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Arrow Electronics推出OrCAD Entrepreneur,加速PCB设计流程
新的在线工具可实现从设计、仿真、layout到制造的无缝衔接中国上海,2018年1月30日—Arro...
Cadence楷登
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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VinodKhera3nm时代来临了!Cadence在2...
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Tensilica Fusion F1 DSP现可用于基于软件的伽利略卫星导航系统GPS接收器
为基于位置的IoT应用提供低功耗、高性价比的解决方案中国上海,2018年2月28日–楷登电子(美国C...
Cadence楷登
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HDI PCB 设计 I 操作视频(5/6):盘中孔位置设定
此前,我们发布了《HDIPCB设计》电子书,该电子书基于CadenceAllegroXPCBDesi...
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射频微波实战教学5招式 I 第5招:如何使用 AWR V16 加速 RF PCB 设计优化与验证
CadenceAWR是针对于通信系统和雷达等电子设备的射频前级所提供的设计软件,主要用于实现三五族半...
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技术博客 I 器件封装类型:选择标准
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数(有时这些参数会相互冲突)。不同器件封装类型之间的主...
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Cadence针对TSMC 16FFC汽车设计实现平台交付完整IP产品组合
•与TSMC合作,Cadence面向汽车电子设计实现平台提供完整的汽车IP产品组合•设计IP产品组合...
Cadence楷登
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Cadence数字、签核与定制/模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
2017年6月2日,上海——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布其数字...
Cadence楷登
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研发分享:数字后端设计论文 | 标准芯片单元可连通性的检测方法
标准芯片单元可连通性的检测方法作者简介:刘淼,男,1979年出生,现供职于上海Cadence电子科技...
Cadence楷登
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数字和定制/模拟设计流程获得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工艺技术认证
内容提要●Cadence和Samsung的合作,使客户能够利用两个公司最新的技术,进行手机、汽车、A...
Cadence楷登
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射频工程师的转型与发展--共勉
网友A:传统微波工程师使用的是分立器件为基础搭建射频系统,也即做板级设计(相对于IC而言)。未来射频...
EE小新
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设计小诀窍 I 24. 如何在 Allegro X 中快速实现相同模块设计
【AllegroXPCB设计小诀窍】系列课程基于AllegroXPCB设计工具,通过24期内容、每期...
Cadence楷登
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技术博客 I 解读 RF 反射
本文要点理解什么是RF反射。RF反射对信号完整性的影响。抑制RF反射的方式。什么是RF反射?在设计低...
Cadence楷登
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耐能与Cadence携手合作,将先进视觉应用带到新一代智能设备中
中国上海,2018年12月18日——终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)与楷登电子(美国...
Cadence楷登
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利用有效的验证策略简化 PCIe 6.0 交换机的设计
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:DeepMehta由于全球数据流量呈指数级增长,PCIe...
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是否需要对IC开展电磁仿真?Ansys有话说~
本文原刊登于semiwiki.com:《NeedElectromagneticSimulations...
Ansys中国
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对话 | 探究系统级芯片设计
定制化和多芯片封装让传统的芯片开发方法难以为继...本文原刊登于SemiconductorEngin...
Ansys中国
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SPICE 仿真遇到前所未有的挑战!
本文作者:曾义、李晴Cadence公司SPICE仿真器自诞生以来,几乎成为了所有集成电路设计人员都采...
Cadence楷登
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GTC 2025|备受瞩目,Cadence 颠覆 AI 数据中心设计
日前举办的英伟达GTC2025开发者大会汇聚了众多行业精英,共同探讨人工智能的未来。而人工智能正在重...
Cadence楷登
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Cadence发布最新报告:超级互联将对生活产生积极影响
该调查研究强调了在迅速发展的超级互联世界中,科技公司应如何提升消费电子、汽车和医疗行业的终端用户体验...
Cadence楷登
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