BGA工艺：什么是SMD与NSMD？

今天查阅移远通信的模块手册，发现BGA球的焊盘推荐使用NSMD设计，感觉非常陌生，查阅资料后发现，NSMD是针对BGA锡球裂开在铜箔周边开窗从而增加锡球的强度，但是也没有资料说明BGA焊盘设计NSMD焊盘绝对比SMD好，各有优缺点，设计时还请根据应用手册推荐使用，毕竟原厂肯定已经做过大量的设计验证。

那么什么是SMD和NSMD呢？下面图示比较清楚。

下表可以看出SMD和NSMD优缺点：