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布线设计是成功的基石：Ansys HFSS引领引线键合仿真潮流
本文原刊登于AnsysBlog：《WiredforSuccess:AnsysHFSSLeadsinWirebondSimulation》作者：KevinQuillen编辑整理：褚正浩|Ansys中国高级应用工程...
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用对了版本电磁3D仿真速度可提升10倍
本文原刊登于semiengineering.com：《10XFasterElectromagnetic3DSimulation》作者：DENISSOLDO编辑整理：倪胜|Ansys中国高级应用工程师虚拟原...
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触手可得系统级电磁仿真
本文原刊登于AnsysBlog：《System-LevelElectromagneticSimulation:It’sWithinYourReach》作者：AaronEdwards|Ansys应用工程总监编辑整理：褚...
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2039
2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者：褚正浩张书强候明刚摘要：2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔（Th...
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6268
当芯片设计遭遇3D瓶颈...
本文原刊登于semi.org：《ICDesignCrashesIntothe3DWall:MultiphysicsPlatformsRidetotheRescue》作者：JohnLee三维集成电路（3D-IC）彻底变革...
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对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngineering：《What’sMissingForDesigningChipsAtTheSystemL...
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2901
HFSS 3D Layout：轻松实现从系统级求解芯片设计
本文原刊登于AnsysBlog：《SolvingChipDesignsattheSystemLevelviaHFSS3DLayout》作者：AaronEdwards|Ansys高级应用工程经理编辑整理：赵阳|A...
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DesignCon优秀论文 | 基于MOP模型的112G 差分传输线串扰仿真
写在前面当前业内高速背板系统的数据率已达112G，而系统性能对串扰更加敏感，故传输线串扰仿真的精度要求也进而提升。在今年的DesignCon2021上...
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电子可靠性 | 丹佛斯变频器的上市时间缩短了75%
Ansys电子可靠性解决方案：优化和预测电子产品的可靠性，解决热、电气和结构可靠性挑战。采用综合全面的多物理场仿真被证实是确保和预测电子产...
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条目清晰：电容器的三大基础作用
一、电容的分类：电容器大致分为铝电解电容器、多层陶瓷电容器、钽电容器三种。根据使用的电介质性质不同，有以下特征。二、电容器主要作用：...
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