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三星折叠屏黑科技!这项天线专利让卫星通信信号 “向上聚焦”,无地面网络也能连

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在偏远地区、灾害现场等地面网络瘫痪的场景中,卫星通信成了关键的救命通道。但可折叠电子设备的痛点很明显:折叠状态下壳体结构会干扰天线辐射,且卫星位于设备上方,需要天线具备强 “向上方向性” 才能保证通信质量。

三星最新公开的 “包括天线的电子设备” 专利(公开号:CN121336319A),给出了低成本且高效的解决方案 —— 通过 “开关控制 + 分段式框架” 设计,让天线电流灵活转向设备顶部,大幅提升向上辐射效率,完美适配卫星通信需求。

今天就结合专利图示,拆解这项折叠屏设备的通信升级方案。

一、三大核心创新点:用结构巧思替代复杂天线

这项专利的核心是 “不新增额外天线,利用设备自身框架实现辐射优化”,创新点可概括为三点,每一点都直击痛点:

1. 开关可控的接地连接:让电流 “集中到顶部”

这是专利最核心的设计 —— 通过第一开关电路控制第二框架与 PCB 接地部分的连接状态,从而改变电流流动方向:

  • 第一状态(开关断开):第二框架与接地部分电隔离,电流沿平行于折叠轴的方向流动,集中在设备侧边,向上方向性弱;
  • 第二状态(开关闭合):第二框架与接地部分电连接,电流沿垂直于折叠轴的方向流动,集中在设备顶部(第一周边 / 第四周边),向上方向性显著增强。

实测数据显示,切换到第二状态后,设备上半球增益(UHIS)提升 1.4dBi,总辐射效率提升 0.78dB,卫星通信性能直接升级。

2. 分段式框架设计:折叠时 “不干扰、强辐射”

可折叠设备的两大壳体框架采用 “导电部分 + 非导电部分” 的分段结构,且折叠状态下精准对准:

  • 第一框架(左壳):包含第一导电部分(卫星通信天线辐射器)和第二导电部分(传统网络天线),中间用非导电部分间隔;
  • 第二框架(右壳):包含第三导电部分和第四导电部分,与第一框架的导电 / 非导电部分一一对应,折叠时完全对准。

这种设计能减少折叠状态下两框架间的电磁干扰,同时第四导电部分长度≥第一导电部分,更易控制电流流动,进一步优化辐射图案。

3. 无源组件灵活适配:按需调整辐射特性

第一开关电路还集成了多个无源组件(电感、电容),处理器可根据通信场景动态切换:

  • 不同参数的无源组件对应不同辐射图案,比如通过切换电容 / 电感值,调整天线谐振频率、波束方向;
  • 搭配第二开关电路(连接第三导电部分与无源组件),还能实现频率特性微调,适配卫星通信频带(如 1.6GHz)和其他通信频段。

二、核心图示拆解:6 幅图看懂电流转向与辐射优化

专利的 27 幅附图层层递进,以下聚焦最关键的 6 幅图,从结构、电流、辐射三个维度拆解技术逻辑:

专利图 2 由图 2a(展开状态)、图 2b(折叠状态)和图 2c(分解图)三部分组成,是理解整个可折叠电子设备硬件布局的基础 —— 它直观展示了设备的外部形态、折叠机制和内部核心组件,为后续天线辐射优化、卫星通信功能提供了结构支撑。

【图 2a:展开状态示意图】—— 设备的 “全形态展示”

核心组件及位置(对应专利标注)

  • 101(电子设备主体)

    :整体可折叠终端,对应专利中的可折叠手机 / 平板;  
  • 210(第一壳体)

    :左侧壳体,包括第一表面 211(正面)、第二表面 212(背面)、第一侧表面 213(侧边),内部容纳第一印刷电路板等组件;  
  • 220(第二壳体)

    :右侧壳体,与第一壳体结构对称,包括第三表面 221(正面)、第四表面 222(背面)、第二侧表面 223(侧边);  
  • 230(显示器)

    :跨铰链的柔性显示器,分为三部分:  
    • 231(第一显示区域):覆盖第一壳体正面;
    • 232(第二显示区域):覆盖第二壳体正面;
    • 233(第三显示区域):位于两壳体之间,对应铰链位置,折叠时弯曲;
  • 240(相机组件)

  • 241(第一相机):位于第一壳体背面(第二表面 212),通过开口 241a 暴露;
    • 242(第二相机):位于第二壳体背面(第四表面 222),通过开口 242a 暴露,对应专利中的 “子显示面板 235 下方”;
    • 243(第三相机):位于第一壳体正面(第一显示区域 231),可为穿孔相机或屏下相机;
  • d1/d2(方向标识)

    :d1 为电子设备纵向方向,d2 为横向方向,折叠轴沿 d1 延伸(专利后续图 3 明确折叠轴 f 平行于 d1);  
  • 225(导电部分)/226(非导电部分)

    :第一 / 第二框架的分段结构(后续图 3 详细展开),此处为外部可见的侧边分段。  

关键逻辑

  • 展开状态下,显示器 230 形成完整视觉区域,三部分无缝衔接;
  • 第一 / 第二壳体的侧表面 213/223 为后续 “分段式框架”(含第一导电部分 311、第四导电部分 332 等天线辐射器)提供安装空间;
  • 相机组件的布局避开天线辐射区域,减少对卫星通信信号的干扰(专利 [0062] 段提及相机与显示器区域的位置关系)。

【图 2b:折叠状态示意图】—— 设备的 “折叠形态与核心间隙”

核心组件及变化(对比图 2a)

  • 壳体关系

    :第一壳体 210 的第一表面 211 与第二壳体 220 的第三表面 221 彼此面对(专利 [0063] 段描述 “折叠状态下两壳体重叠”);  
  • 铰链盖 251

    :折叠后,铰链结构的铰链盖 251 通过两壳体之间的空间暴露于外部(专利 [0066] 段说明);  
  • 子显示面板 235

    :位于第二壳体背面(第四表面 222),折叠状态下仍可显示信息,不影响相机 242 的使用;  
  • 导电 / 非导电部分对准

    :第一壳体的导电部分 225 与第二壳体的导电部分 225 面对,非导电部分 226 彼此对准(专利 [0093] 段强调 “折叠状态下分段结构对称”,减少电磁干扰)。  

关键逻辑

  • 折叠状态是卫星通信的核心场景之一,图 2b 展示的 “两壳体面对关系” 直接决定后续第一导电部分 311 与第三导电部分 331、第二导电部分 312 与第四导电部分 332 的对准,为天线辐射优化奠定结构基础;
  • 铰链盖的暴露不影响内部组件(如柔性 PCB、天线)的连接,保证折叠时电路导通。

【图 2c:分解图】—— 设备的 “内部组件布局”

核心组件及功能(对应专利 [0071]-[0074] 段描述)

  • 230(显示器)

    :最外层的柔性显示组件,含窗口(超薄玻璃 / 聚酰亚胺材质,专利 [0058] 段);  
  • 261(第一印刷电路板)

    :位于第一壳体 210,承载处理器、无线通信电路等核心电子部件;  
  • 262(第二印刷电路板)

    :位于第二壳体 220,含接地部分 G(后续第一开关电路 350 连接的关键);  
  • 263(柔性印刷电路板)

    :连接第一 PCB 261 与第二 PCB 262,保证折叠时电路连续性(专利 [0072] 段);  
  • 264(电池)

