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萧隐君
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硕士
高级射频工程师
杭州市
简介
光模块光器件RF设计,光芯片产品工程建设。
擅长领域
Electronics Desktop
HFSS
Siwave
Q3D Extractor
寄生参数
射频微波
信号完整性
天线布局
电源完整性
应用成果
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光芯高频实验室
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光模块PCB和光器件级联合仿真解决方案和高频电磁答疑
服务类型:
付费答疑;其他服务
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封装寄生参数对400G FR4 ROSA OE带宽的影响
本文的仿真结果基于下面住友写的论文,感兴趣的可以去网上下载这篇文章。文章的大体意思是:TIA输入端的封装,下图红圈部分,也就是打线的寄生...
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HFSS 3D layout导入PCB后GND呈透明处理办法
将PCB导入到HFSS3Dlayout,有时候出会出现GND呈透明的情况,这种透明的GND如果导出至HFSS中,在HFSS中这种GND是会丢失的。参考下图,导入PCB后...
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光模块串扰仿真:被忽视的细节!
part1:串扰的基础概念串扰的概念在网上和书本上很容易找到,一般指的是当信号在传输线上传播时,因电磁耦合对相邻的传输线产生的不期望的电压...
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光探测器寄生电容对带宽和眼图的影响
在光探测器的规格书中,有一个必然会出现的技术指标,那就是芯片的寄生电容Cpd,这个寄生电容跟芯片的带宽和支持的速率强相关,寄生电容越大,...
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影响PAM4眼图TDECQ的关键因素
最近56G和100GEML芯片挺火的,本文以简洁的内容描述一下EML芯片三大关键指标之一的TDECQ。另外两大指标是ER和AOP。首先介绍下TDECQ,简单来说...
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630
oDSP的发射机前馈均衡FFE到底对信号做了什么处理?
FFE(Feed-ForwardEqualizer,前馈均衡器)是发射机均衡中常用的一种线性均衡技术,通过对当前符号和过去符号的线性加权组合来补偿信道引起的...
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三菱高速EML封装优化仿真验证
今年的OFC,针对高速EML的封装优化,三菱在现场报告中给了一些建议,在减小EA寄生电容的基础上,除了常规的减短打线长度,使用小尺寸薄的subs...
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hfss 3d layout裁剪PCB的两种方法
通常将PCB文件导入至hfss3dlayout后,需要将跟高速信号相关的部分裁剪出来进行单独仿真分析,hfss3dlayout支持两种PCB的裁剪方法,一种是按ne...
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