*本文原刊登于智能制造媒体咨询研究机构e-works:《数字孪生之旅,从工程仿真开启》未来的智能产品,将分为两部分,一部分是实体产品,另一部...
*本文原刊登于智能制造媒体咨询研究机构e-works:《Ansys仿真技术为自动驾驶汽车保驾护航》Ansys仿真技术将与更多车企以及高科技公司进行合作...
Ansys与三星再次加强合作,为其高端应用提供先进的电源完整性、热和可靠性签核工具主要亮点Ansys先进的半导体设计解决方案获得三星Foundry所有...
独门绝技,HFSS自适应网格技术HFSS作为三维电磁场仿真领域的黄金标准工具,其无以伦比的仿真精度和可靠性,快捷的仿真速度和易用的操作界面,...
Ansys行业应用方案连载(3)|5G通信设备、基站与场景广义上,所有移动体间通过无线电波进行实时连接的通信都属于移动通信,通常每隔10年,移动...
Ansys行业应用方案连载(6)|高性能IC设计最近几年随着人工智能芯片在中国雨后春笋般的蓬勃发展,人工智能芯片以其设计规模、设计复杂度和先进...
写在前面Ansys在近期发布的Ansys2021R1新版中,重磅推出HFSS网格融合(AnsysHFSSMeshFusion)功能,能够在保证精度的前提下,针对电磁系统中不...
Ansys行业应用方案连载(24)|面向无人驾驶感知系统的仿真验证技术无人驾驶技术在当今5G和人工智能的催生下越发蓬勃地发展,满足完全面向L3的...
虚拟自动驾驶大赛由Ansys仿真解决方案和人工智能技术提供支持主要亮点17支高校赛队角逐AnsysIndy自动驾驶仿真挑战赛,大赛旨在呈现车辆和赛道...
本文原刊载于《电子与封装》2021年10月刊“微系统与先进封装技术”专题作者:褚正浩张书强候明刚摘要:2.5D/3D芯片包含interposer/硅穿孔(Th...