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Cadence携手台积公司，推出面向其先进工艺与3DFabric的AI流程和IP,推动下一代创新
亮点Cadence的AI设计流程支持台积公司的N2和A16™技术Cadence3D-IC解决方案全面兼容最新的TSMC3DFabric®裸片堆叠配置和先进封装能力基于台积公...
Cadence楷登
签名征集中
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AC耦合电容位置对信号的影响
上期文章说到，电容焊盘对整个无缘通道的影响，仿真观察了焊盘大小，焊盘参考层掏空尺寸，以及具体参考哪一层。单从焊盘这一点来看，可以看到...
开仿啦
开始就不晚^o^
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电源去耦电容的阻抗特性
前几篇文章我们了解了AC耦合电容位置对信号的影响，下面来看看在电源去耦应用中电容的阻抗特性。电容在PDN（powerdistributionnetwork）当中的...
开仿啦
开始就不晚^o^
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硬件年入200w，是什么水平？
大家好，我是EE小新。先不说200万了，有个50w估计都要笑醒。现在钱难挣啊，也不是华为天才少年，200w年薪起步，普通人天花板估计也就50w了。前...
EE小新
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客户分享 | 革命性 PCB 设计方法的经验
本文翻译转载于：CadenceBlog作者：MSATeamPCB设计团队常常陷入重复的设计和仿真循环中，需要多次迭代才能满足PCB设计约束。在CadenceLIVESV2...
Cadence楷登
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携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动AI和3D-IC芯片设计发展
同时宣布针对台积公司N3C工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新A14技术展开初步合作中国上海，2025年5月23日——楷登电子（美国Cadence公司...
Cadence楷登
签名征集中
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利用Cadence Optimality快速高效地优化电子系统
CadenceOptimality是业界首款AI驱动的设计同步多物理场系统分析和优化解决方案，涵盖IC、封装、PCB以及完整的电子系统。它使设计工程师能够快...
仿真圈
技术圈粉 知识付费 学习强国
1803
干货来袭｜系统分析知识要点：利用 Celsius PowerDC 分析温度对电压裕度的影响
本文翻译转载于：CadenceBlog作者：VinceKimV=IR。几乎每位工程师都熟悉这个简单的等式：欧姆定律。它是物理学和电子学中的基本定律，利用这个...
Cadence楷登
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2015技术包，涵盖新的产品、一项核心技术更新及灵活的License选择
优点：新的Sigrity4-Pack并行及分布式计算（ParallelComputing4-pack）能实现高效的产品创新，满足Sign-off精度要求下，提取PCB互连模型达到3...
Cadence楷登
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Cadence 携手展讯推出虚拟参考设计套件，客户设计周期大幅缩短12周
2015年12月3日，中国上海—CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）与展讯在今日联合宣布，双方经由精诚合作，针对...
Cadence楷登
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