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基于Phonopy与Phono3py的晶格热输运仿真

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关键词:Phonopy;Phono3py;声子谱;晶格热输运;VASP

一、文章简要介绍

晶态材料的热导率能压到0.2 W/(m·K)量级的没几个。这篇Nature Communications报道的AgTl2I3在300 K下实测0.21 W/(m·K),523 K时进一步降到0.17,而且是简单晶体结构,不靠复杂原胞堆出来(DOI:10.1038/s41467-025-63300-w)。

图1 AgTl2I3晶体结构、XRD精修与热导率温度曲线

工程上做热障涂层和热电材料,最怕温度一高热导率不降反升。这个材料没这个问题:面共享的Ag-I多面体让反键态延伸,键软、Ag原子rattling强,两条输运通道一起被压住。

图2 SCPH自洽声子重整化声子谱(100到600 K)

二、仿真流程与建模细节详解

DFT用VASP,PAW赝势加PBEsol泛函,截断520 eV,布里渊区6×6×6取样,弛豫到原子力小于10⁻⁴ eV/Å。AIMD用2×2×2超胞(144个原子),步长2 fs;每个温度取70个构型,用Hiphive拟合二、三、四阶力常数,截断8.0、5.5、4.0 Å。

谐和部分由Phonopy小位移法给出0 K声子谱;SCPH自洽声子把100到600 K的频率重整化,交给Phono3py算晶格热导率,线宽用ShengBTE算到四声子散射。

图3 NEP机器学习势训练与DFT对比

分子动力学走GPUMD:训练NEP机器学习势,能量、力、维里与DFT对上后,用HNEMD直接算热导率,和玻尔兹曼输运互相验证。

图4 二阶力常数键刚度与声子群速度对比

键刚度看二阶力常数:最强的Ag2-I2只有2.89 eV/Ų,低于同类材料的Bi-I键。键软加原子重,实验测得横波1.138、纵波2.169 km/s,群速度压得很低。

图5 重整化声子谱与三、四声子线宽

三、关键结果与发现

热导率从300 K的0.21连续降到523 K的0.17 W/(m·K),没有平台也不反弹。低频模由Tl和Ag主导,1.5 THz以下的模式主导输运;算到四声子后,波动型隧穿在600 K也没超过粒子型贡献。

机理落在化学键上:COHP显示Ag 4d、Tl 6s与I 5p在费米面以下形成大范围反键态。把反键态范围和强度做成描述符,AgTl2I3正好落在最低热导率一端。

图6 COHP分析:银、铊与碘轨道的反键态延伸

做材料筛选时可以先算电子结构看反键态,再决定要不要跑完整的热输运流程,省机时。

来源:320科技工作室
化学电子UM材料分子动力学VASP
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-11-14
最近编辑:10分钟前
320科技工作室
硕士 | 结构工程师 微❤️ CAE320
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