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Cadence 为汽车、消费和工业市场推动雷达、激光雷达和通信处理的发展

新的 Tensilica ConnX 110 和 ConnX 120 DSP 提供最佳的 PPA 和更灵活的解决方案。

中国上海，2022 年 7 月 1 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日面向汽车、消费和工业市场新推出了用于嵌入式处理的两款 DSP IP 内核，进一步充实了备受欢迎的 Tensilica^® ConnX 雷达、激光雷达和通信 DSP 系列产品阵容。低功耗的小型 Cadence^® Tensilica ConnX 110 和 ConnX 120 DSP 与成熟的高性能 ConnX B10 和 B20 DSP 拥有相同的通用指令集架构（ISA），为客户提供更大的设计灵活性。这四款 DSP 涵盖了从低端到超高端的广泛性能范围，提供了睥睨同级的可扩展功耗、性能和面积（PPA）。

128 位 ConnX 110 DSP 和 256 位 ConnX 120 DSP 采用 N 路编程模型，与 ConnX B10 和 B20 DSP 完全兼容，软件兼容性出众，易于代码的移植。与 Tensilica DSP 系列的其他产品一样，ConnX 110 和 ConnX 120 DSP 支持 Tensilica 指令扩展（TIE）语言，该语言允许客户定制指令集，添加专用数据类型，并在 DSP 和外部逻辑之间实现紧密集成的接口。此外，新的 DSP 还支持 NatureDSP、Eigen 和 Radar 库中复杂的全套数学库函数。所有的 ConnX DSP 都可用于汽车，完全符合 ISO 26262 标准，符合带 FlexLock 的 ASIL-D 或 ASIL-B 标准。

Tensilica ConnX 110 和 120 DSP

具备以下特性和功能：

用于雷达、激光雷达和通信应用的优化指令集
128 位（ConnX 110）和 256 位（ConnX 120）SIMD 性能，用于 8 位、16 位和 32 位定点以及半精度、标准精度和双精度浮点的复杂数学运算
通用指令集和简化的编程模型，实现代码一次性编写，可在 ConnX 系列中的不同 SIMD 宽度的 ConnX DSP 上使用
经过优化的架构，占用很少的内存，并实现低功耗信号处理
线性反馈移位、卷积编码、单峰搜索和双峰搜索的可选加速指令
ConnX 120 还提供 Viterbi 和 Turbo 解码器

“恩智浦的 ADAS 产品继续采用了 Cadence Tensilica DSP 内核，”恩智浦^®半导体 ADAS 项目管理总监 Robert Dunnigan 说道，“我们发布了几代雷达产品，涵盖从简单的转角雷达到先进的前端和 4D 成像雷达解决方案，都采用了这些 DSP 内核。我们期待着 ConnX 系列产品在功能设置和性能方面所带来的改进，以及 Cadence DSP 产品对汽车 ASIL-B/D 支持以及 ISO 26262 合规性的持续关注”。

“Indie 致力于开发多种传感器模式，以提高汽车安全性，避免撞车。”Indie 半导体公司工程部执行副总裁 Lionel Federspiel 说道，“Cadence 的 Tensilica ConnX 系列处理器与 indie 的架构相结合，助力性能高、功耗低和面积优化的独特设计解决方案成功落地。作为专业的汽车解决方案创新者，质量和可靠性对我们产品的成功至关重要”。

“从雷达和通信处理的发展趋势来看，用时更短且处理能力更强的解决方案必不可少。”Cadence 公司 Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说道，“汽车雷达需要多天线、高分辨率和快速响应的系统。同样，5G 无线通信需要比前几代更高的数据速率和更低的延迟。Tensilica ConnX 110 和 ConnX 120 DSP 满足这些要求，进一步加强了 ConnX DSP 本已十分高效的处理能力，并增强了固定和浮点复杂数据的处理能力，同时降低了功耗和占用面积。”

来源：Cadence楷登

Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities

工程仿真驱动、基于物理模型的 3D 数字孪生，用于可持续数据中心设计和运营中国上海，2022 年 7 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布已达成收购 Future Facilities 的协议。该公司利用基于物理模型的 3D 数字孪生技术，为数据中心设计和运营提供电子系统冷却分析和能源性能优化解决方案，是该领域的领先供应商。Future Facilities 的先进技术和专业知识支持 Cadence® 智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，助力企业在数据中心设计、运营和生命周期管理方面做出明智的商业决策，减少碳足迹。Future Facilities 的产品组合包括有助于增强 Cadence Celsius™ Thermal Solver 的电子系统热管理解决方案，以及创新的计算流体力学（CFD）冷却仿真技术，可提升高耗能数据中心的性能和冷却效率。他们的技术是将数据中心的生态系统虚拟化，并创建 3D 数字孪生，使运营方能够在项目实施之前和运营期间预测、可视化和量化数据中心任何变化带来的影响。得益于此，客户可以通过改进设施设计和提升运营效率来优化业务目标。Future Facilities 的成熟技术已经被领先的超大规模、企业数据中心、托管服务和主机托管服务提供商所采用，包括惠普、Digital Realty、Equinix 和 Kao Data。数据中心的设计和运营涉及到复杂的供应链，从基础设施、服务、IT 到电子，其中包括设计高效的特定领域芯片、PCB 和冷却装置等等。通过将 CFD 技术与广泛的数据中心基础设施管理（DCIM）工具以及电源和冷却模块相结合，Future Facilities 模拟了服务器的变动对数据中心物理容量、电源基础设施和冷却系统的影响，在对高温风险发生前进行预测，从而提高正常运行时间和容量利用率。该解决方案还可以帮助用户节约能耗，进而提高数据中心的用电效率（PUE）。“全球数据中心市场正在推动数字世界的发展，每年有超过 2,000 亿美元投资额的市场规模，”Cadence 高级副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 表示，“收购 Future Facilities 后，其数字孪生解决方案将助推我们的 Fidelity CFD 解决方案，包括电子产品冷却和能源管理，帮助企业实现容量最大化、提高能源效率、降低成本和缓解关键基础设施风险。”Future Facilities 的 6Sigma 数字孪生仿真和优化平台帮助客户密切监测气流、传热、冷却、功耗和容量，对数据中心的性能进行建模和分析。Future Facilities 的 CFD 仿真技术可以帮助客户精确预测设施成本和物理容量，并提供优化设计选项。Future Facilities 经验丰富的团队和成熟技术使 Cadence 能够提供全面的芯片、封装、PCB 和系统数据中心解决方案，实现效率提升和能源节约，同时最大限度地减少停机时间。“在分析数据中心的热效率时，使用先进的 CFD 仿真技术可以带来巨大的好处，”Future Facilities 创始人兼首席执行官 Hassan Moezzi 表示，“我们很高兴能够加入 Cadence 团队，期待着将我们的数据中心和电子技术解决方案与 Cadence 在智能系统设计方面的专长相结合，进一步提升芯片设计、数据中心所有元素以及冷却装置的性能、可持续性和能源效率，改善数据中心设计和运营的各个关键部分。”交易条款暂未披露。此次收购预计不会对本年度营收和收益产生影响，将遵守惯例的交割条件。来源：Cadence楷登