Ansys Icepak

Ansys Icepak 是一款用于电子热管理的 CFD 求解器。它可以预测 IC 封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。

   

       

电子冷却和PCB热仿真与分析        

       

Ansys Icepak 可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的 Ansys Fluent 计算流体力学（CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子设备进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用 Ansys Electronics Desktop（AEDT）图形用户界面（GUI）。

执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

 

 

 

 

 

 

 

2026 R1 版本在速度和效率方面实现了显著提升，包括：更快的仿真和后处理、改进的网格和焦耳热效应求解器、更优的 PCB/STM 工作流程、更清晰的 CTM 可视化，以及简化的几何结构建模。