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设计仿真 | 融合DeepSeek大语言模型的SimManager仿真平台
01技术背景与行业挑战随着国内企业的快速发展和竞争日趋激烈,越来越多的制造企业和研究院所,利用CAE...
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猜想:十年后CAE工程师何去何从
一、AI技术的快速迭代与CAE领域的变革:今年来,AI技术的快速发展和广泛应用正在深刻改变各个行业的...
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Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
内容概要:凭借为TSMC7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件,Cadence获得TSMC...
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TSMC @ N7 with Cadence!Cadence与台积电携手开发N7制程工艺
近日在硅谷举办的CDNLive期间,我们针对如何使用Cadence工具设计基于台积电N7工艺(7nm...
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Cadence携手TSMC推进7nm FinFET Plus设计创新
✔Cadence工具专为移动和HPC平台进行优化✔Cadence定制/模拟和数字工具套件获得TSMC...
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Cadence与TSMC共同推进5nm和7nm+ 工艺移动及HPC设计创新
内容提要☞Cadence数字,签核及定制/模拟工具通过TSMC5nm和7nm+工艺技术的最新DRM及...
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Cadence获TSMC 5nm与7nm+ FinFET工艺认证,促进移动与HPC设计创新
Cadence数字签核与定制/模拟工具获得TSMC5nm与7nm+工艺技术的最新DRM及SPICE认...
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推出首款通过硅验证的长距离7nm 112G SerDes IP,加速建设新一代云数据中心基础设施
多速率PAM-4SerDes具备行业领先的PPA能效中国上海,2018年11月8日–楷登电子(美国C...
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宣布基于三星7LPP工艺的GDDR6 IP成功流片,实现完整的 GDDR6 IP解决方案
为高带宽应用而生的完整GDDR6IP解决方案,包括PHY,控制器和验证IP等内容提要:面向GDDR6...
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Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
此举标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场内容提要:Clarity3DSolver场求...
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Cadence与联电合作开发28纳米HPC+工艺模拟/混合信号流程工具认证
此认证供客户利用整合及全面的AMS解决方案,加速于联电先进工艺28纳米的设计联华电子宣布Cadenc...
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业界首款面向高性能计算的NVMe 1.4验证IP
CadenceVIP支持TripleCheck可大幅缩短产品上市时间并支持下一代NVMe标准中国上海...
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推出面向芯片间互联UltraLink D2D PHY IP,实现高性能和经济有效封装应用
硅验证、高带宽、低延时助力Cadence将高性能计算IP产品组合扩展至AI/ML、5G、云计算和网络...
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Cadence数字与全定制/模拟EDA工具流程获TSMC N6及N5工艺技术认证
Cadence与TSMC的深度合作加速移动与超大规模电子业创新内容提要Cadence数字、签核及全定...
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Cadence与TSMC 、微软三方联手,利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期
内容提要Cadence与TSMC、微软三方联合推出合作成果,在微软Azure云计算服务上,基于Cad...
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后摩尔时代挑战与机遇共存,Cadence 完美诠释 EDA 的“崛起之道”
2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月18日在上海成功举行,本次会议以“突破与崛...
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Cadence 官网内容上新:先进制程数字全流程应用案例
随着电子技术的进步和产业的不断革新,设计的重要性愈发凸显,同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升,以满...
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Samsung Foundry 合作加速 4 纳米及更高工艺的超大规模计算 SoC 设计
内容提要●Cadence20.1数字全流程面向SamsungFoundry先进工艺节点进行全面优化,...
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IC设计风云变幻,EDA工具的“定数”和“变数”
导语以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而...
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Cadence 与 TSMC 和 Microsoft 扩大合作,以加速云端千兆级设计的时序签核
内容提要用户可借助基于MicrosoftAzure云服务的CadenceCloudBurstPlat...
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