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Cadence 面向 TSMC N5 工艺的设计 IP 产品组合被领先的半导体和系统厂商广泛采用
内容提要为领先的半导体和系统公司成功实现20多个设计实例CadenceIP多次助力实现一次性流片成功...
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Cadence 新一代高性能、高精度多物理场仿真软件平台 Fidelity CFD
Cadence于2022年4月发布了新一代高性能、高精度、多物理场仿真软件平台FidelityCFD...
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高速 112G 设计和通道运行裕度
0本文翻译转载于Cadenceblog作者VinodKhera移动数据的迅速攀升,蓬勃发展的人工智能...
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助力产业转型,Cadence Fidelity CFD 亮相透平机械盛会
2022年10月19-22日,第五届中国国际透平机械学术会议(CITC)在昆明古滇名城皇冠假日酒店隆...
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Cadence 汪晓煜:数智赋能,汽车电子走向智能系统设计时代
11月16日至18日,由国家工信部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会(WCIC2022)...
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Cadence 与联电共同开发认证的毫米波参考流程达成一次流片成功
联电射频芯片设计工具包(RFFDK)和CadenceRF方案帮助其共同客户-聚睿电子取得卓越5G射频...
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创意电子采用数字解决方案完成首款台积电 N3 制程芯片及首款 AI 优化的 N5 制程设计
内容提要创意电子采用台积电N3制程工艺,在CadenceInnovus设计实现的助力下,实现运算速度...
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释放 AI 大模型潜能,硬件算力亟待突破互连瓶颈
随着ChatGPT横空出世,预训练大模型对千行百业的革新与改造潜力已尽显无遗,甚至有业界大佬将其问世...
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基于 Integrity 3D-IC 平台的新设计流程,以支持 TSMC 3Dblox™ 标准
内容提要1CadenceIntegrity3D-IC平台是一个完整的解决方案,已通过所有最新TSMC...
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HPC 开启算力革命,EDA 产业如何破局?
在金融服务、智能制造、医疗保健以及媒体娱乐等行业的推动下,全球数据呈现爆发态势。根据IDCGloba...
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TURBINE TECH 2023 | Cadence 诠释涡轮机械应用先进 CFD 技术
5月25-26日,以“汇聚全球目光,助力零碳排放”为主题的2023国际涡轮技术大会(TURBINET...
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Cadence 与 Samsung Foundry 达成多年期协议以扩展其设计 IP 产品组合
高级存储器接口IP解决方案扩展到SF3并支持具有丰富接口协议的完整SF5A设计IP组合中国上海,20...
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数字、定制/模拟设计流程通过认证,Design IP现已支持Intel 16 FinFET制程
内容提要●Cadence流程已通过认证,可立即投入生产,该工艺下DesignIP产品现已完备,可支持...
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Cadence 应对 AI 机遇与挑战,智能重塑芯片设计流程
11月2日-3日,2023国际集成电路展览会暨研讨会(IICShenzhen)在深圳成功举行。会上,...
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Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
大模型支撑的生成式AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻...
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Cadence AI 驱动的多物理场系统分析解决方案助力纬创大幅提升产品开发速度
OptimalityIntelligentSystemExplorer和Clarity3DSolve...
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Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
内容提要●颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模...
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Cadence 数字和定制/模拟流程通过 Intel 18A 工艺技术认证
Cadence数字和定制/模拟流程在Intel18A工艺技术上通过认证。Cadence®设计IP支持...
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Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒...
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颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
通过快速且高精度的AI驱动数字孪生可将能效提升30%中国上海,2024年3月22日——楷登电子(美国...
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