    :提供电力,布局避开天线辐射区域(第一 / 第二框架的导电部分);  
  • 265(天线)

    :包括 NFC 天线、MST 天线等,为近距离通信或无线充电服务(专利 [0074] 段);  
  • 250(铰链结构)

    :含铰链盖 251、第一铰链板 252、第二铰链板 253、铰链模块 254,实现两壳体绕折叠轴 f 旋转(专利 [0067]-[0068] 段);  
  • 216(第一盖)/228(第二盖)

    :分别覆盖第一壳体背面 212、第二壳体背面 222,保护内部组件。  

关键逻辑

  • 分解图揭示了 “外部结构 - 内部电路 - 能源供应” 的层级关系:天线(265)、PCB(261/262)、铰链结构(250)的布局互不冲突,为后续第一开关电路 350、分段式框架的安装提供空间;
  • 柔性 PCB 263 的存在是可折叠通信的关键,确保折叠时接地部分 G 与第二框架的电连接可通过开关电路灵活控制(专利 [0098] 段提及第二 PCB 的接地部分功能)。


【图 3a/3b:展开 / 折叠状态的核心结构】—— 天线辐射的 “硬件基础”


专利图 3a/3b展示设备的框架分段结构、开关电路与各组件的连接关系,是理解技术原理的基础。

核心组件及功能

  • 210(第一壳体)

    :左壳,含第一框架 310,分为第一导电部分 311(卫星通信辐射器)、第二导电部分 312(传统网络辐射器);  
  • 220(第二壳体)

    :右壳,含第二框架 330,分为第三导电部分 331、第四导电部分 332(与接地部分配合控电流);  
  • 350(第一开关电路)

    :核心控制单元,连接第四导电部分 332 与 PCB 接地部分 G;  
  • 370(第二开关电路)

    :辅助调整单元,连接第三导电部分 331 与无源组件 380;  
  • 262(PCB)

    :位于第二壳体,提供接地部分 G,支撑电子组件;  
  • 250(铰链结构)

    :让两壳体围绕折叠轴 f 旋转,切换展开 / 折叠状态。  

关键逻辑

第一导电部分 311 是卫星通信的核心辐射器,第四导电部分 332 通过开关电路与接地连接,是控制电流方向的关键;折叠状态下,311 与 331、312 与 332 精准对准,减少干扰。

【图 4a/4b:不同开关状态的电流流动】—— 向上聚焦的 “核心原理”


专利图 4a/4b直观对比两种开关状态下的电流路径,解释为何闭合开关能提升向上方向性。

电流路径解析

  • 图 4a(开关断开,第一状态)

    :电流沿平行于折叠轴 f(y 轴)的方向流动,集中在第一框架的第三周边 310c 和第二框架的第六周边 330c(设备侧边),辐射方向分散,向上增益低;  
  • 图 4b(开关闭合,第二状态)

    :电流沿垂直于折叠轴 f(x 轴)的方向流动,集中在设备顶部(第一周边 310a、第四周边 330a),辐射能量向卫星方向聚焦,向上方向性大幅提升。  

关键结论

开关闭合后,电流从 “侧边集中” 转为 “顶部集中”,完美适配卫星位于设备上方的通信场景,这是向上增益提升的核心原因。

【图 5a/5b:辐射特性热图对比】—— 技术效果的 “直观验证”


图 5a/5b用热图量化两种状态的辐射差异,验证向上方向性的提升效果。

热图解读(y 轴为极角,0° 为顶部,90° 为中部,180° 为底部)

  • 图 5a(第一状态)

    :上半球(0°-90°)辐射增益约 - 7.4dBi,能量分散,顶部无明显聚焦;  
  • 图 5b(第二状态)

    :上半球增益提升至 - 6.0dBi,顶部区域(0° 附近)呈现强辐射热点,向上方向性显著增强。  

关键数据

参数    
第一状态(开关断开)    
第二状态(开关闭合)    
总效率(dB)    
-7.38    
-6.60    
峰值增益(dBi)    
-2.2    
-1.9    
上增益(dBi)    
-7.4    
-6.0    

数据证明,仅通过开关控制,就能实现上增益 1.4dBi 的提升,卫星通信可靠性大幅提高。

【图 6a/6b:无源组件与辐射图案调整】—— 适配多场景的 “灵活优化”


图 6a/6b展示通过切换无源组件,实现辐射图案的精准微调,适配不同通信需求。

组件与逻辑解析

  • 图 6a(第一开关电路细节)

    :开关电路 350 连接 7 个不同参数的无源组件(361-367),涵盖电容(0.5pF-100pF)和电感(2.7nH-8.2nH);  
  • 图 6b(辐射图案变化)

    :不同无源组件对应不同辐射图案,例如连接 3nH 电感时,顶部主瓣增益最高;连接 100pF 电容时,辐射方向更集中。  

关键逻辑

处理器可根据卫星位置、通信频带动态选择无源组件,让辐射图案始终对准卫星,即使设备轻微晃动也能保持稳定通信。

三、核心权利要求:明确专利保护核心

专利的 15 项权利要求围绕 “设备结构 + 控制逻辑” 展开,核心保护点可概括为 5 点:

1. 设备组成保护

电子设备必须包含:分段式第一 / 第二框架(含至少两组导电部分)、PCB(带接地部分)、第一开关电路、无线通信电路,且第二壳体可围绕折叠轴旋转。

2. 开关控制逻辑保护

处理器需基于 “向上方向性” 控制第一开关电路:通信时选择第二框架与接地连接 / 隔离中,向上方向性更高的状态。

3. 框架结构保护

  • 折叠状态下,第一框架的导电 / 非导电部分与第二框架的对应部分对准;
  • 第四导电部分长度≥第一导电部分长度,确保电流可控性。

4. 频带适配保护

指定频带包含卫星通信频带(如 1.6GHz),无线通信电路可通过第一导电部分收发卫星信号。

5. 无源组件与第二开关保护

第一开关电路可连接至少一个无源组件,第二开关电路可连接第三导电部分与无源组件,用于调整频率特性。

四、应用价值:折叠屏设备的 “卫星通信标配”

这项专利的实用价值极强,完美适配 6G 时代的通信需求:

  • 低成本高收益

    :无需新增额外天线,利用壳体框架做导电部分,不占用设备内部空间,降低硬件成本;  
  • 全场景适配

    :折叠 / 展开状态均能通过开关调整电流方向,适配用户手持、放置等不同使用场景;  
  • 无地面网络可用

    :在偏远地区、灾害现场等地面网络瘫痪场景中,卫星通信性能稳定,可用于紧急呼叫、数据传输;  
  • 6G 延伸潜力

    :可适配未来 6G 的通感一体化场景,为卫星互联网、车联网等提供稳定的上行链路。  
  • 总结

从 “被动接受信号” 到 “主动聚焦卫星”,三星这项专利用结构巧思解决了折叠屏设备的卫星通信痛点。未来,当折叠手机、折叠平板搭载这项技术,无论身处何地,都能通过卫星与外界保持连接 —— 这或许就是 6G 时代 “万物互联” 的基础形态。

