这里所说的过孔Via不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） Via。
过孔形状
通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.5588/0.8128 (drill/pad/antipad)。 过孔排列
过孔的排列，更关注于相邻过孔转换之间的耦合，以此来确定缝合过孔的位置选择，保证信号的性能最优化。 实际的版图设计中，不管什么打孔，都是建议保持一定距离，这是防止过孔垂直区域的串扰。 很多规范文件给出的建议值：差分过孔间距25~50mil，回流地孔的距离80~100mil 根据相关的仿真结果给出反焊盘形状：椭圆形和8字形。 对于背钻，主要钻头尺寸，完成厚度，完成孔尺寸，关键区域的最小深度，最大背钻深度等由连接器供应商和 PCB 制造商指定，以最大限度地提高可靠性。 钻头的直径要大于通孔的孔直径，一般背钻孔径＝钻孔直径＋10mil。需要和对应的板厂对接生产工艺，根据加工钻孔的深度工艺公差水平在“不能破坏PCB孔与走线连接”的基础上保证“剩余Stub长度尽可能小”。这里面有个临界区，是指电镀通孔要求必须符合规范的区域。仅允许在非关键区域进行背钻。 什么时候考虑背钻？这个取决于芯片驱动能力，互连链路，信号速率等等。一般的经验是≥5Gbps速率的信号就需要考虑了。 当然，我也看过有的设计，在Stub残桩背钻处理和反焊盘的处理，做了一个取舍。简单来说，过孔背钻的处理解决的是反射的问题，反焊盘的处理解决的是阻抗突变的问题。但这里面其实还有EM问题。
PCB板的叠层和板材，对过孔的影响是不可忽略的，只不过这部分的因素就没有加入其中来展开。但我们在实际工作中，还是要注意叠层和板材对过孔以及版图设计的影响。
对过孔的定性，除了阻抗，还有其他参数，比如插入损耗、回波损耗、NEXT 和 FEXT，可以更全面了解过孔或过孔阵列的排序。
