技术推介 | 告别破坏性试验！工业CT如何精准透视材料“隐形缺陷”？

随着高端制造业的快速崛起——尤其是航空航天、新能源汽车、电子半导体、复合材料等先进领域的产业升级，工业CT无损检测已成为产品质量控制、失效分析、工艺优化以及新材料研发的关键技术手段。传统二维影像与破坏性检测在"精密化、原位化、定量化"趋势下越来越力不从心，难以满足现代制造业对内部结构可视化与真实工况还原的双重要求。

然而，传统检测手段仍面临重重看不清、破坏性检测、内腔测不到、工况难还原等核心挑战。尤其在高精度与多物理场耦合场景下，传统方法的分辨率、穿透能力与原位加载能力均捉襟见肘。

国高材分析测试中心推出工业CT无损检测服务，依托 nanoVoxel-5000 双射线源微纳CT 平台，配备 500nm 最高空间分辨率、160kV 透射靶与 300kV 反射靶双射线源、20kN 多场耦合原位加载装置，为客户提供覆盖"缺陷—结构—尺寸—原位"全维度的一站式检测解决方案。

• 开放式透射靶 X 射线源：最高电压 160kV，最高分辨率，适用于轻、薄、低密度样品的高分辨成像

• 开放式反射靶 X 射线源：最高电压 300kV，高穿透力，适用于厚、重、高密度样品的深层成像

• 最高空间分辨率：500nm，可清晰辨识微米级纤维、孔隙、晶粒结构

• 探测器成像面积：300mm × 300mm

• 最大样品尺寸：400mm × 450mm（直径 × 高度）

• 样品仓承重：25kg，可承载工业级零部件

• 原位加载装置：支持 20kN 静/动态加载（拉伸/压缩），-20°C~160°C 全温域温度加载，实现"力-热"多场耦合条件下的原位测试成像

• 无损、三维、高分辨：利用 X 射线的穿透能力，无损、高效地获取样品内部立体结构信息，最高空间分辨率达 500nm

• 定性、定量分析：根据样品内部密度差异进行定性判断，通过数据分析软件可进行尺寸、孔隙率、组分分布、取向、张量等精确定量分析

• 双射线源覆盖多种测试需求：覆盖塑料、金属、半导体、复合材料等绝大部分材料种类

• 多元化扫描模式：具备圆轨迹扫描、螺旋扫描、超视野扫描和拼接扫描等多种模式，满足不同类型样品需求

• 多场耦合原位加载装置：原位研究温度、应力/压力等多场耦合条件下的内部结构变化，揭示宏观性能与微观结构演化的内在机制

• 航空航天：钛合金铸件、高温合金叶片、复合材料构件等关键件的内部质量评估

• 电子半导体：芯片封装、PCB 板、连接器、晶圆、晶体管等微电子组件的封装缺陷与结构表征

• 新能源汽车：动力电池模组、电机壳体、电控系统等核心部件的内部结构与一致性评估

• 复合材料：碳纤维增强复材、轻量化部件等的纤维分布、孔隙率与界面结合分析