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来源:射频学堂
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著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2026-01-22
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MIMO)技术深度融合,实现了Gbps级的传输速率;在6G太赫兹通信、卫星通信、车联网等场景中,波束赋形技术更是实现超高速率、超低时延、广覆盖通信的核心支撑。1.2 天线阵列基础与波束形成原理波束赋形的实现依赖于天线阵列,天线阵列由多个结构相同、性能一致的天线单元按特定方式排列而成(如线性阵列、平面阵列、圆形阵列等)。根据《相控阵天线手册》定义,有源天线(又称相控阵天线或有源电子扫描天线AESA)由多个固定单元组成,通过相干馈电及各单元的可变相位或时延控制,实现波束在空间特定角度的扫描,其核心优势在于无机械运动部件,波束切换可在微秒级完成,且具备“软失效机制”——少量单元失效对整体性能影响极小。天线单元的间距、排列方式直接影响波束的指向精度、副瓣电平、波束宽度等关键指标。在高频段(如毫米波),由于载波频率高,天线单元的物理尺寸较小(通常为半波长λ/2量级),例如28 GHz频段的λ/2仅为5.4 mm,39 GHz频段仅为3.85 mm,易于实现大规模天线阵列,为波束赋形技术的应用提供了硬件基础。同时,紧凑的天线阵列可形成高定向性孔径,有效弥补毫米波频段的高路径损耗。波束形成的基本原理是通过对每个天线单元的发射/接收信号施加特定的幅度权重和相位权重,使各单元辐射的电磁波在目标方向形成相长干涉,在非目标方向形成相消干涉,从而形成指向性的波束。假设天线阵列为N元线性阵列,第n个天线单元的复数权重为wₙ = Aₙ·e^(jφₙ)(其中Aₙ为幅度权重,φₙ为相位权重),输入信号为s(t),则第n个单元的输出信号为xₙ(t) = wₙ·s(t)。各单元输出信号经空间传播后,在接收端叠加形成的总信号强度由各单元信号的相位差决定:当各单元信号在接收端同相位时,叠加信号强度最大,形成主瓣;当相位差为π时,叠加信号强度最小,形成零点。1.3 波束赋形的关键性能指标评估波束赋形架构性能的关键指标包括:波束指向精度:指波束主瓣实际指向与目标指向的偏差,直接影响通信链路质量;高频场景下需关注波束倾斜(Beam Squint)效应带来的指向偏移;副瓣抑制比(SLL):主瓣峰值与副瓣峰值的比值,副瓣抑制比越高,对周边用户的干扰越小;可通过幅度加权(Taper)技术优化,典型目标为-20 dB至-50 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PS)、衰减器(Attenuator)和天线阵列组成(如图11所示)。基带处理模块生成的基带信号经上变频器转换为射频信号,再由功率放大器放大后,通过功分器分为多路信号,每路信号经移相器和衰减器施加特定的相位和幅度权重,最后馈入对应的天线单元辐射出去。接收机架构与发射机对称,天线单元接收的射频信号经移相器、衰减器调控后,通过合路器汇总为一路信号,经低噪声放大器(LNA)放大、下变频器转换为基带信号,最终由基带处理模块解调。模拟波束赋形的核心组件包括:移相器:用于调控信号的相位,是实现波束指向的关键器件。根据工作原理,移相器可分为机械移相器、PIN二极管移相器、GaAs FET移相器、MEMS移相器等;根据相位调控精度,可分为离散移相器(如2位、3位、4位移相器,相位步进分别为90°、45°、22.5°)和连续移相器。衰减器:用于调控信号的幅度,实现副瓣抑制和波束形状优化。衰减器需具备低插入损耗、高衰减精度、宽工作带宽等特性。功分器/合路器:发射端功分器将单路射频信号分为多路,接收端合路器将多路射频信号汇总为单路,需保证各路信号的幅度一致性和相位一致性。射频链路:包括上/下变频器、功率放大器、低噪声放大器等,负责完成信号的频率转换和功率放大,其性能直接影响波束赋形的整体链路质量。2.2 模拟波束赋形的工作机制与数学建模2.2.1 基本工作流程模拟波束赋形的工作流程可分为波束权重计算、权重施加、信号传输/接收三个阶段:波束权重计算:根据目标通信方向,结合天线阵列参数(如单元数量、间距、排列方式),计算每个天线单元所需的相位权重和幅度权重。权重计算的核心是保证各单元辐射的信号在目标方向同相位叠加。权重施加:通过移相器和衰减器,将计算得到的相位权重和幅度权重施加到每路射频信号上。对于离散移相器,相位权重只能取特定的离散值,因此波束指向也只能是离散的;连续移相器则可实现相位权重的连续调控,进而实现波束的连续指向。信号传输/接收:施加权重后的多路信号经天线阵列辐射出去,在空间中叠加形成指向目标方向的窄波束;接收端通过天线阵列接收信号,经权重调控后汇总,实现目标信号的增强接收。2.2.2 数学建模与波束方向图推导为简化分析,以N元均匀线性阵列(Uniform Linear Array, ULA)为例进行数学建模。假设天线单元间距为d,载波波长为λ,目标通信方向与阵列法线方向的夹角为θ(即波束指向角)。当信号从目标方向入射到天线阵列时,相邻两个天线单元接收到的信号存在路径差Δl = d·sinθ,对应的时延差Δt = Δl/c = (d·sinθ)/c(其中c为光速),相位差Δφ = 2π·Δl/λ = (2πd sinθ)/λ。为使各单元接收的信号在汇总时同相位叠加,需要通过移相器为第n个天线单元(n = 0,1,...,N-1)施加补偿相位φₙ = n·Δφ = n·(2πd sinθ)/λ。此时,各单元信号的相位一致性得到保证,叠加后的信号强度最大,形成指向θ方向的主瓣。天线阵列的辐射方向图(即波束方向图)是描述波束在空间不同方向上的辐射强度分布的函数,其数学表达式为:其中,wₙ = Aₙ·e^(jφₙ)为第n个单元的复数权重,Aₙ为幅度权重。通过调整Aₙ和φₙ,可以改变波束方向图的主瓣指向、副瓣电平、波束宽度等特性。例如,采用切比雪夫加权可实现极低的副瓣抑制比,采用均匀加权可获得最窄的波束宽度,但副瓣电平较高。2.2.3 波束倾斜效应及其影响在宽频段传输场景下,模拟波束赋形存在一个显著的缺陷——波束倾斜(Beam Squint)效应。波束倾斜是指波束主瓣的指向随信号频率的变化而发生偏移的现象,其本质是相位权重与频率相关。相位移相器通过近似时延来实现波束电扫描,仅在中心频率下能完美指向目标方向,在最高工作频率下会出现欠扫描,最低工作频率下出现过扫描。由相位差公式Δφ = (2πd sinθ)/λ可知,λ = c/f(f为信号频率),因此Δφ = (2πd f sinθ)/c。