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首页需求大厅需求编号：XQ317616855
  • 已解决6年前发布

  • C_comsol热仿真

  • ¥1000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
  • 仿真分析

  • 仿真一个密封圆柱腔内充满空气，腔体一端有一个圆形弹性膜。整体环境升温时，腔体内空气和膜都会受热膨胀，想知道膜片的位移量
    有模型

  • Comsol
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