案例探究 | SIwave与HFSS混合求解
SIwave是板级与封装的信号完整性、电源完整性和EMI仿真分析的专用工具，具备经典可靠的仿真流程，全自动前后处理分析流程，能轻松几步出结果以及输出仿真报告，求解效率极高。HFSS被业界视为拥有最高精度的黄金标尺，能够求解从射频和微波到高速PCB和封装在内的各种电磁场问题，仿真精度极佳。
在电磁仿真中，效率和精度往往很难兼得，而通过SIwave与HFSS的混合求解可以做到同时兼顾效率和精度，本文将介绍如何在SIwave中设置HFSS Region域进行混合求解，对局部区域采用3D全波仿真，从而在提高仿真精度的同时保证仿真效率。
一、仿真模型
仿真模型为一5层PCB板的DDR3数据信号走线，走线上有两个VIA结构，连接了两段顶层走线和一段底层走线。
二、SIwave求解
首先按常规的SIwave求解流程来仿真SYZ参数。选取DDR3_DM1走线，利用Generate Port on Selected Nets…功能生成端口：
采用三段式扫频：
求得S参数结果：
仿真日志如下：
三、SIwave + HFSS Region求解
点击Draw Geometry > Draw Rectangular Region Extent
绘制两个矩形区域：
在求解设置对话框中，勾选HFSS Region选项：
对于多个HFSS Region，可以采用并行求解，此时须勾选Solve regions in parallel，并点击后面的Configure…打开并行求解设置对话框，设置每个HFSS Region需要采用的核数：
求解得到S参数结果：
仿真日志如下：
对比有无HFSS Region的S参数曲线，幅值和谐振频点均有一定差异，说明HFSS Region的存在确实对结果产生了影响；理论上来说，SIwave + HFSS Region的方式能得到更精确的结果。
五、总结
如果求解的Nets没有VIA等结构，直接采用SIwave传统的求解方式可以大大提高仿真效率，且精度也可以保证；但是若Nets中有VIA结构，走线贯穿了上下层，采用SIwave + HFSS Region的方式可以效率最高化的同时保证求解精度。
来源：艾羽科技