当信号频率f发生变化时,为保证波束指向θ所需的补偿相位φₙ也会发生变化。若移相器的相位权重固定(即基于某一中心频率计算),则当信号频率偏离中心频率时,各单元信号的相位一致性被破坏,主瓣指向会发生偏移。例如,在30 GHz中心频率下,若波束指向15°,当信号频率降低时,主瓣指向会向更大角度偏移。这种效应在电子战(EW)等超宽瞬时带宽应用或超大阵列场景中尤为明显。波束倾斜效应会严重影响宽频段通信系统的性能:对于雷达系统,会导致目标定位精度下降;对于通信系统,会导致信号能量无法准确聚焦到接收端,链路质量恶化,甚至出现通信中断。为缓解波束倾斜效应,可采用真时延(True Time Delay, TTD)技术,通过延迟线替代移相器,将相位权重的调控转化为时间延迟的调控。时间延迟Δt = (d sinθ)/c,与频率无关,因此可实现宽频段内波束指向的稳定。但真时延模块的硬件实现复杂度高、成本高,限制了其大规模应用。在多数有源天线应用中,相位移相器仍是首选,因其在精度与电路尺寸的权衡中更具优势。2.3 模拟波束赋形的技术演进与典型实现2.3.1 技术演进历程模拟波束赋形是最早发展的波束赋形技术,其演进历程可分为三个阶段:机械控制阶段(20世纪60年代前):早期的模拟波束赋形通过机械结构调整天线阵列的物理指向实现波束控制,波束切换速度慢、精度低,仅适用于静态通信场景(如早期雷达系统)。电子控制阶段(20世纪60-90年代):随着半导体技术的发展,PIN二极管移相器、GaAs FET移相器等电子器件逐渐成熟,实现了波束的电子切换。1961年,首款实用化的电子控制模拟波束赋形天线诞生,采用选择性射频开关和固定移相器实现波束调控[7]。这一阶段的模拟波束赋形波束切换速度显著提升,但相位权重仍为离散值,波束指向精度有限。有源集成阶段(21世纪以来):随着MMIC(单片微波集成电路)技术的发展,模拟波束赋形架构实现了高度集成化。有源模拟波束赋形天线通过在每个天线单元后集成低噪声放大器(接收端)或功率放大器(发射端),提升了链路增益和信号质量;同时,连续移相器的应用实现了波束的连续指向,进一步提升了波束控制精度。2.3.2 典型实现方案当前,模拟波束赋形的典型实现方案主要有两种:无源模拟波束赋形:仅采用移相器、衰减器等无源器件实现权重调控,结构简单、成本低廉,但链路损耗大,适用于短距离、低速率通信场景(如物联网感知节点)。有源模拟波束赋形:在每个天线单元后集成有源器件(如LNA、PA),可补偿无源器件的插入损耗,提升链路增益和信号功率,适用于中长距离通信场景(如毫米波短距离通信系统IEEE 802.11ad)。以IEEE 802.11ad系统为例,其采用有源模拟波束赋形架构,工作在60 GHz毫米波频段,通过4元或8元天线阵列实现波束赋形。系统支持多个离散波束方向,通信前通过波束训练(Beam Training)过程选择最优波束方向,实现Gbps级的短距离传输。2.4 模拟波束赋形的性能特性与优缺点2.4.1 优势硬件复杂度低、成本低廉:整个天线阵列共享一条射频链路,所需的有源器件(如PA、LNA、ADC/DAC)数量少,移相器、衰减器等模拟器件成本相对较低,易于大规模部署;硅基集成技术的发展进一步降低了成本;功耗低:射频链路数量少,有源器件的功耗总和低,适用于对功耗敏感的场景(如移动终端、物联网设备);Qorvo的Kinetic Green™技术可通过动态阵列控制进一步降低能耗;结构简单、集成度高:模拟波束赋形架构的信号处理流程简单,易于通过MMIC(单片微波集成电路)技术实现高度集成化,减小设备体积;可适配毫米波频段的紧凑晶格尺寸;波束可利用全阵列增益:尽管仅能形成单波束,但该波束可充分利用整个天线阵列的增益,有效补偿高频路径损耗。2.4.2 缺点灵活性差:波束权重调控在模拟域完成,难以实现复杂的权重优化算法;离散移相器限制了波束指向的灵活性,无法实现连续、精准的波束调控;同时,整个阵列仅能形成一个波束,无法实现多波束、多流传输;波束倾斜效应显著:在宽频段传输场景下,波束主瓣指向随频率变化,影响通信质量;采用真时延技术可缓解该问题,但会增加硬件复杂度和成本;副瓣抑制能力有限:模拟器件的相位和幅度调控精度有限,难以实现复杂的加权算法(如泰勒加权、切比雪夫加权),均匀照明下仅能实现-13 dBc的第一副瓣电平,可能因法规、干扰或隐身需求无法满足应用要求;难以支持多用户通信:由于仅能形成一个波束,模拟波束赋形无法同时为多个用户提供服务,频谱利用率低;存在扫描损耗:波束偏离视轴方向(Θ=0)时会出现孔径增益损失,遵循10*log(cosⁿΘ)规律(n通常为1.3),45°扫描时损耗约2 dB,60°扫描时损耗达4 dB,需通过阵列 Oversizing 补偿。2.5 模拟波束赋形的应用场景基于其“低成本、低功耗、结构简单”的优势,模拟波束赋形主要适用于以下场景:短距离毫米波通信系统:如IEEE 802.11ad/ay(WiGig)、IEEE 802.15.3d等,这些系统追求低成本、低功耗,对传输距离和灵活性要求相对较低,模拟波束赋形可满足其基本的波束聚焦需求。物联网感知节点:物联网感知节点数量庞大,对成本和功耗敏感,模拟波束赋形可通过简单的波束调控实现信号的定向接收,提升感知距离和精度。早期雷达系统:如气象雷达、航海雷达等静态或低速动态雷达系统,模拟波束赋形的低成本、高可靠性可满足其基本的目标探测需求。移动终端辅助通信:在移动终端的毫米波通信模块中,受限于体积和功耗,可采用模拟波束赋形实现简单的波束指向调整,配合基站的高性能波束赋形完成通信。第三章 数字波束赋形(DBF)架构3.1 数字波束赋形的核心定义与架构组成数字波束赋形是指在数字基带域对信号的幅度和相位进行精准调控,实现波束形成的技术。其核心特征是每个天线单元都配备独立的射频链路(包括ADC/DAC、上/下变频器、PA/LNA等),信号的权重调控通过数字信号处理(DSP)算法完成,具备极高的灵活性。但在毫米波等高频段,由于天线阵列晶格尺寸极小(如28 GHz为5.4 mm),难以容纳大量独立射频链路的硬件,因此数字波束赋形在高频场景的工程实现难度极大,更适用于S波段等低频段。典型的数字波束赋形发射机架构主要由基带处理模块、ADC/DAC、上变频器、功率放大器和天线阵列组成(如图7所示)。基带处理模块通过数字信号处理算法计算每个天线单元的复数权重,将基带信号与权重相乘后,经DAC转换为模拟信号,再由上变频器转换为射频信号、功率放大器放大后,通过对应的天线单元辐射出去。接收机架构与发射机对称,每个天线单元接收的射频信号经低噪声放大器放大、下变频器转换为中频信号、ADC转换为数字信号后,送入基带处理模块与对应的权重相乘,再通过叠加汇总得到增强后的基带信号,最终完成解调。