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Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程
Cadence新版数字全流程全面优化改善设计质量并提高3倍吞吐量采用统一的布线和物理优化引擎，已经完成数百次从16nm到5nm及更小工艺节点的成功投...
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Cadence优化基于Arm Cortex-A78和Cortex-X1 CPU的移动设备设计开发
◆◆◆◆Cadence为ArmCortex-A78和Cortex-X1CPU移动设备开发优化版数字全流程及验证套件◆◆◆◆内容提要Cadence交付优化版数字全流程，为Arm...
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1092
Cadence数字与全定制/模拟EDA工具流程获TSMC N6及N5工艺技术认证
Cadence与TSMC的深度合作加速移动与超大规模电子业创新内容提要Cadence数字、签核及全定制/模拟工具获得TSMCN6与N5工艺技术最新DRM和SPICE认证...
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1200
定制/AMS流程通过Samsung Foundry 3纳米先进工艺技术早期设计启动认证
Samsung与Cadence合作交付面向下一代汽车、移动、数据中心、人工智能（AI）及其它新兴应用的集成设计流程中国上海，2020年11月11日——楷登电...
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Cadence 发布下一代 Sigrity X 产品，将系统分析加快 10 倍
SigrityX将突破性的分布式计算架构用于超大规模、5G通信、汽车及航空航天应用内容提要●SigrityX将系统分析性能提升10倍且无损精准度●突破性...
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374
Cadence在GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台成功流片Tensilica系统级芯片
GF22FDX平台和Cadence数字全流程使用的自适应体偏置技术让IoT、语音处理和永远在线传感器融合型SoC拥有更高的能源效率和更优的PPA目标中国上海...
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424
Samsung Foundry 合作加速 4 纳米及更高工艺的超大规模计算 SoC 设计
内容提要●Cadence20.1数字全流程面向SamsungFoundry先进工艺节点进行全面优化，实现更好的PPA目标，帮助客户流片一次成功●基于iSpatial技术...
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158
Cadence 推出基于 Samsung Foundry 14LPU 工艺的汽车电子参考设计流程
内容提要：完整的CadenceRTL-to-GDS数字全流程，针对汽车电子在安全、质量和可靠性方面的严苛要求进行精细优化，以保证流片一次成功该流程成功...
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1021
Cadence联手Arm，合作加速超大规模计算和5G通信SoC开发
内容提要●多家领先的服务器公司此前已成功使用前一代ArmNeoverseN1平台和Cadence工具进行设计，并在7nm成功投片。此次新合作建立在这些成功经...
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371
采用Cadence Clarity 3D场求解器，提升112G长距离网路交换机的系统分析速度
包含Clarity3DSolver场求解器的完整CadenceIC封装解决方案，协助完成网路交换机设计中国上海，2021年4月30日—楷登电子（美国Cadence公司，NA...
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