首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
FAST
关注
简介
动态
课程
服务
文章
行家
2020, DDR5大展身手之年
Cadence技术博客-BreakfastBytes作者:PaulMcLellan,Cadence就在最近,我与Cadence的存储器市场研究专家MarcGreenberg有过一次交流。尽管JEDE...
Cadence楷登
签名征集中
2294
推出全新Spectre FX Simulator仿真器,可提供高达3倍的性能提升和卓越的精确度
仿真器采用全新架构,为加速存储器和片上系统设计的验证提供了变革性的创新中国上海,2021年5月21日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:...
Cadence楷登
签名征集中
147
SK 海力士采用 Cadence Spectre FX FastSPICE 仿真器
中国上海,2022年4月8日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,SKhynixInc.已部署Cadence®Spectre®FXSimulator仿真器,用于...
Cadence楷登
签名征集中
313
Cadence 深化与 Arm 合作,助力移动设备芯片加速开发
内容提要Arm2022全面计算解决方案(TCS22)和Cadence工具为客户提供高效流片途径Cadence优化了其RTL-to-GDS的数字流程,并为ArmCortex-A715和...
Cadence楷登
签名征集中
410
Samsung Foundry在大规模模拟和混合信号IP上实现两倍的生产力提升
SamsungFoundry利用CadenceSpectreFXFastSPICESimulator对其3nm、4nm和5nm设计实现快速、准确的验证中国上海,2022年7月27日——楷登电子(美...
Cadence楷登
签名征集中
246
浅析 Quantus 在 Cadence 数字设计平台中的深度应用
本文作者:张倩忆,沈龙,王锦焘Cadence公司DSGProductEngineeringGroup早期集成电路设计中,工程师考虑的信号延迟主要产自于标准单元自身的延...
Cadence楷登
签名征集中
331
通过其新的全面计算解决方案(Total Compute Solutions)加速移动设备芯片的开发
内容提要:❖新推出的ArmTCS23和Cadence工具为芯片流片提供了捷径❖Cadence对其RTL-to-GDS数字流程进行了精细优化,为ArmCortex-X4、Cortex-A...
Cadence楷登
签名征集中
222
DB GlobalChip有效运用Spectre FX和AMS Designer,加快IP验证速度
CadenceSpectre技术助力DBGlobalChip加速模拟和混合信号IP开发中国上海,2023年6月25日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣...
Cadence楷登
签名征集中
164
更快,更强,更智能:Cadence 新型电源网络设计方法介绍
本文作者:DSGProductEngineeringGroup刘杰我们知道,一块芯片的性能通常通过频率、功耗、面积(即PPA)三个方面去评估。在芯片设计过程中,工...
Cadence楷登
签名征集中
350
与Arm合作,成功利用Cadence AI驱动流程加速Neoverse V2数据中心设计
内容提要●Cadence优化了其AI驱动的RTL-to-GDS数字流程,并为ArmNeoverseV2平台提供了相应的5nm和3nm快速应用工具包(RAK),助力设计人员更快...
Cadence楷登
签名征集中
260
1
21
22
23
24
25
30
粉丝数
1292
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部