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UMC联华电子与Cadence合作提供28nm设计参考流程, 适用MPCore的系统级芯片
亮点：·设计流程包括CadenceEncounter数字设计实现系统、Tempus时序Signoff解决方案、VoltusIC电源完整性解决方案、QuantusQRC寄生参数提取解...
Cadence楷登
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272
Cadence为ARM高端移动IP套件提供完整的解决方案
2015年2月3日美国加州圣何塞–Cadence（CadenceDesignSystems,Inc.）与ARM今天宣布，合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）的开发环境，支持AR...
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586
Cadence® Innovus新一代数字设计实现系统全新发布
·经过产品验证的10%～20%PPA提升·业界首个大规模并行运算解决方案，实现前所未有的运行速度和设计容量·支持先进的16/14/10纳米FinFET和成熟的...
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703
Cadence数字、定制/模拟和签收工具通过台积电10nm FinFET工艺认证
美国加州圣何塞，2015年9月16日全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布其数字、定制/模拟和签收工具已通过台...
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200
发布完整数字与签核参考流程，用于Imagination公司PowerVR Series7 GPU
最高可减少7%产品面积，产品开发设计时间缩短1倍2016年2月1日，加州圣何塞——Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今日宣布，正式交付完整的数...
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318
Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
内容提要：·Cadence设计工具及流程设计套件（PDK）通过台积电最新DRM及SPICE认证，服务7纳米早期设计客户·Cadence与台积电强强联合，10纳米工...
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349
Cadence与SMIC联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程
Cadence全系列数字设计工具套件通过RTL-to-Signoff流程大幅提升设计效率2016年6月8日，中国上海—楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）与...
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167
Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
内容概要：凭借为TSMC7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件，Cadence获得TSMCv1.0设计认证及SPICE认证。该套件旨在优化移动应用与高...
Cadence楷登
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284
提升3x时序收敛效率！ 如何在 Innovus中做集成的Dummy Metal Fill分析
如何在设计中有效考虑DummyMetalFill对于芯片的影响文章作者：张倩忆,Cadence公司数字设计事业部产品工程总监沈龙,Cadence公司数字设计事业部...
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1209
Cadence设计解决方案认证支持TSMC SoIC先进3D芯片堆叠技术
中国上海，2019年5月5日-楷登电子（Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布Cadence设计解决方案得到TSMC全新系统整合单芯片（SoIC）3D先进芯片堆...
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