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推出13款新VIP并扩展了系统VIP产品组合,以加速汽车、超大规模数据中心和移动 SoC 验证
新增加的产品将助力实现全面快速验证,确保SoC符合最新标准规范中国上海,2023年2月22日——楷登...
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Cadence Verisium 验证平台以 AI 助力瑞萨电子提高纠错效率
瑞萨电子采用Verisium平台和应用程序,可针对最新R-CarSoC汽车应用设计中的特定错误,将纠...
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FMEDA 驱动半导体 SoC 安全设计
本文作者:FrancescoLertora、RobertSchweiger,Cadence随着尖端电...
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IIC 2023 | Cadence 诠释 EDA 发展新引擎,打造智能系统设计基石
前言3月29日-30日,2023国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai)在上海国际会议中...
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AI 注入 EDA,点燃汽车革命烽火
AI技术正在彻底改变它所涉及的每个领域,而在EDA中融入AI技术正在重塑整个汽车行业。随着AI技术在...
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利用机器学习快速识别漏洞
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Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP
此款完整的高性能2.5D封装解决方案使异构集成成为可能。中国上海,2023年4月26日——楷登电子(...
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使用支持机器学习的 Xcelium 能够实现高达 5 倍的验证效率
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基于 Integrity 3D-IC 平台的新设计流程,以支持 TSMC 3Dblox™ 标准
内容提要1CadenceIntegrity3D-IC平台是一个完整的解决方案,已通过所有最新TSMC...
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Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得 TSMC 最新 N3E 和 N2 工艺技术认证
内容提要:双方协力加速N3E和N2节点上的人工智能、超大规模和移动IC开发共同客户积极使用N3E和N...
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统一 AI/ML 解决方案加速验证曲线收敛
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:AnikaSunda保证覆盖率的同时优化仿真回归随着应用...
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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
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HPC 开启算力革命,EDA 产业如何破局?
在金融服务、智能制造、医疗保健以及媒体娱乐等行业的推动下,全球数据呈现爆发态势。根据IDCGloba...
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通过其新的全面计算解决方案(Total Compute Solutions)加速移动设备芯片的开发
内容提要:❖新推出的ArmTCS23和Cadence工具为芯片流片提供了捷径❖Cadence对其RT...
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Cadence:以 AI 技术驱动数字验证的变革
2023年6月2日—3日,Cadence受邀出席了第七届集微半导体峰会。在首日举办的EDAIP工业软...
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数字、定制/模拟设计流程通过认证,Design IP现已支持Intel 16 FinFET制程
内容提要●Cadence流程已通过认证,可立即投入生产,该工艺下DesignIP产品现已完备,可支持...
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大模型应用:激发芯片设计新纪元
2023年,生成式AI如同当红炸子鸡,吸引着全球的目光。当前,围绕这一领域的竞争愈发白热化,全球陷入...
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与Arm合作,成功利用Cadence AI驱动流程加速Neoverse V2数据中心设计
内容提要●Cadence优化了其AI驱动的RTL-to-GDS数字流程,并为ArmNeoverseV...
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瑞萨电子通过利用Cadence Xcelium ML和Verisium平台将生产力提高了6倍
瑞萨电子(Renesas)是微控制器(MCU)、模拟、电源和系统级芯片(SoC)产品的全球领导者。瑞...
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Cadence 与 Arm Total Design 合作,加速开发基于 Arm 的定制 SoC
双方的共同客户可获取Cadence的全流程系统级设计验证和实现解决方案以及接口IP,依托Neover...
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