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从单板到机箱系统级EMI仿真分析
PCB作为电子系统的载体，承载着系统中的工作芯片、传输线、供电网络等关键部件，其本身的质量关系着系统的可靠性与稳定性。随着信号频率的升高...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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Ansys电子产品2022R1新特性速览
Ansys电子解决方案2022R1新版本继续带来一流的技术，用以解决PCB、3DIC封装、EMI/EMC、热、线缆和机电设计挑战，并在5G、智能驾驶和电气化模拟...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
1210
PCB抗辐射敏感度RS仿真应用案例
1.摘要电磁兼容（EMC），是指设备或系统在电磁环境中性能不降级的状态。电磁兼容一方面要求系统内没有严重的干扰源（EMI），另一方面要求设备...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
1235
Ansys 2022R2高频电磁场更新要点
01概述随着2022R2新版本发布，Ansys电子解决方案继续提供一流的技术来解决PCB、3DIC封装、EMI/EMC、热、线缆和机电设计挑战。02新版本亮点Ans...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
784
三相逆变器EMC仿真应用
01摘要近年来，新能源汽车的电磁兼容（ElectromagneticCompatibility，EMC）问题越来越受到关注。电驱动系统由于内部的电力电子部件长时间在高...
艾迪捷
MBD CAE解决方案专家
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TDR原理及常见问题
作者：依文时间：2020.05摘要本文简单介绍TDR的基本原理，包含与反射的关系；在ANSYS工具中的仿真方法，包含HFSS、Circuit中仿真TDR，以及SIw...
EE小新
签名征集中
891
在一年时间内掌握高速电路设计，可能吗？
大家好，我是EE小新。过年期间最火的应用要数DeepSeek了，如果我是一名初学者，想在一年内掌握高速电路的设计，请他给点建议，大家看看可执行...
EE小新
签名征集中
937
EMI/EMC设计经典70问
1、为什么要对产品做电磁兼容设计？答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电...
EE小新
签名征集中
781
案例探究 | SIwave与HFSS混合求解
SIwave是板级与封装的信号完整性、电源完整性和EMI仿真分析的专用工具，具备经典可靠的仿真流程，全自动前后处理分析流程，能轻松几步出结果以...
上海艾羽信息科技有限公司
签名征集中
1409
数字化转型 | Danfoss Drives全面普及仿真技术实现可持续发展
本文原刊登于Ansys.com：《DanfossDrivesSupportsSustainabilityandDigitalTransformationbyDemocratizingSimulation》作者：JenniferProcari...
Ansys中国
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