首页需求大厅需求编号:XQ781043789
  • 已解决6年前发布
  • 铝合金结构件热膨胀变形仿真

  • ¥5000以上(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 条件:
    1. 在铝合金底板上,有4个光学元器件安装座
    2. 安装座在温度升高后,相对于参考原点会发生位移变化
    3. 假设忽略由于温度升高,带来的支架高度影响(忽略z方向位移)
    4. 只计算平面x,y的热膨胀位移变化
    5. 在每一个光学元器件的支架上,取2个点(每个点只有x,y位移),用来描述该支架的位移变化


    问题:
    1. 仿真环境温度变化,从20度,升高到30度,4个光学支架的位移变化
    2. 如果铝合金底板温度不均匀,比如底板某处有热源,4个光学支架位移变化

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