Lightmatter 利用 Cadence 工具为 AI 打造面向未来的光子芯片

11月前浏览633

生成式 AI 日益普及，托管和训练这些算法所消耗的能源也随之增加。光子技术以光子为主要计算源，基于光子的系统具有低功耗的优势，有助减少碳排放，改善地球生态环境，提升居民生活质量，更适用于最先进的 AI 和 HPC 工作负载。

随着生成式 AI 的迅速普及，当前面临的最大挑战是：超大规模数据中心如何为其提供动力。

托管和训练这些算法会消耗大量的能源。光子技术通过硅芯片传送光子，将光子集成在硅上，光子以超快的速度传输，这个过程不会消耗任何电力。而电子元件却不同，每次移动都会消耗能量。在大规模处理过程中，它们所产生的热量会带来负面影响，例如大语言模型。

Lightmatter 推出光子技术，一种新的计算模式。响应对计算范式的需求，助力推动未来 50 年的发展。它可以改变芯片的计算和通信方式。Lightmatter 的目标是成为领先的云服务提供商、半导体公司和企业，实现芯片功耗的降低和性能的提升，以运行最先进的 AI 和 HPC 工作负载。

Lightmatter 正在研发的芯片 The chips that Lightmatter is building，需要将光子元件和部分电子电路集成至单一芯片中。他们正在使用 Cadence Virtuoso Layout Suite、Genus Synthesis Solution、Innovus Implementation System、Voltus IC Power Integrity Solution 和 Tempus Timing Solution，构建面向未来的光子芯片。

关于模拟，Lightmatter 使用 Cadence Virtuoso Platform 来整体实现原理图设计、电路仿真和版图设计。Lightmatter 还使用 Genus 和 Innovus 进行数字合成，完成模块的布局布线。使用 Voltus 来满足整个芯片的 IR drop 需求，包括全芯片的 IR drop 分析以及功耗评估。

最后，Lightmatter 将 Tempus 作为数字电路时序签核，在 Virtuoso Layout Environment 中组装和集成。所有数字光子元件和模拟电路将 Pegasus 和 PVS 作为最终验证工具，在流片之前对 LVS 和 DRC 进行验证。

期待未来 Lightmatter 与 Cadence 的持续密切合作。

来源：Cadence楷登

System HPC 电路半导体电力电子芯片通信 Cadence

著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载

首次发布时间：2025-10-26

最近编辑：11月前

Cadence楷登

签名征集中

获赞 4粉丝 125文章 694课程 0

作者推荐

Allegro X PCB 设计小诀窍 I 23. 如何在 Allegro X 中实现背钻

23如何在 Allegro X 中实现背钻我们在进行高速或者射频 PCB 设计时，为了优化信号传输质量，减少电磁干扰 (EMI)，提高布线密度，通常需要去除没有连接或者传输作用的镀铜孔部分，确保短桩线的最小化。而通过传统的钻孔技术难以实现这一目标，这时候就需要用到背钻工艺，通过在 PCB 的通孔内进行二次钻孔，去除那些对信号传输无用的残铜。为了帮助设计人员更高效、精准地完成背钻设置，Allegro X PCB 设计工具提供了 Backdrill Setup and Analysis 功能，不仅支持自动分析，而且简化了背钻配置流程，极大地提升了设计效率。来源：Cadence楷登

还没有评论