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Cadence与TSMC 、微软三方联手,利用云基础设施大幅缩短半导体设计的时序签核周期
内容提要Cadence与TSMC、微软三方联合推出合作成果,在微软Azure云计算服务上,基于Cad...
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全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
系统设计团队可以快速准确地仿真大型及复杂超大规模、汽车、移动与航天系统中国上海,2020年10月14...
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向 SiP 过渡,EDA 大有可为!
芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上,...
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后摩尔时代挑战与机遇共存,Cadence 完美诠释 EDA 的“崛起之道”
2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月18日在上海成功举行,本次会议以“突破与崛...
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进军流体力学分析,Cadence系统仿真的棋局会怎么下?
导语CadenceSigrityX是Sigrity产品系列近十年来取得的最大突破,其意义远不止重新设...
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发布TSMC N5工艺的第三代112G-LR SerDes IP,加速云计算超大规模架构开发
内容提要●基于DSP的灵活速率多速率SerDesIP已针对PPA优化,适用于下一代计算、交换、存储、...
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破圈前行,EDA巨头大举进攻新蓝海
上述标签中,Cadence最广为人知的当属EDA工具提供商的身份。EDA三巨头,共同占据了全球过半市...
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Cadence携手合作Arm,支持下一代Arm移动设计的成功
内容提要●基于Armv9架构的Arm最新移动解决方案的早期使用者,已经采用Cadence数字和验证全...
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Cadence携手TSMC合作加速基于N3和N4工艺的移动、人工智能和超大规模计算应用开发
双方客户已使用经过认证的Cadence数字流程和定制化/模拟工具套件,完成TSMC先进工艺上的测试芯...
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Cadence发布云端版Clarity 3D Solver,为复杂系统电磁分析提供解决方案
Clarity3DSolverCloud将企业本地的仿真环境与云计算和加速整合在一起,无需额外费用内...
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IC设计风云变幻,EDA工具的“定数”和“变数”
导语以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而...
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Cerebrus:颠覆未来的智能芯片设计
不久之前,Cadence正式推出了创新产品Cerebrus,一款完全基于机器学习的革命性智能芯片设计...
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Cadence在 Amazon Web Services 上提供完整的数字解决方案
●GlobalFoundries在AWS上完成了对Cadence数字解决方案的认证,可用于其专有的差...
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全新 Cadence JedAI Platform 上线,显著加速芯片设计开发
内容提要新推出的CadenceJedAIPlatform是一款关键的大数据分析底层构架,它统一了所有...
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SPICE 仿真遇到前所未有的挑战!
本文作者:曾义、李晴Cadence公司SPICE仿真器自诞生以来,几乎成为了所有集成电路设计人员都采...
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赋能系统设计未来,Cadence 亮相 ICCAD 年会
12月26日至27日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD2...
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3D场求解器解决方案通过Samsung Foundry SF4、SF3E和SF3工艺技术认证
内容提要QuantusFS解决方案经过优化,可支持SamsungFoundry的先进技术,提供比代工...
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释放 AI 大模型潜能,硬件算力亟待突破互连瓶颈
随着ChatGPT横空出世,预训练大模型对千行百业的革新与改造潜力已尽显无遗,甚至有业界大佬将其问世...
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Cadence 拓展与台积电和微软的合作,携手推进云端千兆级物理验证
内容提要●使客户能够在带有CadenceCloudBurst平台的MicrosoftAzure云上,...
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CFD 建模与仿真
什么是CFD建模与仿真计算流体力学(CFD)使用纳维-斯托克斯方程(包括五个偏微分方程)来模拟流体的...
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