60℃超低温固化导电银胶 产品介绍及应用市场

60℃超低温固化导电银胶 产品介绍及应用市场

善仁新材AS68106是一款低温导电银胶，核心固化条件：60℃低温固化，专门针对各类热敏芯片、热敏薄膜基材，规避高温带来器件损伤、基材变形、功能退化问题；支持点胶工艺，实现芯片Die‑attach接地导电粘接、电极引线互联 。

一、产品核心关键特性

固化条件：60℃×60‑90min；也可放宽工艺55‑65℃区间固化，不可以高温烘烤；适配PET、PVDF、TPU、部分PI、CIS图像传感器、医疗探测器等不耐高温基材/器件。

电学性能：体积电阻率低，固化后具备稳定导电通路；适合接地、电气互联，不做大电流功率导通。

树脂体系：环氧体系，低内应力，低离子杂质，低析出；避免胶水应力压制薄膜器件性能，减少敏感元件污染风险。

工艺特性：双组分，适合点胶或者印刷，适合自动点产线；对陶瓷、FR4、金属、PET、等离子PVDF基材附着力良好；RoHS、无卤素合规。

二、核心应用场景

1、压电传感领域（PVDF /PVDF‑TrFE压电薄膜传感器）

用途：压电薄膜信号引出端子粘接、后端调理芯片接地固晶。

价值：PVDF极化后不能高温，高温会发生退极化，压电灵敏度直接衰减；AS68106仅60℃固化，保护压电薄膜压电性能，低应力不约束薄膜形变，用于可穿戴压电传感、步态鞋垫、振动传感器、机器人触觉单元 。

2、CIS图像传感器、车载摄像头模组

用途：CIS芯片接地贴装、模组内部引线导电粘接。

价值：部分CIS芯片、微透镜结构耐热差，高温容易造成透镜变形、胶水析出雾化成像；60℃超低温固化，低挥发析出，规避传感器镜片起雾风险，适合消费类、部分车规CIS模组打样与量产。

3、医疗X光平板探测器

用途：TFT探测阵列周边芯片接地、信号引出接点导电粘接。

价值：探测器内部薄膜、闪烁体属于热敏部件，传统80‑120℃银胶会损伤闪烁体；60℃固化降低热负荷，满足医疗设备低离子杂质管控要求 。

4、柔性电子、可穿戴传感

用途：FPC/PET柔性基底MEMS传感器、应变传感器、CGM血糖监测电极模块、理疗电极模组元器件接地粘接。

价值：保护PET柔性基材，防止高温翘曲，适配智能穿戴、健康监测传感器。

5、MEMS与光电器件

MEMS六维力传感器、微型光电二极管、红外传感芯片Die‑attach接地；器件本身结构精细，无法承受80℃以上固化温度。

6、消费电子物联网模组

指纹模组、薄膜开关、RFID敏感模组，热敏元器件导电粘接与接地。

三、下游市场拆解

压电传感器市场：可穿戴健康监测、机器人触觉、工业振动检测，PVDF压电薄膜器件快速增长，超低温银胶是关键配套材料，解决PVDF退极化痛点。

医疗影像电子：平板探测器、生物传感、CGM连续血糖电极，对温度、离子析出有严苛管控，国产化替代空间大 。

机器视觉/CIS摄像模组：消费摄像头、部分智驾传感器，微透镜热敏版本，需要低温固晶导电胶。

柔性可穿戴电子：柔性传感器、人体信号采集设备，大量PET、TPU热敏基底。

MEMS传感赛道：力传感、压电MEMS，微型精密热敏器件。

市场痛点：市面上绝大多数导电银胶固化温度80‑120℃；常温导电胶固化周期长、可靠性偏弱；AS68106填补60℃中低温点胶型导电银胶的国产缺口。