2026 年 1 月 30 日,国家知识产权局公布了华南理工大学的重磅发明专利 ——基于 3D 打印技术的双频共口径天线、相控阵天线及通信设备(申请号:202511520837.3)。这项技术,创新性地融合全金属 3D 打印与 PCB 工艺,成功攻克了双频共口径天线异频干扰、方向图畸变的行业痛点,为现代通信及雷达系统提供了高性能解决方案。

传统双频共口径天线常面临结构复杂、异频干扰严重、扫描角度受限等问题,而华工的这项专利通过精妙的结构设计与工艺创新,实现了性能突破。整个天线系统的核心由辐射体组件和馈电网络组件构成,搭配多样化的阵列形态,形成完整技术方案。
辐射体组件(3D 打印一体化成型)



馈电网络组件(PCB 工艺制作)
专利提供了丰富的阵列实施方案,满足不同应用需求:
基础双频共口径天线


一维相控阵天线



大规模二维相控阵天线



灵活变体设计
低频天线辐射体上的矩形开口缝隙(如图 3 中 21-24 所示)是专利的点睛之笔。当高频天线工作时,缝隙内电场方向与高频辐射电场方向保持一致,实现 “电磁透明” 效果,彻底解决了传统天线中低频结构遮挡高频信号导致的方向图畸变问题。从附图 11-13 的对比可见,添加缝隙后,11.5-12.5GHz 频段的辐射方向图畸变明显改善,主瓣更集中,旁瓣抑制效果显著。

专利图3

专利图11

专利图12

专利图13
高频辐射缝隙内集成了 “干” 形 +“T” 形组合滤波短截线(如图 4 中 61-63 所示),其尺寸经过精准计算,表面电流呈现 0.25 波长分布,等效为带阻谐振器。从附图 14-16 的测试数据可知,该设计使高频天线在低频段(7.7-9.1GHz)的增益下降 12dB 以上,异频耦合度降低 7dB 以上,低频段隔离度超 33dB,高频段超 40dB,彻底杜绝了双频段信号串扰。

专利图4
全金属 3D 打印技术赋予辐射体组件复杂三维结构的成型能力,相比传统 CNC 加工,成本更低、周期更短;而 PCB 工艺则保证了馈电网络的高精度与稳定性,两者通过地平面紧密贴合(如图 2 所示),实现优势互补。这种混合工艺设计,既满足了天线的电气性能要求,又降低了大规模量产的难度。
专利实测数据显示,该天线系统具备三大核心优势:
宽频覆盖
稳定辐射
宽角扫描
在 5G 深化应用、6G 研发启动的背景下,通信与雷达系统对天线的小型化、多频段、高性能需求日益迫切。华南理工大学的这项专利,不仅解决了双频共口径天线的核心技术难题,其 3D 打印 + PCB 混合工艺的设计思路,也为后续多频段、大规模相控阵天线的研发提供了全新范式。
该技术可广泛应用于民用通信基站、卫星通信设备,以及国防雷达、航空航天导航系统等高端场景。未来,随着技术的落地量产,有望大幅提升通信系统的信号质量与覆盖范围,降低雷达设备的体积与功耗,为无线通信与探测领域的发展注入强劲动力。
从实验室的创新设计到专利的正式公布,华南理工大学用技术突破诠释了 “产学研融合” 的深度价值。这款集高性能、高集成度、低成本于一体的双频共口径天线,无疑将成为通信与雷达领域的 “技术新标杆”。
注释:文章截图来自已公开专利,仅用于学习分享,如有侵权请联系删除更改,如需专利原文,请点击“阅读原文”

注释:射频学堂原创或者转载的内容,其版权皆归原作者所有,其观点仅代表作者个人,射频学堂仅用于知识分享。如需转载或者引用,请与原作者联系。