。共模电感专注于抑制共模噪声,这种噪声在电路中表现为同时出现在两条信号线上、大小相等且方向相同的干扰信号,就像两个同步捣乱的 “小怪兽”。共模电感通过其特殊的结构,对共模电流产生高阻抗,有效地阻挡共模噪声的传播,保障电路的稳定运行 。而差模电感则主要负责抑制差模噪声,差模噪声是指在两条信号线上大小相等、方向相反的干扰信号,如同两个方向相反的 “小麻烦”。差模电感利用自身的电感特性,对差模电流呈现出高阻抗,从而有效地衰减差模噪声,确保电路中的有用信号能够准确传输 。以电脑主板的电源电路为例,共模电感能够抑制来自电网的共模干扰,防止其影响主板上的电子元件;而差模电感则可以抑制主板内部电路产生的差模干扰,保证各个芯片之间的信号传输不受影响,两者共同协作,为电脑的稳定运行提供保障。(三)性能不同在性能上,共模电感和差模电感也各有特点。共模电感在低频段对共模噪声具有良好的抑制能力,随着频率的升高,其抑制效果会逐渐减弱 。这是因为在高频情况下,共模电感的寄生电容等因素会对其性能产生影响,降低了对共模噪声的抑制能力 。而差模电感则在高频段表现出色,能够有效地抑制高频差模噪声,确保高速信号的稳定传输 。在频率特性方面,两者也存在明显差异。共模电感的电感量相对较大,在低频时能够提供较高的阻抗,对低频共模噪声有较好的抑制效果;而差模电感的电感量相对较小,但其在高频时的阻抗特性使得它能够更好地应对高频差模噪声 。例如,在通信线路中,共模电感可以有效地抑制低频段的电磁干扰,如来自附近电源线的干扰;而差模电感则能确保高频通信信号在传输过程中不受高频噪声的干扰,保证通信的质量和速度。(四)应用场景在应用场景上,共模电感和差模电感也有着不同的侧重点。共模电感常用于电源电路、通信线路等需要抑制共模噪声的场合。在电源电路中,它能够有效抑制电源线上的共模噪声,防止其对后级电路造成干扰,为电子设备提供稳定、纯净的电源 。在通信线路中,共模电感可以减少外部电磁信号对通信信号的干扰,保证通信信号的质量和传输速率 。而差模电感则常用于差分放大器、高速差分信号线路等需要抑制差模噪声的电路中。在差分放大器中,差模电感能够提高放大器的差模增益,有效抑制共模干扰,确保放大器能够准确地放大差分信号 。在高速差分信号线路,如 USB 3.0、HDMI 等高速接口中,差模电感起着至关重要的作用,它可以抑制差分信号线路中的串扰和噪声,保证高速信号在传输过程中的完整性和稳定性 。在设计一个高清视频传输设备时,就需要在电源部分使用共模电感来抑制电源噪声,确保设备供电稳定;同时在 HDMI 接口电路中使用差模电感,以保证高清视频信号的准确传输,避免出现图像失真、卡顿等问题。选型指南:挑选最合适的电感在电子电路设计中,正确选择共模电感和差模电感至关重要,它们就像为电路挑选合适的 “防护装备”,直接影响着电路的性能和稳定性。下面为大家详细介绍选型时需要考虑的关键因素。(一)依据噪声类型首先,要明确电路中主要存在的噪声类型。如果信号线上主要存在共模噪声,即同时出现在两条信号线上、大小相等且方向相同的干扰信号,那么就应选用共模电感。共模电感能够对共模电流产生高阻抗,有效阻挡共模噪声的传播,为电路提供稳定的工作环境。相反,如果信号线上主要存在差模噪声,也就是在两条信号线上大小相等、方向相反的干扰信号,此时就需要选择差模电感,它能利用自身的电感特性,对差模电流呈现出高阻抗,从而有效地衰减差模噪声,确保电路中的有用信号能够准确传输。例如,在开关电源电路中,若检测到共模噪声较为突出,就需要在合适的位置添加共模电感;而在差分信号传输线路中,若发现差模噪声对信号质量产生影响,就应考虑选用差模电感来抑制噪声。(二)考虑频率特性电感对噪声的抑制效果与频率密切相关。共模电感在低频段对共模噪声具有良好的抑制能力,随着频率的升高,其抑制效果会逐渐减弱,这是因为在高频情况下,共模电感的寄生电容等因素会对其性能产生影响,降低了对共模噪声的抑制能力 。