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LY-AIROM 灵易智能降阶软件

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灵易智能降阶软件以人工智能算法为技术核心,具备降阶模型构建、训练、验证、封装等全栈功能,能够支持用户完成不同物理场、不同分析类型、不同格式的仿真模型及试验数据的降阶模型构建。利用降阶模型,可以加速计算分析,为数字孪生、系统仿真、产品优化等提供动态数学模型。

灵易智能降阶软件面向结构、工艺、材料、选型等工业设计场景,在设计空间中开展性能虚拟试验,大幅缩短产品研发周期,加速创新迭代。在面向数字孪生场景下实时仿真、以IoT数据驱动快速计算的需求,实现设备和系统实时性的全局状态精确感知,实现将物理状态“黑箱”变成“玻璃箱”。在复杂系统仿真分析中,特定组件的响应关系需详细建模求解。通过降阶模型实现组件内部场域模拟分析的同时,保证系统的实时动态仿真。

其不仅支持不同CAE物理场模型和试验数据单独或融合降阶,还可以提供降阶算法超参数的自调优功能,辅助用户便捷化实现降阶模型的训练和性能优化。在具备R²值 、MSE、RMSE、MAE等多维度准确性评价指标,支持用户查看仿真、AI预测和场量差值的云图或矢量图,从而直观评估模型表现的同时。降阶后的动态数学模型格式还包含压缩文件(zip)、可执行文件(exe或dII) 和FMU/FMI等,支持数字孪生、系统仿真、产品优化等多种场景的调用集成。

灵易智能降阶软件提供丰富多样的数据接口,仿真软件接口包含Fluent、Mechanical、Comsol、Abaqus、Infolytica、Nastran等,试验数据接口包含csv、txt等。软件不仅能够支持结构、电磁、流体、热及多物理场耦合仿真模型的降阶,支持非参变几何模型降阶,支持静态/动态试验数据降阶。还能够提供各种类型的智能降阶算法,包含最小二乘法、克里金插值、响应面、前馈神经网络等,对不同体量、不同复杂度的仿真模型具备较好的适应性与泛化能力。


来源:北京灵易数智科技有限公司
MechanicalFluentNastranAbaqusComsol系统仿真材料数字孪生试验人工智能
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-06-16
最近编辑:2月前
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通流孔道一变,仿真从头再来?Smart-SIM让设计告别“连锁反应”

一改几何,仿真重启:设计的”连锁反应“在核能工程领域,反应堆作为核心设备,其堆芯温度场和流场的分布直接影响着运行安全与热工效率。为优化冷却剂流动特性与换热效果,工程师通常在堆芯构件中设计不同形式的通流孔道。这些孔道虽小,却是冷却剂的流动路径,也是热量带走的通道。其孔径大小、分布密度、排列方式及几何形状,均会显著影响反应堆内部的流动传热行为:孔径的微小放大可能导致流量显著增加;孔位的少许偏移或许引发温度分布的全局变化。为探寻最优的流动传热组合,工程师往往需要在堆芯构件上尝试几十种通流孔道的排布方案。然而,在传统仿真流程中,每一次看似微小的几何调整,都意味着重新建模、重新画网格、重新设置边界条件,再等上数小时甚至数天的求解计算,从而引发一场“连锁反应”。设计团队的节奏,便在这种反复的“等待”中被打乱。方案越多,等待越长;改动越细,效率越低。让仿真学会”经验“:Smart-SIM的解决之道面对这一困境,Smart-SIM智能快速预测工具以某型反应堆堆芯为对象,构建了一套能够“读懂几何变化”的智能模型。Smart-SIM的工作机制与人学习经验的过程颇为相似:它从历史仿真数据中反复观察学习通流孔道的几何特征(如孔径大小、疏密分布、排列方式)与最终温度场、流场结果之间的关联规律。当新的通流孔道方案提出时,它无需重新执行完整的求解流程,而是基于已习得的经验,在数秒内直接输出高精度预测结果。图1某种分布的通流孔道产生的整堆流速分布(左图:仿真结果;右图:AI预测结果)为验证该方法的可行性,我们构建了一组包含200个样本的数据集,其中180个用于模型训练,其余用于测试。这些样本涵盖了不同孔径、不同密度、不同排列方式的堆芯构型,有限元模型的节点规模在46,000至63,000之间。模型训练在单张NVIDIARTX309024GB显卡上完成。测试结果显示:单次全场流速预测平均耗时仅1秒。更关键的是在精度上,流速场峰值结果的相对误差控制在3%以内,如图1所示。当通流孔道的位置发生变化后,Smart-SIM仍能保持较高的预测精度,如图2所示。这意味着,在获得数百倍效率提升的同时,预测结果依然保持了良好的工程参考价值。图2另一种分布的通流孔道产生的整堆流速分布(左图:仿真结果;右图:AI预测结果)几何适应,输入简化:为什么Smart-SIM能做到过去,受限于仿真周期,工程师往往只能从有限的几种通流孔道方案中进行权衡选择。如今,借助Smart-SIM,数十种乃至上百种孔道组合方案均可在极短时间内完成评估。无论是孔径调整、排布方式变化还是疏密成都变化,何种方案能实现更均匀的流速分布、更小的流动压损,均可通过数据直观呈现。设计团队终于可以从“惧怕调整”变成“敢于调整”,从“优先选择”迈向“从容优化”将更多宝贵精力回归设计本身。回过头看,Smart-SIM之所以能做到这一点,归根结底是抓住了两个关键:一是对几何变化的强大适应能力。无论通流孔道的孔径放大还是缩小,孔位加密还是减疏,只要几何特征落在训练样本的覆盖范围内,模型即可快速响应。工程师不再需要为每一个微小改动重复整个仿真流程。二是Smart-SIM大幅简化了对参数输入的依赖。传统仿真中那些繁琐的边界条件设置、物理参数调试,在此被大幅精简。算法自动从几何特征中推断规律,使得工程师得以专注于设计方案的创新与优化。设计的过程,本质上是一个不断试错、不断调整、不断优化的演进路径。好的设计,往往不是在一条路上走到黑,而是在无数个岔路口都停下来看一看——如果这里改一点,结果会怎样?如果那里动一下,能不能更好?但过去,这种“停下来看一看”的代价太高了。每一次岔路,都意味着数小时的仿真等待。于是,很多值得一试的想法,还没来得及看,就被时间成本挡在了门外。Smart-SIM致力于改变这一现状,让仿真学会“随变而应”——无论通流孔道如何改变,只要几何特征在其认知范围内,就能在数秒内给出结果。这意味着,每一个“如果这样改”的设想,都能快速转化为“原来是这样”的清晰答案,让设计不再是“怕变、少变、不敢变”,而是“敢试、敢调、敢优化”。让每一次几何变化,都能被看见;让每一次设计调整,都能被验证。Smart-SIM软件即将开放试用申请,敬请期待!来源:北京灵易数智科技有限公司

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