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Cadence发布创新Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核
全新信号分析能力卓越应对愈加复杂的高速互联设计，现已支持PCIe4.02017年2月7日，中国上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）正式...
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316
Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术，驱动IC设计创新
内容提要：•Cadence的强大工具和丰富IP结合TSMC12FFC工艺，助力SoC设计师打造中端移动应用及高端消费电子应用•Cadence数字与签核及定制/模拟...
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283
Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
内容概要：凭借为TSMC7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件，Cadence获得TSMCv1.0设计认证及SPICE认证。该套件旨在优化移动应用与高...
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285
优化全流程数字与签核及验证套装，支持Arm Cortex-A75及Mali-G72 GPU
☞Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK☞该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用ArmIP的设计师加快产品上市速度☞Cadence验证套装面向Arm...
Cadence楷登
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451
Cadence工具和设计流程通过TSMC 12FFC工艺生产认证
面向快速发展的中端移动设备与高端消费电子应用，新技术为其芯片设计保驾护航中国上海，2017年9月11日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:C...
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870
Cadence携手TSMC推进7nm FinFET Plus设计创新
✔Cadence工具专为移动和HPC平台进行优化✔Cadence定制/模拟和数字工具套件获得TSMC7nmFinFETPlus工艺认证，全面支持7nmFinFETPlus和7nm工艺技...
Cadence楷登
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321
获得TÜV SÜD业界首例全面符合汽车行业ISO 26262标准的“量身定做-TCL1”认证
△EDA在汽车安全市场的重要性不断提升，TÜVSÜD为此发布全新认证等级△汽车芯片设计工程师可以在TÜVSÜD认证数据库中轻松实现流程级认证△发布并...
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475
坚持不懈的身影，科技届的女性力量！
本文转载于EETimes，2017年12月6日刊EETimes集合美国、欧洲、台湾与中国各地编辑之力，经过近三个月的采访与资料收集，完成了包含二十多位科技...
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771
支持全新TSMC WoW高阶封装技术并扩展对TSMC InFO和CoWoS封装解决方案的支持
内容提要完整的Cadence数字，签核及定制/模拟IC设计工具，以及面向TSMCWoW技术优化的高级IC封装设计和分析工具Cadence为InFO和CoWoS技术提供增...
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577
Cadence与TSMC共同推进5nm和7nm+ 工艺移动及HPC设计创新
内容提要☞Cadence数字，签核及定制/模拟工具通过TSMC5nm和7nm+工艺技术的最新DRM及SPICE认证☞利用数字，签核及定制/模拟能力与库特征化工具...
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