经纬恒润技术面，被反复拷打！

经纬恒润硬件技术面开始了，看到很多同学都由于自己讲的项目内容，被面试官拷打，而且我从这几个同学反馈的面经中发现，硬件面试官相当专业，问题问的特别细！

其实一个特别要强调的就是自己不会的千万不要写到简历里面！

不会的千万不要写到简历里面！

不会的千万不要写到简历里面！

你必须要知道面试官考察的是什么？

他是做过你的项目吗？他有清楚你的硬件细节吗、软件算法、逻辑都清楚了？还是通过你三言两语的介绍他能定位到问题、难点所在吗？

答案是不能！！！

那么面试官肯定会从最容易的地方入手，你会写道熟悉DCDC、LDO、单片机、I2C、SPI、CAN通讯、晶振、运放、示波器、信号调理、DDR、EMMC、SOC、MIPI、SIPI、Camera等硬件常用关键词，那他就会通过这些抽丝剥茧，对你进行细节拷打，所以一定要搞投这些细节，不然就不要写进去。

还有一个就是为什么会问项目中的难点？怎么解决的？

这个问题其实能看出你在这个项目中的角色，是负责人呢还是参与者，你有没有深入到项目中，或者直接点有没有对简历进行美化（造假）。有同学的答案自己都不知道对不对，很容易就会掉入面试官设置的陷阱。其实你要知道，不管难不难，重点在是不是你自己解决掉的问题。哪怕就是简单的SPI通讯不通，都是可以的，只需要说出怎么解决的就行，不过解决的方案一定要是对的，最起码从逻辑上来说无懈可击。

简单看了一下，DCDC和LDO问题倒是挺多的，大家着重看这2个方面的吧。

• DCDC优点：效率高，输入电压范围宽泛。

• DCDC缺点：负载响应比LDO慢，输出纹波大。

• LDO优点：稳定性好，负载响应快，输出纹波小。

• LDO缺点：效率低，输入输出电压差不能太大。

  
  

实在不会，偷懒的同学可以看看AI的回答，或者进交流群找同学们交流。

最后说下做硬件的心得吧！

除了每天处理项目上的事情外，还需要不断的提高自己的水平，完善自己的知识体系。好在事不必躬亲，平时除了参考芯片供应商提供的电路图或者现有产品的成熟设计外，也可以看看我为大家整理的资料（硬件工程师设计参考材料）。

不管遇到什么困难，都要记住，它们都是暂时的，唯有坚持是永恒的。