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3D-IC 未来已来
本文作者：李玉童Cadence公司DSGProductValidationGroup——这是个最好的时代，也是个最坏的时代。摩尔定律在工艺复杂度和经济高成本双重压力...
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台积电合作开发 N16 79GHz 毫米波设计参考流程，助力雷达、5G 和无线创新
Cadence的RF解决方案针对台积电的N16技术进行了集成和优化，双方的共同客户正在积极使用相应的PDK进行设计。中国上海,2023年5月5日——楷登电...
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169
Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N2 工艺技术认证
内容提要:双方协力加速N3E和N2节点上的人工智能、超大规模和移动IC开发共同客户积极使用N3E和N2的PDK进行设计支持TSMC最新节点的Cadence流程提...
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131
通过其新的全面计算解决方案（Total Compute Solutions）加速移动设备芯片的开发
内容提要：❖新推出的ArmTCS23和Cadence工具为芯片流片提供了捷径❖Cadence对其RTL-to-GDS数字流程进行了精细优化，为ArmCortex-X4、Cortex-A...
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221
与Arm合作，成功利用Cadence AI驱动流程加速Neoverse V2数据中心设计
内容提要●Cadence优化了其AI驱动的RTL-to-GDS数字流程，并为ArmNeoverseV2平台提供了相应的5nm和3nm快速应用工具包（RAK），助力设计人员更快...
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257
Cadence 数字和定制/模拟设计流程获 TSMC 最新 N2 工艺认证
内容提要Cadence数字全流程涵盖关键的新技术，包括一款高精度且支持大规模扩展的寄生参数3D场求解器CadenceCerebrus由AI驱动，支持N2制程，可...
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254
Cadence 数字和定制/模拟流程通过 Intel 18A 工艺技术认证
Cadence数字和定制/模拟流程在Intel18A工艺技术上通过认证。Cadence®设计IP支持Intel代工厂的这一节点，并提供相应的制程设计套件（PDK），用...
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2314
Virtuoso Studio：寄生参数提取
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：VinodKhera基于Cadence30年的行业知识和地位，全新人工智能定制设计解决方案VirtuosoStudio采用了多项创新...
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281
Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
内容提要●Cadence针对先进节点SF2全环绕栅极（GAA）推出经优化的Cadence.AI数字与模拟工具，旨在提高结果质量，加快电路工艺节点迁移●Samsu...
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2147
Quantus DS PF Interactive Output 为电路设计带来革命性变革
本文翻译转载于：Cadenceblog作者：Reela在电子设计领域，验证电路设计一直富有挑战性。传统上用于此目的的DSPF文件格式往往存在交互性和效率...
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