pcb的热设计

电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将改热量散发，设备会继续升温，器件就会应为温度过热失效，导致改产品的可靠性下降。在电子设计的源端需要我们充分考虑到散热，
对散热设计的规划显得尤其重要。我们在规划热设计的时候，就此因素提出一些常见的解决方案：1、器件选型，2、器件布局，3、PCB布线的散热的处理