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推出经过认证的创新背面实现流程,以支持Samsung Foundry SF2技术
内容提要●完整的背面布线解决方案,助力面向移动、汽车、人工智能和超大规模应用的下一代高性能芯片设计●...
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推出 Joules RTL Design Studio,将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度
内容提要将RTL收敛速度加快5倍,结果质量改善25%RTL设计师可快速准确地了解物理实现指标,根据提...
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Cadence 宣布收购 Rambus PHY IP 资产
此次收购将丰富Cadence现有的IP产品组合,并有助于Rambus专注于开发高增长的芯片和数字IP...
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大模型应用:激发芯片设计新纪元
2023年,生成式AI如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入...
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CadenceLIVE 精彩回顾 | 人工智能时代下,如何用计算软件加速智能系统设计?
CadenceLIVEChina2023中国用户大会8月29日在上海浦东嘉里中心大酒店圆满落幕,众多...
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CadenceLIVE 精彩回顾 | 加速多物理场系统仿真布局,Cadence 的几大“法宝”
在刚刚闭幕不久的CadenceLIVEChina2023中国用户大会中,Cadence全球副总裁、多...
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Cadence 完成收购 Rambus PHY IP 资产
中国上海,2023年9月12日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布...
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推出新一代AI驱动的OrCAD X平台,支持Cadence OnCloud,PCB设计提速 5 倍
内容提要生成式AI自动化,将布局布线时间由几天缩短到几分钟集成CadenceOnCloud,支持数据...
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推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速设备端性能及效率
内容提要●NeoNPU可有效地处理来自任何主处理器的负载,单核可从8GOPS扩展到80TOPS,多核...
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扩大TSMC N3E制程IP产品组合,推出新一代224G-LR SerDes IP,助力SoC设计
内容提要●经过验证的接口IP,可显著提升TSMCN3E制程节点的性能和能效●224G-LRSerDe...
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Cadence 定制/模拟设计迁移流程加速 TSMC 先进制程技术的采用
●AI驱动的CadenceVirtuosoStudio助力IC设计在TSMC的制程技术之间实现迁移时...
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Virtuoso Studio支持TSMC N16RF、N6RF和N4PRF工艺下的参考流程
内容提要1Cadence经过优化的完整射频流程,现包含最新AI驱动的VirtuosoStudio,以...
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DDR5 时代来临,新挑战不可忽视
在人工智能(AI)、机器学习(ML)和数据挖掘的狂潮中,我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增...
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推出全新HiFi和Vision DSP,为Tensilica IP产品阵容再添新成员
AI增强功能和TensilicaXtensaLX8平台能力实现显著性能提升,能源效率高居业内前列//...
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芯片迈向系统化时代:EDA 软件的创新之路
在数字化时代的浪潮中,5G、人工智能和智能汽车等尖端技术正在以前所未有的速度改变我们的生活和工作环境...
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Cadence 应对 AI 机遇与挑战,智能重塑芯片设计流程
11月2日-3日,2023国际集成电路展览会暨研讨会(IICShenzhen)在深圳成功举行。会上,...
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推出业界首款可自动识别并解决EM-IR超标问题的生成式AI技术产品Voltus InsightAI
内容提要1生成式AI技术,用于在设计流程的早期阶段预测压降、进行根本原因分析并解决压降问题,为业内首...
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Cadence:应对生成式 AI 变革 打造“芯片到系统”AI 驱动 EDA 全平台
大模型支撑的生成式AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻...
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利用人工智能优化调试效率和验证吞吐量
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:VinodKhera半导体对各行各业都有着潜移默化的影响...
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Virtuoso Studio:Device-Level 自动布局布线已成现实!
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:SravastiNair基于Cadence30年的行业知...
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