预算:
¥5000以上
需求描述: 条件:
1. 在铝合金底板上,有4个光学元器件安装座
2. 安装座在温度升高后,相对于参考原点会发生位移变化
3. 假设忽略由于温度升高,带来的支架高度影响(忽略z方向位移)
4. 只计算平面x,y的热膨胀位移变化
5. 在每一个光学元器件的支架上,取2个点(每个点只有x,y位移),用来描述该支架的位移变化
问题:
1. 仿真环境温度变化,从20度,升高到30度,4个光学支架的位移变化
2. 如果铝合金底板温度不均匀,比如底板某处有热源,4个光学支架位移变化
需求类型:仿真分析
标签:
不限
期望完成时间:商议决定