首页/文章/ 详情

Orca Semiconductor 使用 Cadence 云端工具优化混合信号集成电路设计

2天前浏览37
     

通过互联网实现互联互通的设备,正在彻底改变人们的日常生活方式。Orca Semiconductor 是一家模拟混合信号半导体制造商,专注于为智能手表等可穿戴设备以及工业自动化领域提供定制模拟 IC。 

最初,Orca Semiconductor 服务于两个市场:一个是智慧健康,即医疗数字化,另外一个是智慧工厂,主要是工业自动化的数字化转型。

     

Orca Semiconductor 的第一款产品面向可穿戴应用设计,即电源管理 IC。它具备电池管理和发电功能,适用于活动追踪器、智能手表等可穿戴设备。

     

“提供客户所需,而非客户所想,帮助客户满足具体应用需求,优化他们的解决方案,提升电源优化效率和连接性。”是 Orca Semiconductor 的价值主张。

为改善电源优化效率和连接性,适应市场数字化的新趋势,实现模拟混合信号设计流程,Orca Semiconductor 使用 Cadence OnCloud SaaS 软件平台访问 Cadence 的 Xcelium Logic Simulator、Verisium AI-Driven Verification Platform、Innovus Implementation System、Genus Synthesis Solution 和 Tempus Timing Solution。

     

从设计验证开始,Orca Semiconductor 使用 Cadence Xcelium、Xcelium 数字混合信号选项。SimVision 等数字产品作为调试和分析工具。作为混合信号设计的一部分,Orca Semiconductor 还采用了所有与模拟仿真相关的元件,他们将 Verisium 作为回归管理器和数据分析工具,作为他们的指标驱动型功能验证方法。

最后,Orca Semiconductor 拥有所有实施工具,使用 Genus 作为综合工具,用 Innovus 作为实施工具,用 Tempus 进行时序收敛。

Cadence 云解决方案给 Orca Semiconductor 带来的最大优势是我们能够快速开始设计活动。我们的设计师从第一天开始就能高效投入工作,他们只需专注于设计本身。比如,我们无需担心 IT 基础设施和 EDA 工具安装,Cadence 会帮我们全部搞定。这让我们能够利用有限的资源专注于我们的核心业务‘设计活动’”。

—— Marco Demicheli

(Orca Semiconductor CTO 和联合创始人)

我们非常重视数据安全问题,因此,我们选择了 Cadence Cloud Services,从数据安全的角度来看,我相信经过一年左右的合作,我们有最高的数据安全水平。”

—— Pierandrea Savo

(Orca Semiconductor 数字设计总监)

“关于 AI 技术的应用,我们真心希望,能够借助 AI 的力量,减少开发团队的日常琐碎任务,从而降低错误发生的可能性。因此,我认为 AI 将慢慢改变我们开发 IC 的方式。

—— Andrew Baker

(Orca Semiconductor CEO 和联合创始人)


来源:Cadence楷登

SystemMarc电源电路半导体UMCadence工厂
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-10-26
最近编辑:2天前
Cadence楷登
签名征集中
获赞 1粉丝 106文章 630课程 0
点赞
收藏
作者推荐