数字波束赋形的核心组件包括:ADC/DAC:模数/数模转换器,是连接模拟域和数字域的关键器件。ADC的采样率、位数直接影响数字信号的精度和带宽;DAC的转换精度、输出带宽直接影响模拟信号的质量。在数字波束赋形架构中,每个射频链路都需要配备独立的ADC/DAC,对其性能和成本提出了很高要求。基带信号处理模块:核心是数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA),负责完成波束权重计算、信号加权、多用户检测、信道估计等复杂算法。基带信号处理模块的运算能力直接决定了数字波束赋形的性能和灵活性。独立射频链路:每个天线单元配备一条独立的射频链路,包括上/下变频器、PA、LNA等,确保各单元信号的独立调控。射频链路的一致性(幅度一致性、相位一致性)对数字波束赋形的性能至关重要。天线阵列:通常为大规模天线阵列,通过多个天线单元的协同工作实现高增益、窄波束的形成。数字波束赋形对天线阵列的单元间距、排列方式的一致性要求较高。3.2 数字波束赋形的工作机制与数学建模3.2.1 基本工作流程数字波束赋形的工作流程可分为信道估计、权重计算、信号加权与传输/接收三个核心阶段:信道估计:接收端通过接收导频信号,估计每个天线单元与目标用户之间的信道状态信息(CSI),包括信道增益、相位偏移、时延等。信道估计的精度直接影响权重计算的准确性,进而影响波束赋形性能。权重计算:基带处理模块根据信道估计结果,结合预设的优化目标(如最大化信噪比、最小化干扰、最大化频谱利用率等),通过特定的算法(如迫零算法、最小均方误差算法、最大比合并算法等)计算每个天线单元的复数权重。信号加权与传输/接收:发射端将基带信号与计算得到的权重相乘,经数模转换、频率转换和功率放大后,通过天线阵列辐射出去;接收端将每个天线单元接收的信号经放大、频率转换和模数转换后,与对应的权重相乘,再叠加汇总得到增强后的信号,完成解调。3.2.2 数学建模与波束优化以N元均匀线性阵列、K个用户的多用户MIMO系统为例进行数学建模。假设发射端天线阵列的复数权重矩阵为W ∈ C^(N×K)(其中W的第k列对应第k个用户的权重向量),发射信号矩阵为S ∈ C^(K×1),则发射端的输出信号矩阵为X = W·S ∈ C^(N×1)。信号经无线信道传输后,接收端天线阵列接收到的信号矩阵为Y ∈ C^(M×1)(M为接收端天线数量),其表达式为:其中,H ∈ C^(M×N)为信道矩阵,N ∈ C^(M×1)为高斯白噪声矩阵。数字波束赋形的权重优化目标是通过设计权重矩阵W,使接收端的信噪比(SNR)最大化或干扰最小化。例如,最大比合并(MRC)算法的权重向量为信道矩阵的共轭转置,即W = H^H,可实现接收信号的最大增益;迫零(ZF)算法的权重向量为W = H^H·(H·H^H)^(-1),可有效抑制多用户干扰。数字波束赋形的波束方向图与模拟波束赋形类似,其数学表达式为:但与模拟波束赋形不同的是,数字波束赋形的权重wₙ由数字信号处理算法精准计算,可实现连续、灵活的调控,因此能够形成任意形状的波束方向图,具备优异的副瓣抑制能力和波束指向精度。3.2.3 抗波束倾斜能力分析数字波束赋形从根本上解决了模拟波束赋形的波束倾斜问题。由于权重调控在数字基带域完成,基带信号处理模块可根据信号频率的变化,实时调整每个天线单元的权重。例如,在宽频段传输场景下,基带处理模块可针对不同频率分量分别计算最优权重,确保每个频率分量的波束主瓣都精准指向目标方向,从而实现宽频段内波束指向的稳定。此外,数字波束赋形还可通过自适应信号处理算法,动态补偿信道变化、器件误差等因素对波束形成的影响,进一步提升波束的稳定性和可靠性。3.3 数字波束赋形的技术演进与典型实现3.3.1 技术演进历程数字波束赋形的发展与数字信号处理技术、半导体技术的进步密切相关,其演进历程可分为三个阶段:理论探索阶段(20世纪70-80年代):数字波束赋形的概念最早于20世纪70年代提出,早期主要用于雷达系统。这一阶段,数字信号处理技术尚不成熟,ADC/DAC的性能有限,数字波束赋形仅处于理论探索和小规模试验阶段。初步应用阶段(20世纪90年代-21世纪初):随着DSP和FPGA技术的发展,数字波束赋形开始进入实际应用。例如,在军事雷达、卫星通信等领域,数字波束赋形凭借其高灵活性和高性能得到了初步应用。但受限于ADC/DAC的成本和功耗,数字波束赋形的天线阵列规模较小。大规模应用阶段(21世纪10年代以来):随着5G通信技术的发展,大规模天线阵列(Massive MIMO)成为核心技术之一,数字波束赋形作为Massive MIMO的核心支撑技术,得到了广泛的研究和应用。同时,半导体技术的进步使得ADC/DAC的成本和功耗大幅降低,性能显著提升,为数字波束赋形的大规模应用提供了硬件基础。3.3.2 典型实现方案当前,数字波束赋形的典型实现方案主要有两种:集中式数字波束赋形:所有天线单元的信号都集中到一个基带处理模块进行权重计算和信号处理,结构简单、易于实现,但基带处理模块的运算压力大,适用于中小规模天线阵列。分布式数字波束赋形:将天线阵列分为多个子阵列,每个子阵列配备独立的基带处理模块,完成局部的权重计算和信号处理,再通过光纤等高速链路实现子阵列之间的协同。分布式数字波束赋形可降低单个基带处理模块的运算压力,适用于超大规模天线阵列(如6G中的超大规模MIMO系统)。以5G基站为例,其采用集中式数字波束赋形架构,通过64元或128元平面天线阵列实现大规模MIMO。基站通过信道估计获取用户的信道状态信息,利用数字信号处理算法计算最优权重,实现多用户、多流的并行传输,频谱利用率较4G系统提升数倍。3.4 数字波束赋形的性能特性与优缺点3.4.1 优势灵活性极高:权重调控在数字域完成,可通过软件算法实现任意复杂的权重优化,支持连续、精准的波束指向调整;同时,可实现多波束、多流传输,支持多用户并行通信,大幅提升频谱利用率。抗干扰能力强:通过精准的权重调控,可形成极低的副瓣电平,有效抑制对周边用户的干扰;同时,可通过自适应波束形成算法,动态调整波束方向图,规避外界干扰。无波束倾斜效应:可根据信号频率的变化实时调整权重,确保宽频段内波束指向的稳定,适用于大带宽通信场景(如5G毫米波、6G太赫兹通信)。支持复杂信号处理算法:可与多用户检测、信道编码、调制解调等算法深度融合,进一步提升系统性能;同时,可通过机器学习、深度学习等人工智能算法优化权重计算,提升波束赋形的自适应能力。