首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
MCAD
关注
简介
动态
课程
培训
服务
文章
行家
先睹为快！Ansys2020 R2 Icepak新功能看点介绍
Ansys2020R2已于7月15日正式发布，各产品线模块安装包已列入Ansys用户门户网站的下载专区，供广大客户下载安装。ANSYSIcepak软件在该版本继续...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
1689
技术干货 | Ansys HFSS Mesh Fusion及不同Mesh应用场景介绍
1、AnsysHFSSMeshFusion的由来在5G和自动驾驶等新兴技术的推动下，我们需要更高的数据传输速度和频率，以及更紧凑的尺寸，这就意味着采用割裂...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
1318
技术干货 | Ansys HFSS Mesh Fusion新功能使用操作流程展示
1、AnsysHFSSMeshFusion技术Ansys最新发布的Ansys2021R1新版中，重磅推出HFSS网格融合（AnsysHFSSMeshFusion）功能，能够在保证精度的前提下，...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
1363
PCB设计checklist
01资料输入阶段在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计...
EE小新
签名征集中
906
SOLIDWORKS 2025在协作方面新增了众多创新功能
随着全球化和数字化进程的加速，团队协作在产品开发过程中扮演着越来越重要的角色。SOLIDWORKS作为三维CAD软件，一直致力于为用户提供有效、智...
zlycheng
签名征集中
1729
【图解】华睿信息技术3DEXPERIENCE Works基于云端的仿真解决方案
华睿信息技术有限公司
hr3ds.com
4107
基于OptiStruct的形貌优化分析步骤详解
本文主要描述了基于OptiStruct的形貌优化分析，详解了其操作步骤，讲解其卡片及结果查看，包含几何创建、网格划分、属性赋予、边界设置、优化...
仿真模拟系
签名征集中
5651
设计高性能传感器封装，确保性能优化
本文翻译转载于：CadenceBlog作者：VinodKhera在技术和连通性主宰一切的时代，电子和机械设计的融合将彻底改变用户体验。独立开发器件的时代已...
Cadence楷登
签名征集中
609
【红头文件】2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（第一批赛项）报名通知
大赛通知
仿真秀平台赛事运营官方账号
8455
PTC中国数字化转型精英汇厦门站——电子高科技及医疗器械行业专场，共话人工智能时代的数字化转型
PTC中国数字化转型精英汇系列活动是PTC专为国内领先企业决策者所量身打造的精品闭门会议，就数字化时代中，企业高级管理人员如何利用前沿数字...
PTC专业服务部
是PTC提供原厂服务包括咨询、实施...
3531
1
32
33
34
35
36
40
粉丝数
7435
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线：
4000-969-010
邮箱：
service@fangzhenxiu.com
地址：
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部
4107hr3ds.com
8455仿真秀平台赛事运营官方账号
