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CDNLive精彩报道 | 专访Allegro研发副总裁Saugat Sen
近期，一年一度的CDNLive全球用户大会CDNLiveChina在上海召开。PCB分会场有何精彩内容？行业有何最新动态？CadencePCB/封装领域有何开发战略？...
Cadence楷登
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Cadence Sigrity PowerDC技术支持新型开放式中性文件格式以实现热互通
采用该格式可扩展SigrityPowerDC热元件模型库中国上海，2018年4月3日-楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS)今日宣布Cadence®Sigrity™Powe...
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Cadence 30年历程 - 创新，永无止境！
PaulaJonesPaularun'sCadence'sCorporateCommunicationsdepartmentinCorporateMarketing.Previouslywasdirector,corporatecommunicat...
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用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的 EM 分析
现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增，不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板（PCB）由刚性母板和柔性电路组成，一些...
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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台，显著推进ECAD/MCAD融合
内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真●融合FEM和CFD引擎，应对各种热完...
Cadence楷登
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减少数据中心的超额配置和搁浅容量，实现可持续发展
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：HassanMoezzi在不断发展变化的数据中心领域中，搁浅容量（strandedcapacity）问题已成为运营商的一个重大关...
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Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不...
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3134
利用基于 AI 的优化技术破译高速信号优化难题
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：Reela在动态系统设计领域，确保信号毫发无损地到达接收端只是冰山一角。伴随着封装密度的提升、更高的PCB走...
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产品前沿 I Celsius Studio：衔接热管理与电气设计
随着先进节点和异构集成（如3D-IC）的普及，应对当今电子设计中的热管理问题变得更具挑战性。由于功耗增加且面积缩小，需要进行完整的热分析来...
Cadence楷登
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492
基于Pro/E二次开发的包装机械参数化设计与实现
本文摘要（由AI生成）：本文介绍了在VisualC++2010中使用pvactivex.ocx控件实现模型预览，并探讨了Pro/E软件生成符合国标的参数化工程图的方法...
晋韵唐风
建模不再是一个人的修行！
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