3.4.2 缺点硬件复杂度高、成本昂贵:每个天线单元都需要配备独立的射频链路和ADC/DAC,随着天线阵列规模的增大,有源器件的数量呈线性增长,导致硬件成本大幅上升;同时,大规模天线阵列的校准和测试难度也显著增加;高频段晶格空间不足,进一步限制了其应用;功耗高:独立射频链路和ADC/DAC的数量多,其功耗总和高,对系统的电源设计提出了很高要求;此外,基带处理模块的运算压力大,也会产生较高的功耗;体积大:大量的射频链路和有源器件需要占用较大的空间,难以集成到体积受限的设备(如移动终端)中;信号处理复杂度高:多用户、多流场景下的权重计算、信道估计、多用户检测等算法的运算复杂度高,对基带处理模块的运算能力要求极高;同时存在I/Q信号路由复杂、本振(LO)信号阵列内分布困难等问题。3.5 数字波束赋形的应用场景基于其“高灵活性、高性能、抗干扰能力强”的优势,数字波束赋形主要适用于以下场景:5G/6G基站:5G基站的大规模MIMO系统、6G基站的超大规模MIMO系统均采用数字波束赋形技术,通过多用户、多流并行传输提升频谱利用率,实现超高速率、广覆盖通信。军事通信与雷达系统:军事通信对抗干扰能力、通信安全性要求极高,数字波束赋形可通过自适应波束形成规避敌方干扰;军事雷达对目标定位精度、抗杂波能力要求高,数字波束赋形可实现精准的目标探测和跟踪。卫星通信系统:卫星通信的信道环境复杂,存在严重的路径损耗和干扰,数字波束赋形可通过多波束形成实现对地面不同区域的精准覆盖,提升通信质量和频谱利用率。超高速率有线-无线融合通信:如数据中心间的毫米波无线回传、光纤-无线融合接入系统,数字波束赋形可实现大带宽、低时延的信号传输,满足超高速率通信需求。第四章 混合波束赋形(HBF)架构4.1 混合波束赋形的核心定义与架构组成混合波束赋形是一种融合模拟波束赋形和数字波束赋形优势的折中方案,通过在模拟域和数字域分别进行权重调控,实现“性能接近数字波束赋形、成本和功耗接近模拟波束赋形”的目标。其核心特征是射频链路数量少于天线单元数量,通过模拟波束赋形实现波束的粗调控,通过数字波束赋形实现波束的精调控,两者协同工作完成波束形成。典型的混合波束赋形发射机架构主要由基带处理模块、数字权重网络、ADC/DAC、射频链路、模拟权重网络(移相器、衰减器)和天线阵列组成。基带处理模块生成的基带信号经数字权重网络施加数字权重(精调控)后,分配到多条射频链路;每条射频链路的信号经DAC转换为模拟信号、上变频器转换为射频信号、功率放大器放大后,送入模拟权重网络;模拟权重网络通过移相器和衰减器为多路天线单元施加模拟权重(粗调控),最终由天线阵列辐射出去。接收机架构与发射机对称,天线单元接收的信号经模拟权重网络调控后,汇总到射频链路,经低噪声放大器放大、下变频器转换为中频信号、ADC转换为数字信号后,送入数字权重网络调控,再由基带处理模块解调。其核心优势在于将阵列划分为子阵列,通过模拟子阵列波束实现粗聚焦,数字波束在模拟波束范围内实现精调控,可在毫米波等高频段的紧凑晶格中实现,无需复杂的I/Q信号路由和阵列内LO分布。混合波束赋形的核心组件包括:数字权重网络:由基带处理模块和数字信号处理器组成,负责实现数字域的权重精调控,支持多流信号的生成和处理。模拟权重网络:由移相器、衰减器、功分器/合路器组成,负责实现模拟域的权重粗调控,将每条射频链路的信号分配到多个天线单元。射频链路:数量介于天线单元数量和1之间,每条射频链路配备独立的ADC/DAC、上/下变频器、PA/LNA等,是连接数字域和模拟域的关键。天线阵列:通常为大规模天线阵列,通过模拟权重网络和数字权重网络的协同调控,实现多波束、多流传输。根据模拟权重网络的连接方式,混合波束赋形可分为两类:一是连接型混合波束赋形(Connected HBF),每条射频链路通过功分器连接到多个天线单元,每个天线单元仅连接一条射频链路;二是全连接型混合波束赋形(Fully Connected HBF),每条射频链路通过功分器连接到所有天线单元,每个天线单元也连接到所有射频链路。全连接型混合波束赋形的性能更接近数字波束赋形,但硬件复杂度更高;连接型混合波束赋形的硬件复杂度更低,但性能相对较差。4.2 混合波束赋形的工作机制与数学建模4.2.1 基本工作流程混合波束赋形的工作流程可分为信道估计、权重分解与计算、模拟权重调控、数字权重调控、信号传输/接收五个阶段:信道估计:与数字波束赋形类似,接收端通过导频信号估计信道状态信息,为权重计算提供依据。权重分解与计算:根据信道估计结果,结合系统的硬件约束(如射频链路数量、移相器精度),将理想的数字波束赋形权重矩阵分解为数字权重矩阵和模拟权重矩阵的乘积。权重分解是混合波束赋形的核心技术,直接影响系统性能。模拟权重调控:通过模拟权重网络,将计算得到的模拟权重施加到对应的天线单元,实现波束的粗调控,将信号能量聚焦到目标方向的大致范围。数字权重调控:通过数字权重网络,将计算得到的数字权重施加到对应的射频链路,实现波束的精调控,进一步优化波束方向图,抑制干扰。信号传输/接收:施加权重后的信号经天线阵列辐射出去,在接收端经模拟权重调控和数字权重调控后,汇总得到增强后的信号,完成解调。4.2.2 数学建模与权重分解以N元天线阵列、M条射频链路、K个用户的混合波束赋形系统为例进行数学建模。假设理想的数字波束赋形权重矩阵为W_ideal ∈ C^(N×K),混合波束赋形的权重矩阵可表示为W = W_an alog · W_digital,其中W_an alog ∈ C^(N×M)为模拟权重矩阵,W_digital ∈ C^(M×K)为数字权重矩阵。系统的输出信号矩阵为X = W · S = W_an alog · W_digital · S,其中S为发射信号矩阵。接收端的信号矩阵为:混合波束赋形的核心是权重分解,即寻找最优的W_an alog和W_digital,使W_an alog · W_digital尽可能接近W_ideal,从而保证系统性能接近理想的数字波束赋形。权重分解的难点在于模拟权重矩阵W_an alog受硬件约束(如移相器的离散相位、衰减器的离散幅度),无法像数字权重矩阵那样灵活调控。常用的权重分解算法包括:基于矩阵分解的算法(如奇异值分解SVD、特征值分解EVD)、基于贪婪算法的算法(如正交匹配追踪OMP)、基于机器学习的算法(如神经网络、强化学习)等。例如,通过SVD分解将信道矩阵H分解为H = U · Σ · V^H,其中U和V分别为左奇异矩阵和右奇异矩阵,Σ为奇异值矩阵。此时,理想的数字权重矩阵W_ideal = V的前K列,混合波束赋形的权重分解可通过将V的前K列分解为W_an alog · W_digital实现。4.2.3 抗波束倾斜能力分析混合波束赋形的抗波束倾斜能力介于模拟波束赋形和数字波束赋形之间。由于存在数字权重调控环节,可通过数字信号处理算法对模拟权重调控引入的波束倾斜进行补偿,从而缓解宽频段传输场景下的波束倾斜效应。例如,在基带处理模块中,可针对不同频率分量调整数字权重,补偿模拟权重随频率变化带来的波束偏移,使波束主瓣在宽频段内保持相对稳定。