报名 | 电子产品散热及可靠性仿真技术专题研讨会 (南京）

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让仿真变成生产力

尊敬的女士/先生：

随着电子设备小型化、智能化、无人化的高速发展，新型电子产品功能的复杂性、多样性也在不断变化。电子产品面临的各种高效散热问题，已成为产品设计与制造流程中的核心要素。例如，半导体技术的持续飞跃，要求设备必须拥有更加卓越的散热设计，以应对高密度、高功率的严苛需求。同时军工、电力、汽车、消费电子领域电子产品种类激增与功能复杂度提高，都对不断提升的功率密度带来新的挑战。热设计需兼顾产品全生命周期下的产品性能、制造成本及可靠性三者，从而达成平衡。

当前电子产品的设计早已超出了现有的规范与标准，取而代之的是满足需求端不断变化的被动过程。随着人工智能在产品设计、制造、运维方面的应用深入，它能显著加快传统的电子产品设计、仿真优化、试验验证开发流程。为此，安世亚太精心筹备了本次专题研讨会，为军工、电力、汽车、消费电子、通讯电子、电气设备行业的电路/电气/结构/热设计部门管理者及工程师提供相互沟通、学习的机会。

电子产品散热及可靠性仿真技术专题研讨会

时间

2025年11月7日
13:00至16:30，签到时间13:00-13:30

地点

南京市雨花台区安德门大街50号
怡化中心D座锦江都城酒店

费用

免费

核心议题

本次活动将围绕以下核心议题展开：

自主新一代热设计软件应用：通过实际案例展示快速设计的热仿真软件，助力设计效率实现飞跃式提升
热-结构-可靠性仿真应用：解析如何通过仿真技术提升产品的综合性能
多层次热设计、仿真优化：板级机柜级的全面解析热设计仿真优化策略，涵盖多物理场分析
仿真结合AI驱动的产品优化设计技术分享：设计仿真优化一体化技术
行业问题与对策分享：针对电子散热中常见的散热设计难题，分享实战经验与高效解决方案

议程安排

基于电子散热的热测试、热仿真、综合设计优化及可靠性一体化方案介绍
基于自主软件的电子产品结构可靠性仿真技术
新一代电子散热分析专业软件与应用案例介绍
热设计工程案例介绍

报名方式

我们诚挚邀请您共襄盛举，携手推动电子产品散热及可靠性仿真技术创新与行业进步。

咨询电话：021-58403100-816

咨询邮箱：sh.marketing@peraglobal.com

也可立即致电免费电话 400-6600-388

来源：安世亚太

电路半导体汽车电力电子消费电子热设计试验人工智能电气

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首次发布时间：2025-10-21

最近编辑：12小时前

安世亚太

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