首页
发现
课程
培训
文章
案例
问答
需求
服务
行家
赛事
热门搜索
发布
消息
注册
|
登录
CAE 仿真技术文章|有限元案例干货文库_第98页
软件:
Dassault
SIEMENS
Ansys
Altair
HEXAGON
PTC
Autodesk
ESI
ITASCA
国产
其他工具
专业:
设计
制造
结构
流体
电磁
跨学科
更多学科
行业:
工业设备
车辆
航空航天与国防
能源
土木建筑
生命科学
消费科技 (1)
工艺
其他行业
全部
机器人
消费电子
食品饮料
消费包装
运动休闲
通信
芯片
技术:
工业品
前后处理
优化
体系
领域
课程
文章
培训
案例模型
推荐
最新
热门
精品
价格区间
不限
免费
¥1~50
¥50~100
¥100~500
¥500~1000
¥1000以上
¥
-
¥
确定
二极管限幅电路原理分析,图文结合+实例讲解
二极管限幅电路原理分析,图文结合+实例讲解什么是二极管限幅电路?在某些电路中,交流信号用于某个特定电...
电力电子技术与新能源
签名征集中
免费
PCB走线角度为90度到底行不行?
第1657期现在但凡打开SoC原厂的pcbLayoutGuide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度...
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
免费
DCDC的开关节点SW能打孔吗?
上篇《DCDC的Layout终极奥义》中,我举的BUCK的例子,给出了我自己的布局走线方式。然后有两...
硬件工程师炼成之路
签名征集中
免费
有附件
话说,作为射频硬件工程师,有没有那一刻,觉得挺惨的
今天看了一篇硬件工程师吐槽的文章,深有共鸣。让我不禁想起,那些年遇到的一些事。(1)虽说是对外称是射...
加油射频工程师
分享所学知识
免费
芯片内部制造工艺详解
注释:文章来自于电子发烧友,仅作技术分享学习芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试...
射频学堂
学射频,就来射频学堂。
免费
[讨论]如何判断MOSFET和IGBT(模块)好坏?
[讨论]如何判断MOSFET和IGBT(模块)好坏?资料一:MOS管和IGBT管作为现代电子设备使用...
电力电子技术与新能源
签名征集中
免费
解读|新能源汽车三电系统详解
解读|新能源汽车三电系统详解来源:电气圈新能源汽车区别于传统车最核心的技术是“三电”,包括电驱动,电...
吕老师
NVH与悬置系统设计开发
免费
2025大赛优秀作品 | 气液两相流仿真技术研究与应用实践
本届仿真应用大赛最终评选出30篇TOP优秀作品,分别荣获一、二、三等奖及行业最佳实践奖。近200位来...
Ansys中国
签名征集中
免费
与Arm合作,成功利用Cadence AI驱动流程加速Neoverse V2数据中心设计
内容提要●Cadence优化了其AI驱动的RTL-to-GDS数字流程,并为ArmNeoverseV...
Cadence楷登
签名征集中
免费
痛苦踩坑“电池电压侦测电路”,含泪总结设计要点
本文摘要:(由ai生成)本文分享了电纸书阅读器项目中电池电压侦测电路的设计要点及作者的设计失误经验。...
工程师看海
签名征集中
免费
从芯片到系统,Cadence 开启设计智能化新时代
近日,楷登电子(Cadence)亚太区资深技术总监张永专先生受邀于上海参加了SEMICONCHINA...
Cadence楷登
签名征集中
免费
开关电源中的电解电容失效原理
开关电源中的电解电容失效原理说明:本文来源网络;文中观点仅供分享交流,转载请注明出处,如涉及版权等问...
电力电子技术与新能源
签名征集中
免费
民意至上,票选最高!Cadence获封最受认可称号“2017大中华区卓越表现EDA供应商”
由万千工程师在线投票评选的“2017年度大中华IC设计成就奖”今夜在上海揭晓,楷登电子(美国Cade...
Cadence楷登
签名征集中
免费
EMC整改,太难了
第2467期前言辐射这东西,看不见摸不着,整改还按小时算,一不小心几万块就没了。不得不说,EMC整改...
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
免费
数字信号处理v3 第三章 离散傅里叶变换(4)
本章的主题是离散傅里叶变换。因此本章的知识讲解以实用知识为主。工程化的讲解有助于同学们消化理论知识。...
算法工匠
诚信做事 认真讲课 传播知识
免费
看完这篇,请不要再说不懂MOS管
概述功率半导体器件在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用,具有很高的战略地位,下面我们从一张图看功率...
硬件笔记本
一点一滴,厚积薄发。
免费
技术前沿 I 如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析?
对于使用刚柔结合PCB的系统,确保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先进医疗植入物、高精度...
Cadence楷登
签名征集中
免费
【报告】整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告
【报告】整车EE架构升级加速-中国智能汽车车载芯片发展研究报告来源:汽车技研
汽车技研
汽车人社区
免费
华为硬件工程师:做了10多年研发后才真正懂得师父的话
前言十年硬件时光,如白驹过隙,记忆中那个青涩而倔强的少年迎着风雨一路走来,眼角多了几丝皱纹,双鬓添了...
硬件笔记本
一点一滴,厚积薄发。
免费
电源研发中常见的22个经典问题
问题1:我们小功率用到最多的反激电源,为什么我们常常选择65K或者100K(这些频率段附近)作为开关...
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
免费
1
96
97
98
99
100
378
VIP会员
学习计划
福利任务
下载APP
联系我们
微信客服
联系客服
人工服务时间为周一至周五的9:30-19:30
非工作时间请在微信客服留言
客服热线:
4000-969-010
邮箱:
service@fangzhenxiu.com
地址:
北京市朝阳区莱锦创意园CN08座
帮助与反馈
返回顶部