相较于模拟波束赋形,混合波束赋形的抗波束倾斜能力显著提升;相较于数字波束赋形,由于存在模拟权重调控环节,其抗波束倾斜能力略有下降,但通过合理的权重分解算法,可将波束倾斜的影响控制在可接受范围内。4.3 混合波束赋形的技术演进与典型实现4.3.1 技术演进历程混合波束赋形是在模拟波束赋形和数字波束赋形的基础上发展而来的,其演进历程可分为三个阶段:概念提出阶段(20世纪90年代-21世纪初):随着数字波束赋形技术的发展,其高成本、高功耗的问题逐渐凸显,研究人员开始探索折中方案。20世纪90年代,混合波束赋形的概念被提出,早期主要用于卫星通信和雷达系统。算法优化阶段(21世纪10年代):随着5G毫米波通信技术的兴起,混合波束赋形成为解决大规模天线阵列成本和功耗问题的关键技术,研究重点集中在权重分解算法的优化。这一阶段,提出了多种权重分解算法,如SVD分解、贪婪算法等,显著提升了混合波束赋形的性能。工程实现阶段(2020年代以来):随着MMIC技术的发展,混合波束赋形的硬件集成度显著提升,开始进入工程实现阶段。例如,5G毫米波基站、6G原型机等均采用混合波束赋形架构,实现了性能与成本的平衡。4.3.2 典型实现方案当前,混合波束赋形的典型实现方案主要有两种:连接型混合波束赋形:每条射频链路连接多个天线单元(如4个、8个),形成子阵列。每个子阵列通过模拟波束赋形实现粗调控,多个子阵列通过数字波束赋形实现精调控和协同工作。连接型混合波束赋形的硬件复杂度低、易于实现,是当前5G毫米波基站的主流方案。全连接型混合波束赋形:每条射频链路连接所有天线单元,通过模拟权重网络实现全维度的波束粗调控,数字权重网络实现精调控。全连接型混合波束赋形的波束灵活性更高、性能更优,但硬件复杂度和成本更高,适用于对性能要求较高的场景(如6G太赫兹通信)。以5G毫米波基站为例,其采用连接型混合波束赋形架构,配备16条射频链路和64元天线阵列(每个子阵列4个天线单元)。通过模拟波束赋形实现子阵列级的粗波束调控,通过数字波束赋形实现子阵列间的精波束调控和多用户协同,在保证Gbps级传输速率的前提下,有效降低了硬件成本和功耗。4.4 混合波束赋形的性能特性与优缺点4.4.1 优势性能与成本的平衡:融合了模拟波束赋形和数字波束赋形的优势,性能接近数字波束赋形,可支持多波束、多流传输,频谱利用率较高;同时,射频链路数量少于天线单元数量,硬件复杂度和成本显著低于数字波束赋形;功耗适中:相较于数字波束赋形,射频链路和ADC/DAC的数量减少,功耗大幅降低;相较于模拟波束赋形,功耗略有增加,但性能提升显著;Qorvo的硅基集成方案进一步优化了功耗表现;灵活性较高:通过数字权重调控实现波束的精调控,可支持复杂的信号处理算法,具备一定的自适应能力;同时,通过模拟权重调控实现波束的粗调控,简化了数字信号处理的复杂度;适用于大规模天线阵列:在大规模天线阵列场景下,混合波束赋形可有效解决数字波束赋形的成本和功耗问题,是当前大规模天线阵列系统的最优折中方案;尤其适配毫米波频段的紧凑晶格,可通过四元硅基IC等方案实现高度集成;工程可行性高:无需复杂的I/Q信号路由和阵列内LO分布,硬件集成难度低于数字波束赋形;可利用成熟的MMIC、LTCC等集成技术实现微型化。4.4.2 缺点权重分解算法复杂:混合波束赋形的性能依赖于权重分解算法,如何在硬件约束下实现最优的权重分解,是当前面临的核心技术挑战;同时,权重分解算法的运算复杂度较高,对基带处理模块的运算能力有一定要求。硬件集成难度大:模拟权重网络和数字权重网络需要协同工作,对射频链路的一致性、模拟器件的精度提出了很高要求;同时,大规模天线阵列的校准和测试难度也较大。抗波束倾斜能力有限:尽管可通过数字权重调控补偿波束倾斜,但由于存在模拟权重调控环节,其抗波束倾斜能力仍低于数字波束赋形,在超宽频段场景下的性能会受到一定影响。4.5 混合波束赋形的应用场景基于其“性能与成本平衡”的优势,混合波束赋形是当前和未来无线通信系统的主流架构,主要适用于以下场景:5G毫米波基站与终端:5G毫米波通信需要大规模天线阵列实现波束聚焦,混合波束赋形可在保证传输速率的前提下,降低基站和终端的成本与功耗,是5G毫米波通信的核心技术。例如,高通骁龙X65调制解调器就集成了混合波束赋形功能,支持6GHz以上毫米波频段的Gbps级传输,适配手机、AR/VR等移动终端设备。6G太赫兹通信系统:6G太赫兹通信频段更高、带宽更大,对波束赋形的性能和成本提出了更高要求。混合波束赋形可通过全连接型架构实现高灵活性的波束调控,同时控制成本和功耗,是6G太赫兹通信的关键技术。太赫兹频段的路径损耗比毫米波更严重,混合波束赋形通过模拟域粗聚焦与数字域精调控的协同,能有效补偿路径损耗,实现超高速率、短距离的通信,适用于未来全息通信、车联网超高速数据交互等场景。卫星通信系统:低轨卫星通信网络需要实现对地面的广覆盖与高容量接入,混合波束赋形可通过多波束形成技术,将卫星功率精准分配到不同地面用户区域,提升频谱利用率。同时,相较于数字波束赋形,混合波束赋形能降低卫星载荷的重量、成本和功耗,适配卫星平台的资源约束,是下一代低轨卫星通信系统的核心候选技术。车联网(V2X)通信场景:车联网需要支持高速移动下的低时延、高可靠通信,混合波束赋形的快速波束切换能力和适中的功耗特性,能适配车辆的动态移动场景。通过混合波束赋形,可实现车辆与车辆、车辆与路侧单元之间的定向通信,提升链路稳定性,同时降低车载通信模块的成本和能耗,助力自动驾驶技术的落地应用。工业互联网无线接入场景:工业互联网对通信的可靠性、实时性和覆盖范围有严格要求,混合波束赋形可通过灵活的波束调控,适配工业车间内复杂的遮挡环境,实现对关键设备的精准通信覆盖。同时,其低成本、低功耗的优势适合大规模工业设备的部署,支撑工业4.0的智能化升级。第五章 三种波束赋形架构的对比与未来发展趋势5.1 三种波束赋形架构核心特性对比模拟波束赋形、数字波束赋形和混合波束赋形在硬件结构、性能表现、成本功耗等方面存在显著差异,各自适配不同的应用场景。