今天继续一起学习下联电的BMS控制板的低压电路模块部分。
在B面可以看到板子的版本信息如下图:是BMC 8.3版本,听说有更新的版本为8.5。
先看下单板空间上的高低压电路划分,T面划分如下:隔离带比较清晰,两路网络变压器也是归到高压电路。
B面划分如下图:其中菊花链的走线是从T面的网络变压器打孔到B面,然后4条线走出到高压连接器,其周围做了安规距离要求。
今天主要关注的低压电路模块划分在T面大致如下图:模块主要分为电源输入、电源、CAN通信、菊花链通信、高低边驱动等。
B面模块划分对应于T面,另外此单板的MCU在B面,这个确实不太多见,大胆猜一下可能是布置便于走线,也可能是解决应力问题。
下面介绍几个关键的模块。
先看下主电源模块,如下图:这个电源芯片是来自于ST的L9788,当时查它的丝印型号找不到对应的产品,后面在群里咨询了小伙伴,原来这个芯片是联电找ST定制的,所以丝印对应不上。
这个芯片是单板的主电源,其实就是SBC芯片,自身带有BOOST与BUCK电路,架构与英飞凌的35584类似;除此外还有几路LDO输出;它并没有可以直接给单片机内核供电的电源轨,需要外面再做一级BUCK;除此之外,内部还集成了很多路高低边驱动通道。
具体的BOOST与BUCK电路如下图,BUCK的供电输入由外部引线连接到BOOST输出端。
下图为TLF35584的BOOST与BUCK电路,二者很相似,但TLF35584的BUCK输入是从芯片内部连接过来的,而且是同步整流方案。
电源输入有两处,一个是KL30的输入,如下图:电源输入端布置了一个SMB封装的TVS管,然后经过肖特基二极管防反后连接至L9788;电源输入端没有布置共模电感或差模电感滤波,其实不是说有这个电感就一定好,也有因为加这个电感反而出问题的例子。
一个是继电器供电的输入如下图所示:这里用到了一个关键器件,即这个防反开关,来自于ST的VN5R003H-E,其实是一个芯片。
其典型应用电路如下,其作用是防反保护,当MOS导通后可以进一步降低热损耗;另外这个器件内部集成了保护管,可以耐受一定的7637波形。
单板上有三处明显的高低边驱动电路,如下图:左边这个HSD芯片供电来自于KL30,其型号为ST的VND5160,为双路高边输出;中间为两个LSD芯片,是来自于ST的VNS7NV04P-E;右边的HSD芯片供电来自于前面的继电器供电电源,具体型号为ST的VNQ5050AK,集成了4路高边开关。
MCU是来自于英飞凌的TC387,外部使用20MHZ的无源晶体;低压电路介绍就差不多了,其实BMS的低压电路还有很多功能是通过分立元件搭建的,这个不太好分析;整个单板上关键器件用料还是比较好的,我看还有ON的二极管。
最近找了个单机游戏玩下,释放下压力,是比较经典的暗黑2;还记得上大学时教C语言的老师给我们传授暗黑2的心得,嘿嘿,一晃都老了。以上所有,仅供参考。