行业要闻｜正式落地！新思科技宣布完成对Ansys的收购

   2025年7月17日——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）宣布完成对Ansys的收购。该交易旨在整合芯片设计、IP核以及仿真与分析领域的领先企业，助力开发者快速创新AI驱动的产品。在扩大至310亿美元的总潜在市场（TAM）中，新思科技称其已经做好了充分准备，迎接胜利。

新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi

  新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示：“今天是新思科技转型的里程碑。几十年来，新思科技在芯片设计和IP核领域不断取得突破，推动了芯片创新。如今，智能系统开发日益复杂，这要求设计解决方案能够更深入地融合电子领域和物理领域，并由人工智能赋能。随着Ansys领先的系统仿真和分析解决方案加入新思科技，我们可以最大限度地发挥开发者的能力，激发他们从芯片到系统的创新。”

  前Ansys总裁、首席执行官兼董事会成员Ajei Gopal和前Ansys董事会成员Ravi Vijayaraghavan将加入新思科技董事会。

  Gopal表示：“半个世纪以来，Ansys凭借其强大的仿真和分析预测能力，助力各行各业的创新者突破界限。我们两家公司拥有共同的文化、长期成功的合作伙伴关系，如今更肩负着共同的使命：赋能创新者，推动人类进步。我期待着以新思科技董事会成员的身份，为这一使命贡献力量，并期待双方能够迅速、成功地实现整合。”

  新思科技始终致力于帮助开发者创新，缩短产品上市时间、降低成本，并提升产品质量，为他们提供前所未有的产品实际性能洞察。与Ansys携手后，新思科技现在可以为半导体、高科技、汽车、工业等行业的开发者提供全面的系统设计解决方案。

  新思科技宣布，预计于2026年上半年推出首套集成功能，将多物理场融合到整个EDA堆栈中，包括多芯片先进封装。技术整合方案还包括集成解决方案，旨在推进汽车和其他行业复杂智能系统的测试和虚拟化。

  新思科技于2024年1月16日曾宣称，此次强强合并将创造重大价值——

   领先能力互补，满足客户需求：当今智能系统的复杂性要求半导体设计要与仿真和分析相结合，以确保互联的智能系统在实际环境中正常运行。将新思科技全球领先的EDA技术与 Ansys成熟的仿真和分析能力相结合，可为双方的客户提供全面、强大且以系统为中心的创新方法。

   加速新兴领域战略和增长：新思科技与Ansys的业务高度互补，并具显著的扩展空间。此次合并将在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域（如汽车、工业智造等）进一步加强新思科技“从芯片到系统”发展战略，而Ansys在这些领域拥有成熟的业务布局和成功的市场经验。

  优势互补：结合双方高度互补的技术解决方案，有望为客户提供更广泛、深度集成的软件工具组合，协助其解决最棘手的设计挑战，并通过对复杂系统进行基于模型的分析获得有价值的洞见。

  战略性拓展整体潜在市场规模：新思科技的整体潜在市场规模（TAM）预计将增长1.5倍，达到约 280 亿美元。

  增强新思科技强大的财务实力和未来预期：与Ansys合并有望加强新思科技的财务实力。合并后的公司预计将继续保持两位数增长，持续领先行业，这一增速预计将超过整体潜在市场规模的增长速度。

  强大的资产负债表支持快速去杠杆化：两家公司合并后预计将产生大量持续的自由现金流，这将使债务与调整后息税折旧摊销前利润（EBITDA）的比值在交易完成后两年内迅速降至 2 倍以下，长期来看杠杆率将降至1倍以下。

  实现成本和收入协同效应：合并后的公司预计将在交易完成后的第三年实现约4亿美元的运营成本协同效应，在交易完成后的第四年实现约4亿美元的运营收入同效应，长期来看，每年的协同效应将超过10亿美元。

  本次收购标志着工业软件进入垂直整合深水区，在行业巨头整合加速的背景下，高效、可扩展的仿真工具成为企业竞争力核心，技术决策者需以“动态适配”、“系统级高保真”思维重构工具链。

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转载自：新思科技官网

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