而差模电感则在高频段表现出色,能够有效地抑制高频差模噪声,确保高速信号的稳定传输 。因此,在选型时需要根据信号的频率特性来选择合适的电感。对于低频信号电路,应优先选择在低频段具有高阻抗的电感,如共模电感;而对于高频信号电路,如高速通信线路、射频电路等,则需要选择在高频段能够有效抑制噪声的电感,如差模电感。例如,在音频电路中,信号频率主要集中在低频段,此时共模电感可以有效地抑制低频共模噪声,保证音频信号的纯净;而在 5G 通信基站的射频电路中,信号频率非常高,差模电感则能够发挥其在高频段的优势,抑制高频差模噪声,确保通信信号的稳定传输。(三)其他要点除了噪声类型和频率特性外,选型时还需考虑多个重要因素。工作电流是一个关键因素,需明确电路中的工作电流,并预留一定的安全系数。一般建议选择额定电流为实际工作电流的 1.5 至 2 倍的电感,以确保在电流波动或异常情况下电感不会因过流而损坏。电感值的选择也至关重要,它需要综合考虑电流容量和频率特性。通常,差模电感值在几十 μH 到几百 μH 之间,对于较低频率的差模干扰,可能需要较大的电感量;而对于高频差模干扰,较少的电感量结合其他高频滤波元件(如陶瓷电容)可以有效滤波。共模电感的感值通常在 2mH 到 50mH 之间,具体值取决于需要滤除的噪声频带和配合电容的容量,一般来说,在较低频率的共模干扰下,较大的电感量能提供更好的滤波效果 。功率损耗与直流电阻也不容忽视,电感的直流电阻会导致功率损耗,在高功率电源电路中,应选择直流电阻小的电感,以提高电路效率并减少发热,同时,还需考虑直流电阻在工作温度范围内的稳定性,对于要求高精度的电源电路,这一点尤为重要 。此外,还需考虑电感的饱和电流、外形尺寸、安装方式、成本等因素,在实际选型过程中,要综合权衡这些因素,以选择到最适合电路的电感 。总结与展望共模电感和差模电感,作为电感家族中的重要成员,在电子电路中各自肩负着独特而关键的使命。它们在结构、功能、性能以及应用场景等方面存在着显著的差异,却又相互协作,共同为电子设备的稳定运行保驾护航。在结构上,共模电感的双绕组绕于同一磁芯且绕向相反,与差模电感的单线圈或双线圈绕制方式截然不同,这种结构差异直接决定了它们对不同类型噪声的抑制能力。在功能上,共模电感专注于清除共模干扰,差模电感则精准狙击差模噪声,两者分工明确,就像电子设备的两位忠诚卫士,从不同角度守护着电路的纯净。在性能方面,共模电感在低频段对共模噪声的抑制能力较强,而差模电感在高频段对差模噪声的抑制效果更为突出,它们在不同频率范围内发挥着各自的优势。在应用场景中,共模电感常见于电源电路和通信线路,差模电感则在差分放大器和高速差分信号线路中不可或缺,它们根据不同电路的需求,各展所长。随着科技的飞速发展,电子设备正朝着小型化、高性能化、智能化的方向不断迈进,这对电感技术提出了更高的要求。未来,电感技术有望在材料创新、结构优化、制造工艺改进等方面取得重大突破。在材料创新方面,新型磁性材料的研发将成为关键,如具有更高磁导率、更低损耗的材料,有望进一步提升电感的性能,使其能够更好地应对复杂的电磁环境。在结构优化上,更加紧凑、高效的设计将不断涌现,以满足电子设备小型化的需求,同时提高电感的集成度,减少电路板的占用空间。在制造工艺改进方面,高精度、自动化的制造技术将得到广泛应用,有助于提高电感的生产效率和一致性,降低成本。相信在不久的将来,电感技术将在新能源汽车、5G 通信、人工智能、物联网等新兴领域发挥更为重要的作用,为这些领域的发展提供坚实的技术支持。对于广大电子爱好者和工程师来说,深入了解共模电感和差模电感的知识,并持续关注电感技术的发展动态,将有助于在电子设计和创新中取得更好的成果,为推动电子技术的进步贡献自己的力量。来源:电磁兼容之家

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