客户分享 | 革命性 PCB 设计方法的经验
本文翻译转载于：Cadence Blog作者：MSATeamPCB 设计团队常常陷入重复的设计和仿真循环中，需要多次迭代才能满足 PCB 设计约束。在 CadenceLIVE SV 2025 大会上，Cadence 的客户 Priya Boopalan（来自 ZF，一家为乘用车、商用车和工业技术提供先进移动产品和系统的全球科技公司）和 Gopichandran Annadurai（来自 Formfactor Inc.，一家为整个 IC 生命周期提供关键测试和测量技术的领先供应商）解释了 Cadence 的工具如何通过将仿真阶段提前到设计流程中来改进 PCB 设计流程。该演示文稿现已开放，点击“阅读原文”观看视频。 本文中，Priya 和 Gopi 分享了如何使用集成到 Allegro X Design 平台的 Sigrity X Aurora PCB Analysis 来缩短 PCB 设计周期，并提供了有关他们使用该软件的经验的更多见解。ZF 汽车 PCB 设计中的 MIPI 接口Priya 向我们介绍了如何将 MIPI 接口（摄像头到处理器）有效地集成到 ZF 汽车 PCB 设计中。 汽车应用的 PCB 设计通常需要我们满足低功耗和电磁干扰/兼容性（EMI/EMC）要求，以及高速数据信号合规性。我们的 PCB 设计团队最近将仿真工作直接交到设计人员手中，从而缩短了设计完成时间。利用 Cadence Sigrity X Aurora PCB 分析软件，我们的设计人员可以在其设计工具环境中检查阻抗不连续性和过度串扰，甚至可以生成 S 参数来验证高速差分对的插入和回波损耗。事实证明，这种“数字孪生”方法比在设计完全布线后进行的传统 SI/PI 仿真效率高得多。我们发现，一旦切换到设计内分析，我们的移动行业处理器接口（MIPI）摄像头单元的完成速度可以提高 40%。Formfactor 的大型复杂 PCB 设计Gopi 分享了 Formfactor 如何使用自动选择性切割将设计自动裁剪到关注区域，从而高效分析大型复杂 PCB 设计。 图片由 Formfactor 提供Formfactor 的测试板设计极具挑战性，因为它们尺寸庞大、层数众多、布线互连密度高。我们的目标是尽快设计好每一块电路板，同时确保高质量的电源传输、纯净的信号质量以及精确匹配的信号延迟。过去，设计过程中的分析总是意味着我们必须停下来，将设计转化为仿真工具。由于设计规模庞大，这很快就变得难以为继。然而，借助 Sigrity X Aurora PCB 分析，我们可以在设计工具中专注于设计的一个子集，并快速评估信号和功率目标。这种设计和分析的融合提高了设计效率，使我们能够将测试板的完成时间缩短了一半。由于我们设计团队的许多成员并非信号和电源完整性方面的专家，因此，当我们的设计未能达到目标时，我们请求 Cadence 使用其强大的 AI 引擎来优化设计。这可能意味着调整走线宽度/长度/间距，以及/或者添加缝合过孔，以改善高速信号的信号返回路径。结论Sigrity X Aurora PCB 分析能够帮助 ZF 和 Formfactor 等公司简化 PCB 设计流程，并通过在设计过程中进行分析，提供快速准确的结果，从而更快地将产品推向市场，同时帮助设计人员在设计周期的早期发现并解决问题。Aurora 的仿真速度比传统方法快 10 倍，其自动裁剪功能可减少设计数据库的大小，使设计人员能够专注于需要关注的区域。 Cadence 感谢 Priya 和 Gopi 的专业知识以及他们在 PCB 设计分析方面的经验和愿景。如需观看他们的 CadenceLIVE 点播演示，请注册 CadenceLIVE 并访问多物理场专题。 来源：Cadence楷登