下表从核心维度对三种架构进行全面对比:对比维度模拟波束赋形(ABF)数字波束赋形(DBF)混合波束赋形(HBF)权重调控域射频/中频模拟域数字基带域模拟域+数字域(粗调+精调)射频链路数量1条(全阵列共享)与天线单元数量相等介于1与天线单元数量之间ADC/DAC数量1套与天线单元数量相等与射频链路数量相等硬件复杂度低(仅需移相器、衰减器等简单模拟器件,可适配高频晶格)高(大量独立射频链路+高性能信号处理模块,高频晶格适配困难)中(模拟权重网络+少量射频链路,适配高频紧凑晶格)成本低(硅基集成后成本进一步降低)高(器件数量多,高频场景工程成本极高)中(平衡性能与成本,规模化后具备成本优势)功耗低(单链路功耗,支持动态节能技术)高(多链路+高运算功耗)中(少链路+适度运算功耗)波束灵活性低(仅支持单波束,离散指向为主,副瓣抑制有限)高(支持多波束、多流,连续精准指向,优异副瓣抑制)中(支持多波束、多流,精度介于两者之间,可通过算法优化副瓣)抗波束倾斜能力弱(宽频段下波束偏移明显,需真时延补偿,超宽频应用受限)强(数字域实时调整权重,无波束倾斜,适配超宽频)中(数字权重补偿模拟域偏移,宽频段性能可控,满足多数高频应用)频谱利用率低(单用户、单流传输,频率复用能力弱)高(多用户、多流并行传输,频率复用能力强)中(支持多流,流数少于数字波束赋形,可通过多维度调控提升利用率)核心优势低成本、低功耗、结构简单、易集成、适配高频晶格高灵活性、高性能、抗干扰强、适配宽频段、无扫描损耗影响性能与成本平衡,适配大规模天线阵列与高频场景,工程可行性高核心局限灵活性差、无法多用户通信、宽频段性能差、存在扫描损耗高成本、高功耗、体积大、难集成于终端、高频晶格适配困难权重分解算法复杂、硬件集成要求高、性能受子阵列划分影响典型应用场景物联网感知节点、IEEE 802.11ad短距通信、早期雷达、低成本毫米波设备5G/6G基站(低频段)、军事雷达、卫星通信(地面站)、数据中心回传5G毫米波终端/基站、6G太赫兹通信、低轨卫星、车联网、SATCOM平板天线5.2 波束赋形技术的演进规律与核心驱动力从模拟波束赋形到数字波束赋形,再到混合波束赋形的技术演进,并非简单的替代关系,而是围绕“性能提升”与“工程可行性”的平衡不断优化的过程,其核心驱动力主要包括三个方面:通信速率需求的持续攀升:随着5G、6G技术的发展,用户对传输速率的需求从Gbps级向Tbps级跨越,要求波束赋形技术具备更高的空间复用能力和频谱利用率,推动技术从单波束的模拟架构向多波束的数字、混合架构演进。高频段通信的技术适配:毫米波、太赫兹等高频段成为提升带宽的核心载体,但路径损耗严重的问题要求波束赋形具备更强的能量聚焦能力,大规模天线阵列成为必然选择,而数字波束赋形的高成本问题推动了混合架构的发展。工程实现的资源约束:移动终端、卫星等场景对成本、功耗、体积有严格限制,无法承受数字波束赋形的高复杂度,因此需要在性能与资源消耗之间寻找折中,混合波束赋形成为最优解。总体来看,波束赋形技术的演进规律呈现“简单→复杂→精准折中”的路径:早期以低成本为核心目标,选择模拟波束赋形;中期以高性能为核心目标,发展数字波束赋形;当前以“大规模部署可行性”为核心目标,聚焦混合波束赋形的优化与落地。5.3 未来发展趋势与技术挑战5.3.1 核心发展趋势未来,波束赋形技术将朝着“更智能、更集成、更高效”的方向发展,核心趋势包括:人工智能与波束赋形的深度融合:利用深度学习、强化学习等算法优化权重计算与分解过程,提升波束指向精度、抗干扰能力和自适应调整速度。例如,通过神经网络实现信道状态的精准预测,提前优化波束权重,降低时延;基于强化学习实现动态场景下的波束切换,适配车联网、无人机通信等高速移动场景。超大规模混合波束赋形架构的优化:随着6G太赫兹通信的发展,天线阵列规模将从百单元级向千单元级甚至万单元级跨越,需要进一步优化混合波束赋形的链路架构(如分布式混合架构)和权重分解算法,在保证性能的前提下,降低硬件复杂度和功耗。多维度波束赋形技术的突破:传统波束赋形主要基于空间维度的调控,未来将向“空间-频率-极化”多维度融合调控发展。通过极化分集、频率选择性波束成形等技术,进一步提升频谱利用率和链路可靠性,适配超宽频段、复杂信道环境的通信需求。硬件集成技术的革新:依托MMIC(单片微波集成电路)、LTCC(低温共烧陶瓷)等先进集成技术,实现混合波束赋形模块的高度微型化、轻量化,推动其在移动终端、无人机、卫星载荷等小型化设备中的广泛应用。同时,新型模拟器件(如高性能MEMS移相器、可编程衰减器)的研发将进一步提升模拟权重调控的精度和灵活性。Qorvo等企业的四元硅基IC架构(如AWMF-0108、AWMF-0144)实现了多天线单元与波束赋形功能的高度集成,适配毫米波频段的紧凑晶格,为大规模商业化提供了可能;此外,多层PCB技术(辐射单元与IC分置两侧)可利用成熟消费电子制造工艺降低成本。5.3.2 面临的技术挑战尽管波束赋形技术已取得显著进展,但未来发展仍面临诸多挑战:复杂场景下的信道估计与权重优化:在高速移动、多径传播、遮挡频繁的复杂场景(如车联网、城市密集区通信)中,信道状态变化剧烈,如何实现精准、实时的信道估计,并快速优化波束权重,是保障通信质量的关键挑战。混合波束赋形的权重分解算法优化:现有权重分解算法多基于理想信道假设,在实际硬件约束(如移相器离散相位、器件噪声)下性能会下降,且运算复杂度较高。如何设计低复杂度、抗干扰的权重分解算法,是混合波束赋形大规模应用的核心瓶颈。超大规模天线阵列的校准与测试:超大规模天线阵列的单元数量庞大,各单元的幅度、相位一致性难以保证,需要高效的校准技术消除器件误差和阵列误差。同时,超大规模阵列的波束赋形性能测试需要复杂的测试环境和设备,测试成本高、难度大。能耗与散热问题:即使是混合波束赋形,在超大规模天线阵列场景下,有源器件的总功耗仍较高,如何通过架构优化、器件选型、散热设计等方式降低能耗,是保障设备长期稳定运行的重要挑战。5.4 总结模拟波束赋形、数字波束赋形和混合波束赋形三种架构各有优劣,分别适配不同的应用场景和资源约束:模拟波束赋形以低成本、低功耗为核心优势,适用于简单、低速率的通信场景及对成本敏感的高频设备;数字波束赋形以高灵活性、高性能为核心优势,适用于对性能要求极高的低频段基站、军事等场景;混合波束赋形通过融合两者优势,实现了性能与成本的平衡,尤其适配毫米波、太赫兹等高频段的紧凑晶格需求,成为当前大规模天线阵列系统的主流选择,也是未来6G等新一代通信技术的核心支撑。从工程实现来看,硅基集成技术的发展(如Qorvo的四元BFIC架构)大幅降低了混合波束赋形的成本与体积,推动其在5G毫米波、SATCOM等领域的规模化应用。未来,随着人工智能、集成电路、高频通信等技术的发展,波束赋形技术将不断突破现有瓶颈,在多维度调控、智能优化、微型化集成等方面实现革新,为超高速率、超低时延、广覆盖的下一代无线通信系统提供核心技术保障。同时,技术研发需聚焦工程实现中的实际挑战,如高频晶格适配、超大规模阵列校准、权重分解算法优化等,通过算法优化与硬件革新的协同,推动波束赋形技术从理论走向大规模商业化应用。企业层面,跨市场技术融合(如国防与商用技术复用)将加速创新,进一步提升波束赋形系统的性能与成本竞争力。注释:射频学堂原创或者转载的内容,其版权皆归原作者所有,其观点仅代表作者个人,射频学堂仅用于知识分享。如需转载或者引用,请与原作者联系。来源:射频学堂

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