Cadence携手台积公司,推出面向其先进工艺与3DFabric的AI流程和IP,推动下一代创新

亮点Cadence 的 AI 设计流程支持台积公司的 N2 和 A16™ 技术Cadence 3D-IC 解决方案全面兼容最新的 TSMC 3DFabric® 裸片堆叠配置和先进封装能力基于台积公司 N3P 的设计就绪 IP(包括 HBM4 和 LPDDR6/5x)赋能下一代 AI 基础设施中国上海,2025 年 10 月 10 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布在芯片设计自动化和 IP 领域取得重大进展,这一成果得益于其与台积公司的长期合作关系,双方共同开发先进的设计基础设施,缩短产品上市周期,以满足 AI 和 HPC 客户的应用需求。Cadence 与台积公司在 AI 驱动的 EDA、3D-IC、IP 及光子学等领域展开了紧密合作,推出全球领先的半导体产品。 Cadence 携手台积公司,采用 Cadence® Innovus™ Implementation System、Quantus™ Extraction Solution 和 Quantus Field Solver、Tempus™ Timing Solution 和 ECO Option、Pegasus™ Verification System、Liberate™ Characterization Portfolio、Voltus™ IC Power Integrity Solution、Genus™ Synthesis Solution、Virtuoso® Studio 以及 Spectre® Simulation Platform 开发先进工艺技术的设计基础设施,涵盖台积公司的 N3、N2 和 A16™ 工艺。Cadence 的 AI 芯片与 3D-IC 设计流程现已支持台积公司的先进 N3、N2 和 A16™ 工艺技术,同时兼容台积公司 3DFabric 的新技术。此外,Cadence 正与台积公司合作开发 A14 工艺的 EDA 流程,其首个 PDK 将于今年晚些时候推出。还有几个新的 Cadence IP 已经过硅验证,适用于台积公司 N3P。 Cadence 高级副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 说道:“Cadence 与台积公司始终致力于为客户加快和优化先进芯片的设计流程。我们利用 AI 功能、IP 等解决方案为台积公司的领先技术提供支持,帮助设计人员开发下一代 AI 和 HPC 产品。”台积公司生态系统与联盟管理总监 Aveek Sarkar 表示:“台积公司携手 Cadence 等开放创新平台® (OIP) 合作伙伴,共同应对半导体开发中的复杂挑战,提升 AI 系统的性能和能效。这一持久合作不仅帮助我们的共同客户加快芯片设计,也推动了 AI 技术的广泛应用。” 面向台积公司先进工艺技术的 AI 驱动芯片设计解决方案Cadence 与台积公司合作,为共同客户提供 AI 驱动的设计解决方案,助其在基于台积公司 N2 的芯片研发中实现最佳功耗、性能和面积(PPA)。台积公司在 Cadence 数字全流程中启用了 Cadence JedAI Solution、Cadence Cerebrus® Intelligent Chip Explorer 的 AI 驱动实现技术以及 Innovus + AI Assistant 的生产力功能。此外,台积公司已验证新的 AI 驱动功能,如自动设计规则检查 (DRC) 违规修复协助,在 AI 芯片开发过程中使用台积公司 N2 技术缩短设计周期,提高工作效率。提高 3D-IC 设计生产力Cadence 3D-IC 解决方案全面支持台积公司 3DFabric 提供的先进封装和裸片堆叠配置。最新创新包括凸块连接自动化功能、多个芯片物理实现与分析以及智能对准标记插入技术。得益于 Cadence Clarity™ 3D Solver、Sigrity™ X 平台以及 Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 驱动应用,基于 3Dblox 的系统级 SI/PI 分析与优化实现了自动化。采用台积公司紧凑型通用光子引擎 (TSMC-COUPE™) 多波长参考流程的客户,还可借助 Virtuoso Studio 和 Celsius™ Thermal Solver,结合台积公司与 Cadence 共同制定的效率提升方案,包括高效热仿真技术,降低电性能与光性能下降的风险。面向台积公司 N3P 的领先 IPCadence 持续推动 AI 与 HPC 技术创新,提供基于台积公司先进工艺(包括 N3P 工艺技术)、经过硅验证的前沿 IP 解决方案,助力客户构建更快速、更高效且可扩展的系统。Cadence IP 满足下一代 AI LLM、代理式 AI 及其他计算密集型工作负载对内存与互连带宽容量的需求,为 AI 基础设施提供支持。基于台积公司 N3P 工艺的全新 Cadence IP 包括:首款 N3P HBM4 IP、LPDDR6/5X-14.4G 等高速内存接口以及通用型 DDR5 12.8G MRDIMM Gen2 IP,为客户提供丰富选择,助力突破限制 AI 计算系统的内存瓶颈。此外,Cadence 在连通领域也处于领先地位,提供传输速率达 128Gt/s 的 PCI Express® (PCIe®) 7.0 IP、面向 AI 基础设施的 224G SerDes 以及首款支持新兴的 AI PC 和小芯片生态系统 eUSB2V2 和 Universal Chiplet Interconnect™ (UCIe™) 32G IP 等产品,彰显公司致力于为未来工作负载打造节能、可扩展解决方案的承诺。Cadence 与台积公司通过 OIP 生态系统赋能 AI 超级周期,缩短从设计到量产的客户流程,助力提升设计性能与能效表现。关于 CadenceCadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者,率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design™ 战略,可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品(从芯片到全机电系统),服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年,Cadence 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。 来源:Cadence楷登

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习计划 福利任务
下载APP
联系我们
帮助与反馈