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提升3x时序收敛效率! 如何在 Innovus中做集成的Dummy Metal Fill分析
如何在设计中有效考虑DummyMetalFill对于芯片的影响文章作者:张倩忆,Cadence公司数...
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唯快不破,精准为狠,Spectre X – The X is Coming
◆◆◆◆Cadence推出大规模并行电路仿真工具SpectreX仿真器仿真速度提升超过10倍并保持G...
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基于INNOVUS平台的云端训练AI芯片设计
本文作者Enflame公司:顾东华,陆伟,陈天宇Cadence公司:辜建伟,李彪,陈泽发,聂笔剑摘要...
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2020, DDR5大展身手之年
Cadence技术博客-BreakfastBytes作者:PaulMcLellan,Cadence就...
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向 SiP 过渡,EDA 大有可为!
芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上,...
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Tower Semiconductor宣布,共同推出面向先进5G通信和汽车芯片开发的全新参考流程
内容摘要此次合作带来了已经硅验证的SP4TRFSOIswitch参考流程,该流程使用集成电磁分析工具...
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Cadence AWR Design Environment V16版本赋能异构技术的集成
以下文章来源于《微波杂志》5G无线系统和连接设备正在每一个可以想象的行业中激增,促使技术领先者利用市...
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Cadence 汪晓煜:内外赋能,开拓边际,驾驭未来
(本文来源于:集微网)在中国集成电路设计业(ICCAD)2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论...
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M31 使用云端Library 特征分析解决方案,将 Silicon IP 的交付速度提高 5 倍
内容提要:CadenceLiberateTrioCharacterizationSuite特征分析套...
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Cadence 扩大与 Samsung Foundry 的合作,共同推进 3D-IC 设计
内容提要使用CadenceIntegrity3D-ICPlatform的参考流程可用于die-on-...
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Cadence 与联电共同开发认证的毫米波参考流程达成一次流片成功
联电射频芯片设计工具包(RFFDK)和CadenceRF方案帮助其共同客户-聚睿电子取得卓越5G射频...
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联华电子和Cadence共同合作开发3D-IC混合键合(hybrid-bonding)参考流程
中国上海,2023年2月1日——联华电子(NYSE:UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国Ca...
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3D场求解器解决方案通过Samsung Foundry SF4、SF3E和SF3工艺技术认证
内容提要QuantusFS解决方案经过优化,可支持SamsungFoundry的先进技术,提供比代工...
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推出开拓性的 Virtuoso Studio,以人工智能为助力,开启模拟和 RFIC 设计的未来
内容提要●这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台,可借助生成式AI技术显著提升设计生产力●Vi...
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Cadence 与 Samsung Foundry 达成多年期协议以扩展其设计 IP 产品组合
高级存储器接口IP解决方案扩展到SF3并支持具有丰富接口协议的完整SF5A设计IP组合中国上海,20...
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Virtuoso Studio获得Samsung Foundry PDK成熟和先进节点认证
●SamsungFoundry有众多PDK系列,可搭配VirtuosoStudio用于简化模拟、定制...
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Cadence Virtuoso Studio流程获得Samsung Foundry认证
内容提要1轻松实现节点到节点的设计和layout迁移2将定制/模拟设计迁移速度提升2倍3Cadenc...
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数字和定制/模拟设计流程获得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工艺技术认证
内容提要●Cadence和Samsung的合作,使客户能够利用两个公司最新的技术,进行手机、汽车、A...
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扩大了与Samsung Foundry的合作,依托Integrity 3D-IC平台提供参考流程
❖双方利用Cadence的Integrity3D-IC平台,优化多晶粒规划和实现,该平台是业界唯一一...
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推出经过认证的创新背面实现流程,以支持Samsung Foundry SF2技术
内容提要●完整的背面布线解决方案,助力面向移动、汽车、人工智能和超大规模应用的下一代高性能芯片设计●...
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